TEC 소결용 80kW 산업용 질화 알루미늄 푸셔 질소 분위기 소성로

우수한 열 관리 및 전기 절연을 위한 정밀 접합

세라믹 클래드 구리 기판은 고성능 열전 냉각기의 열 및 전기적 중추입니다. 품질은 모듈의 전력 처리 능력과 수명을 결정합니다. Tailord의 분위기 메쉬 벨트 소결로는 Direct Bonded Copper(DBC) 공정을 위해 숙련되게 설계되어, 산소가 없는 구리와 세라믹(Al₂O₃ 또는 AlN) 사이에 정밀하게 제어된 고온 산화-소결 사이클을 통해 견고하고 기공이 없는 금속 결합을 생성합니다. 당사의 로는 최적의 결합 강도, 최소 열 저항 및 뛰어난 유전체 무결성을 달성하는 데 필요한 탁월한 분위기 제어 및 열 균일성을 제공합니다.

DBC 기판 소결을 위한 주요 응용 분야 및 공정 장점:

1. Cu-O 공정 공융 결합 메커니즘 마스터링: 당사의 로는 중요한 Cu-Cu₂O 공융 액체 상을 생성하는 데 탁월합니다. 정밀하게 제어된 산소 분압 및 온도 프로파일은 이 액체가 세라믹 표면을 완벽하게 적시고 반응하여 냉각 시 강력한 화학 결합을 형성하도록 하여 DBC 공정의 기본 원리를 형성합니다.

2. 질화 알루미늄(AlN) 및 알루미나(Al₂O₃)에 최적화: 고열 전도성 AlN 또는 비용 효율적인 Al₂O₃에서 소결하든, 당사의 로는 필요한 맞춤형 분위기 및 열 프로파일을 제공합니다. AlN의 경우, 기판의 고유한 열 특성을 저하시키지 않으면서 결합을 용이하게 하기 위해 특정 질소-산소 균형이 유지됩니다.

3. 뛰어난 결합 강도 및 박리 저항: 균일한 열 환경은 전체 기판에 걸쳐 일관된 반응 층을 보장합니다. 이는 열 사이클링 및 기계적 응력을 견딜 수 있는 우수한 구리-세라믹 접착력을 제공하여 TEC 신뢰성에 매우 중요합니다.

4. 최대 열 플럭스를 위한 최소 열 저항: 구리와 세라믹 사이에 기공이 없는 친밀한 결합을 생성함으로써, 당사의 공정은 계면 열 저항을 최소화합니다. 이는 TEC 펠릿에서 효율적인 열 추출에 매우 중요하며, 모듈의 냉각 전력 및 온도 차이(ΔTmax)를 직접 최대화합니다.

5. 우수한 유전 강도 및 절연: 이 공정은 세라믹의 우수한 유전 특성을 유지하여 구리 회로와 베이스 플레이트 사이의 높은 항복 전압과 안정적인 전기 절연을 보장하며, 이는 고전력 응용 분야에서 안전한 작동에 필수적입니다.

6. 까다로운 시장을 위한 대량 생산: 연중무휴 24시간 작동하도록 설계된 당사의 메쉬 벨트 로는 열 관리에 TEC가 필수적인 자동차, 통신 및 고전력 컴퓨팅 산업을 위한 DBC 기판의 대량 생산을 가능하게 합니다.

7. 정밀한 산소 분압 제어: 당사는 주로 질소 분위기에서 정확한 산소 농도(일반적으로 몇 ppm에서 수십 ppm)를 유지합니다. 이 정밀한 제어는 최종 결합을 약화시킬 수 있는 구리 호일의 과도한 산화를 유발하지 않고 공융을 형성하는 핵심입니다.

8. 변형 방지를 위한 뛰어난 온도 균일성: 벨트 전체에서 ±3°C의 보장된 온도 균일성을 통해 전체 기판이 균일하게 가열 및 냉각되도록 합니다. 이는 TEC 조립 시 평탄도에 매우 중요한 대형 DBC 기판의 변형 및 잔류 응력을 방지하는 데 중요합니다.

9. 청정하고 오염이 없는 공정: 고순도 분위기와 깨끗한 로 내부는 결합에 약점을 만들거나 고전압 또는 습도에서 전기적 고장을 일으킬 수 있는 오염 물질의 유입을 방지합니다.

10. 고전력 밀도 TEC 설계 활성화: 신뢰할 수 있고 일관된 DBC 결합 공정을 제공함으로써, 당사의 기술은 레이저 냉각, 의료 기기 및 전자 테스트 장비 분야의 최첨단 응용 분야를 위한 더 높은 전력 밀도와 향상된 성능을 갖춘 차세대 TEC 개발을 가능하게 합니다.

Tailord와 협력하여 가장 진보된 냉각 솔루션을 위한 열 고속도로를 구축하십시오. 당사의 DBC 소결 기술은 TEC 모듈에서 효율적인 열 전달, 전기적 안전 및 변함없는 신뢰성을 보장하는 기초 기판을 제공합니다.

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