Horno de atmósfera de nitrógeno con empujador de nitruro de aluminio industrial de 80kW para sinterización TEC

Unión de precisión para una gestión térmica y un aislamiento eléctrico superiores

El sustrato de cobre revestido de cerámica es la columna vertebral térmica y eléctrica de un refrigerador termoeléctrico de alto rendimiento. Su calidad dicta la capacidad de manejo de potencia y la longevidad del módulo. Los hornos de sinterización de banda de malla atmosférica de Tailord están magistralmente diseñados para el proceso de cobre unido directamente (DBC), creando una unión metalúrgica robusta y sin huecos entre el cobre libre de oxígeno y la cerámica (Al₂O₃ o AlN) a través de un ciclo de oxidación-sinterización a alta temperatura controlado con precisión. Nuestros hornos ofrecen el excepcional control de la atmósfera y la uniformidad térmica requeridos para lograr una resistencia de unión óptima, una resistencia térmica mínima y una integridad dieléctrica excepcional.

Aplicaciones clave y ventajas del proceso para la sinterización de sustratos DBC:

1. Dominio del mecanismo de unión eutéctica Cu-O: Nuestros hornos sobresalen en la creación de la fase líquida eutéctica crítica Cu-Cu₂O. La presión parcial de oxígeno y el perfil de temperatura controlados con precisión permiten que este líquido moje y reaccione perfectamente con la superficie cerámica, formando una fuerte unión química al enfriarse, que es el principio fundamental del proceso DBC.

2. Optimizado para nitruro de aluminio (AlN) y alúmina (Al₂O₃): Ya sea que se sinterice en AlN de alta conductividad térmica o en Al₂O₃ rentable, nuestros hornos proporcionan la atmósfera y el perfil térmico adaptados requeridos. Para AlN, se mantiene un equilibrio específico de nitrógeno-oxígeno para facilitar la unión sin degradar las propiedades térmicas intrínsecas del sustrato.

3. Resistencia de unión y resistencia al pelado excepcionales: El entorno térmico uniforme asegura una capa de reacción consistente en todo el sustrato. Esto da como resultado una adhesión cobre-cerámica superior, capaz de soportar ciclos térmicos severos y estrés mecánico sin delaminación, lo cual es crítico para la confiabilidad de TEC.

4. Resistencia térmica minimizada para un flujo de calor máximo: Al crear una unión íntima y sin huecos entre el cobre y la cerámica, nuestro proceso minimiza la resistencia térmica interfacial. Esto es primordial para una extracción de calor eficiente de los pellets de TEC, maximizando directamente la potencia de enfriamiento y la diferencia de temperatura (ΔTmax) del módulo.

5. Resistencia dieléctrica y aislamiento superiores: El proceso preserva las excelentes propiedades dieléctricas de la cerámica, asegurando un alto voltaje de ruptura y un aislamiento eléctrico confiable entre los circuitos de cobre y la placa base, lo cual es esencial para una operación segura en aplicaciones de alta potencia.

6. Producción de alto volumen para mercados exigentes: Diseñados para una operación continua 24/7, nuestros hornos de banda de malla permiten la producción en masa de sustratos DBC para las industrias automotriz, de telecomunicaciones y de computación de alta potencia, donde los TEC son esenciales para la gestión térmica.

7. Control preciso de la presión parcial de oxígeno: Mantenemos una concentración exacta de oxígeno (típicamente de unas pocas ppm a decenas de ppm) en una atmósfera predominantemente de nitrógeno. Este control preciso es la clave para formar el eutéctico sin causar una oxidación excesiva de la lámina de cobre, lo que debilitaría la unión final.

8. Uniformidad de temperatura excepcional para la prevención de deformaciones: Con una uniformidad de temperatura garantizada de ±3°C en toda la banda, aseguramos que todo el sustrato se caliente y se enfríe uniformemente. Esto es crítico para prevenir la deformación y el estrés residual en sustratos DBC de gran formato, lo cual es vital para la planitud en el ensamblaje de TEC.

9. Proceso limpio y libre de contaminación: La atmósfera de alta pureza y el interior limpio del horno evitan la introducción de contaminantes que podrían crear puntos débiles en la unión o provocar fallas eléctricas bajo alto voltaje o humedad.

10. Permitiendo diseños TEC de alta densidad de potencia: Al proporcionar un proceso de unión DBC confiable y consistente, nuestra tecnología permite el desarrollo de TEC de próxima generación con mayor densidad de potencia y rendimiento mejorado para aplicaciones de vanguardia en enfriamiento láser, dispositivos médicos y equipos de prueba electrónica.

Asóciese con Tailord para construir la autopista térmica para sus soluciones de enfriamiento más avanzadas. Nuestra tecnología de sinterización DBC proporciona el sustrato fundamental que garantiza una transferencia de calor eficiente, seguridad eléctrica y una confiabilidad inquebrantable en sus módulos TEC.

• Sistema de control integrado de PC industrial
• Sistema de limpieza de banda de malla ultrasónica
• Termopar de prueba de perfilado
• Sistema de tratamiento de gases de escape
• Fuente de alimentación UPS
• Enfriador industrial