TEC焼結用80kW工業用窒化アルミニウムプッシャー窒素雰囲気炉

優れた熱管理と電気絶縁のための精密ボンディング

セラミッククラッド銅基板は、高性能熱電クーラーの熱的および電気的バックボーンです。その品質は、モジュールの電力処理能力と寿命を決定します。Tailordの雰囲気メッシュベルト焼結炉は、ダイレクトボンデッド銅（DBC）プロセス向けに巧みに設計されており、酸素を含まない銅とセラミック（Al₂O₃またはAlN）の間に、精密に制御された高温酸化焼結サイクルを通じて、堅牢でボイドのない冶金結合を生成します。当社の炉は、最適な結合強度、最小限の熱抵抗、および優れた誘電体完全性を実現するために必要な、卓越した雰囲気制御と熱均一性を提供します。

DBC基板焼結の主な用途とプロセスの利点:

1. Cu-O共晶結合メカニズムの習得:当社の炉は、重要なCu-Cu₂O共晶液相の生成に優れています。精密に制御された酸素分圧と温度プロファイルにより、この液体はセラミック表面を完全に濡らし、反応し、冷却時に強力な化学結合を形成します。これはDBCプロセスの基本原理です。

2. 窒化アルミニウム（AlN）およびアルミナ（Al₂O₃）向けに最適化:高熱伝導率のAlNまたは費用対効果の高いAl₂O₃での焼結に関わらず、当社の炉は必要な調整された雰囲気と熱プロファイルを提供します。AlNの場合、基板の固有の熱特性を劣化させることなく結合を促進するために、特定の窒素-酸素バランスが維持されます。

3. 卓越した結合強度と剥離抵抗:均一な熱環境は、基板全体にわたる一貫した反応層を保証します。これにより、優れた銅-セラミック接着性が得られ、熱サイクルや機械的ストレスに耐え、剥離することなく、TECの信頼性に不可欠です。

4. 最大熱流束のための熱抵抗の最小化:銅とセラミックの間にボイドのない密接な結合を生成することにより、当社のプロセスは界面熱抵抗を最小限に抑えます。これは、TECペレットからの効率的な熱抽出に不可欠であり、モジュールの冷却能力と温度差（ΔTmax）を直接最大化します。

5. 優れた誘電強度と絶縁:このプロセスは、セラミックの優れた誘電特性を維持し、高破壊電圧と銅回路とベースプレート間の信頼性の高い電気的絶縁を保証します。これは、高出力アプリケーションでの安全な操作に不可欠です。

6. 要求の厳しい市場向けの大量生産:24時間365日の連続運転向けに設計された当社のメッシュベルト炉は、自動車、電気通信、および高性能コンピューティング業界向けのDBC基板の大量生産を可能にします。これらの業界では、TECが熱管理に不可欠です。

7. 精密な酸素分圧制御:当社は、主に窒素雰囲気中で正確な酸素濃度（通常は数ppmから数十ppm）を維持しています。この精密な制御は、銅箔の過度の酸化を引き起こすことなく共晶を形成するための鍵であり、最終的な結合を弱める可能性があります。

8. 反り防止のための卓越した温度均一性:ベルト全体で±3℃の温度均一性を保証することにより、基板全体が均一に加熱および冷却されるようにします。これは、大型DBC基板の反りや残留応力を防ぐために不可欠であり、TECアセンブリの平面度に不可欠です。

9. クリーンで汚染のないプロセス:高純度雰囲気とクリーンな炉内は、結合に弱点を作り出したり、高電圧または湿度下での電気的故障につながる可能性のある汚染物質の混入を防ぎます。

10. 高出力密度TEC設計の実現:信頼性が高く一貫したDBC結合プロセスを提供することにより、当社の技術は、レーザー冷却、医療機器、電子試験装置などの最先端のアプリケーション向けに、より高い電力密度と改善された性能を備えた次世代TECの開発を可能にします。

Tailordと提携して、最先端の冷却ソリューションの熱的ハイウェイを構築してください。当社のDBC焼結技術は、TECモジュールにおける効率的な熱伝達、電気的安全性、および揺るぎない信頼性を保証する基盤となる基板を提供します。

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