Industriële aluminiumnitride duwer stikstofatmosfeeroven 80kW voor TEC-sintering

Precisie Verbinding voor Superieur Thermisch Beheer en Elektrische Isolatie

Het keramisch beklede koperen substraat is de thermische en elektrische ruggengraat van een hoogwaardige Thermoelektrische Koeler. De kwaliteit ervan bepaalt het vermogen van de module en de levensduur. Tailord's Atmosfeer Mesh Belt Sinterovens zijn meesterlijk ontworpen voor het Direct Bonded Copper (DBC) proces, waarbij een robuuste, void-vrije metallurgische verbinding wordt gecreëerd tussen zuurstofvrij koper en keramiek (Al₂O₃ of AlN) door middel van een nauwkeurig gecontroleerde hogetemperatuur oxidatie-sintercyclus. Onze ovens leveren de uitzonderlijke atmosfeerbeheersing en thermische uniformiteit die nodig zijn om een optimale bindingssterkte, minimale thermische weerstand en uitstekende diëlektrische integriteit te bereiken.

Belangrijkste Toepassingen & Procesvoordelen voor DBC Substraat Sinteren:

1. Het Beheersen van het Cu-O Eutectische Bindingsmechanisme: Onze ovens blinken uit in het creëren van de kritische Cu-Cu₂O eutectische vloeibare fase. De nauwkeurig gecontroleerde zuurstofpartiële druk en het temperatuurprofiel stellen deze vloeistof in staat om perfect te bevochtigen en te reageren met het keramische oppervlak, waardoor bij afkoeling een sterke chemische binding ontstaat, wat het fundamentele principe van het DBC-proces is.

2. Geoptimaliseerd voor Aluminiumnitride (AlN) en Aluminiumoxide (Al₂O₃): Of het nu gaat om sinteren op hoog-thermisch-geleidend AlN of kosteneffectief Al₂O₃, onze ovens bieden de op maat gemaakte atmosfeer en het thermische profiel dat nodig is. Voor AlN wordt een specifieke stikstof-zuurstofbalans gehandhaafd om de binding te vergemakkelijken zonder de intrinsieke thermische eigenschappen van het substraat te verminderen.

3. Uitzonderlijke Bindingssterkte en Afpelweerstand: De uniforme thermische omgeving zorgt voor een consistente reactielaag over het gehele substraat. Dit resulteert in superieure koper-keramiekhechting, bestand tegen zware thermische cycli en mechanische spanning zonder delaminatie, wat cruciaal is voor de betrouwbaarheid van TEC's.

4. Geminimaliseerde Thermische Weerstand voor Maximale Warmtestroom: Door een void-vrije, intieme binding tussen het koper en het keramiek te creëren, minimaliseert ons proces de grensvlakthermische weerstand. Dit is van essentieel belang voor efficiënte warmteafvoer van de TEC-pellets, waardoor het koelvermogen en het temperatuurverschil (ΔTmax) van de module direct worden gemaximaliseerd.

5. Superieure Diëlektrische Sterkte en Isolatie: Het proces behoudt de uitstekende diëlektrische eigenschappen van het keramiek, waardoor een hoge doorslagspanning en betrouwbare elektrische isolatie tussen de koperen circuits en de basisplaat worden gewaarborgd, wat essentieel is voor een veilige werking in hoogvermogenstoepassingen.

6. Productie met Hoge Volumes voor Veeleisende Markten: Ontworpen voor continu 24/7 gebruik, maken onze Mesh Belt Ovens massaproductie van DBC-substraten mogelijk voor de auto-industrie, telecommunicatie en high-power computing-industrieën, waar TEC's essentieel zijn voor thermisch beheer.

7. Nauwkeurige Zuurstofpartiële Drukregeling: We handhaven een exacte zuurstofconcentratie (meestal enkele ppm tot tientallen ppm) in een overwegend stikstofatmosfeer. Deze precieze controle is de sleutel tot het vormen van de eutectische verbinding zonder overmatige oxidatie van de kopere folie te veroorzaken, wat de uiteindelijke binding zou verzwakken.

8. Uitzonderlijke Temperatuuruniformiteit voor Voorkoming van Kromtrekken: Met een gegarandeerde temperatuuruniformiteit van ±3°C over de band, zorgen we ervoor dat het gehele substraat gelijkmatig opwarmt en afkoelt. Dit is cruciaal voor het voorkomen van kromtrekken en restspanning in DBC-substraten met groot formaat, wat essentieel is voor vlakheid in TEC-assemblage.

9. Schoon en Vrij van Verontreinigingen Proces: De hoogzuivere atmosfeer en het schone oveninterieur voorkomen de introductie van verontreinigingen die zwakke plekken in de binding zouden kunnen creëren of tot elektrische storingen zouden kunnen leiden bij hoge spanning of vochtigheid.

10. Mogelijk maken van High-Power Density TEC Ontwerpen: Door een betrouwbaar en consistent DBC-bindingsproces te bieden, stelt onze technologie de ontwikkeling van next-generation TEC's in staat met een hogere vermogensdichtheid en verbeterde prestaties voor geavanceerde toepassingen in laserkoeling, medische apparatuur en elektronische testapparatuur.

Werk samen met Tailord om de thermische snelweg te bouwen voor uw meest geavanceerde koeloplossingen. Onze DBC-sintertechnologie levert het fundamentele substraat dat zorgt voor efficiënte warmteoverdracht, elektrische veiligheid en onwrikbare betrouwbaarheid in uw TEC-modules.

• Industrieel pc-geïntegreerd besturingssysteem
• Ultrasoon mesh belt reinigingssysteem
• Profieltestthermokoppel
• Uitlaatgasbehandelingssysteem
• UPS-voeding
• Industriële koelmachine