Forno de atmosfera de nitrogênio com empurrador de nitreto de alumínio industrial 80kW para sinterização TEC

Ligação de precisão para gerenciamento térmico e isolamento elétrico superiores

O substrato de cobre revestido de cerâmica é a espinha dorsal térmica e elétrica de um resfriador termoelétrico de alto desempenho. Sua qualidade dita a capacidade de manuseio de energia e a longevidade do módulo. Os fornos de sinterização de correia de malha atmosférica da Tailord são engenhosamente projetados para o processo de Cobre Ligado Direto (DBC), criando uma ligação metalúrgica robusta e livre de vazios entre o cobre livre de oxigênio e a cerâmica (Al₂O₃ ou AlN) por meio de um ciclo de oxidação-sinterização de alta temperatura precisamente controlado. Nossos fornos oferecem o controle de atmosfera e a uniformidade térmica excepcionais necessários para obter a resistência de ligação ideal, resistência térmica mínima e integridade dielétrica excepcional.

Principais aplicações e vantagens do processo para sinterização de substratos DBC:

1. Dominando o mecanismo de ligação eutética Cu-O: Nossos fornos se destacam na criação da fase líquida eutética crítica Cu-Cu₂O. A pressão parcial de oxigênio e o perfil de temperatura precisamente controlados permitem que este líquido umedeça e reaja perfeitamente com a superfície cerâmica, formando uma forte ligação química após o resfriamento, que é o princípio fundamental do processo DBC.

2. Otimizado para nitreto de alumínio (AlN) e alumina (Al₂O₃): Seja sinterizando em AlN de alta condutividade térmica ou Al₂O₃ econômico, nossos fornos fornecem a atmosfera e o perfil térmico sob medida necessários. Para AlN, um equilíbrio específico de nitrogênio-oxigênio é mantido para facilitar a ligação sem degradar as propriedades térmicas intrínsecas do substrato.

3. Resistência de ligação e resistência à descamação excepcionais: O ambiente térmico uniforme garante uma camada de reação consistente em todo o substrato. Isso resulta em uma adesão cobre-cerâmica superior, capaz de suportar ciclos térmicos severos e estresse mecânico sem delaminação, o que é fundamental para a confiabilidade do TEC.

4. Resistência térmica minimizada para fluxo de calor máximo: Ao criar uma ligação íntima e livre de vazios entre o cobre e a cerâmica, nosso processo minimiza a resistência térmica interfacial. Isso é fundamental para a extração eficiente de calor dos pellets do TEC, maximizando diretamente a potência de resfriamento e a diferença de temperatura do módulo (ΔTmax).

5. Resistência dielétrica e isolamento superiores: O processo preserva as excelentes propriedades dielétricas da cerâmica, garantindo alta tensão de ruptura e isolamento elétrico confiável entre os circuitos de cobre e a placa de base, o que é essencial para a operação segura em aplicações de alta potência.

6. Produção de alto volume para mercados exigentes: Projetados para operação contínua 24 horas por dia, 7 dias por semana, nossos fornos de correia de malha permitem a produção em massa de substratos DBC para as indústrias automotiva, de telecomunicações e de computação de alta potência, onde os TECs são essenciais para o gerenciamento térmico.

7. Controle preciso da pressão parcial de oxigênio: Mantemos uma concentração exata de oxigênio (normalmente alguns ppm a dezenas de ppm) em uma atmosfera predominantemente de nitrogênio. Esse controle preciso é a chave para formar o eutético sem causar oxidação excessiva da folha de cobre, o que enfraqueceria a ligação final.

8. Uniformidade de temperatura excepcional para prevenção de empenamento: Com uma uniformidade de temperatura garantida de ±3°C em toda a correia, garantimos que todo o substrato aqueça e esfrie uniformemente. Isso é fundamental para evitar empenamento e tensão residual em substratos DBC de formato grande, o que é vital para o nivelamento na montagem do TEC.

9. Processo limpo e livre de contaminação: A atmosfera de alta pureza e o interior limpo do forno evitam a introdução de contaminantes que poderiam criar pontos fracos na ligação ou levar a falhas elétricas sob alta tensão ou umidade.

10. Habilitando projetos de TEC de alta densidade de potência: Ao fornecer um processo de ligação DBC confiável e consistente, nossa tecnologia capacita o desenvolvimento de TECs de última geração com maior densidade de potência e desempenho aprimorado para aplicações de ponta em resfriamento a laser, dispositivos médicos e equipamentos de teste eletrônico.

Faça parceria com a Tailord para construir a rodovia térmica para suas soluções de resfriamento mais avançadas. Nossa tecnologia de sinterização DBC fornece o substrato fundamental que garante transferência de calor eficiente, segurança elétrica e confiabilidade inabalável em seus módulos TEC.

• Sistema de controle integrado de PC industrial
• Sistema de limpeza de correia de malha ultrassônica
• Termopar de teste de perfilamento
• Sistema de tratamento de gases de exaustão
• Fonte de alimentação UPS
• Resfriador industrial