Horno de endurecimiento y revenido continuo de hidrógeno industrial para tratamiento térmico de soldadura fuerte HTCC

Unión de precisión para entornos extremos: donde la cerámica se encuentra con el metal con una resistencia inquebrantable

Los componentes HTCC, reconocidos por su excepcional estabilidad térmica y capacidad de alta temperatura, forman la columna vertebral de los módulos aeroespaciales, de potencia y de RF más exigentes. El paso final, la fijación de los conductores metálicos, las tapas o los disipadores de calor, es un desafío crítico. Los hornos de soldadura por brasaje de cinta de malla con atmósfera de Tailord están diseñados con precisión para dominar este desafío. Proporcionamos la combinación exacta de un horno de alta temperatura, una atmósfera controlada con precisión y un perfil térmico uniforme para crear uniones metal-cerámica robustas y fiables que aprovechan todo el potencial de rendimiento de HTCC en las aplicaciones más extremas.

Aplicaciones clave y ventajas del proceso para el brasaje HTCC:

1. Brasaje de metal activo a alta temperatura (AMB): Excelente para soldar metales (por ejemplo, Kovar, cobre) directamente a sustratos HTCC ya sinterizados utilizando aleaciones de soldadura activa (por ejemplo, que contengan titanio o circonio). El horno proporciona el entorno de alta temperatura y la atmósfera prístina necesarios para que el elemento activo reaccione con la cerámica de alúmina, creando una fuerte unión química directa.

2. Creación de pasamuros y conductores eléctricos fiables: Perfecto para soldar cabezales de pines, bastidores de conductores y conectores coaxiales en paquetes HTCC. El proceso garantiza un sellado hermético y mecánicamente fuerte alrededor de cada pin, lo cual es fundamental para proporcionar interconexiones eléctricas fiables en entornos de vacío o alta presión.

3. Sellado hermético de tapas para entornos hostiles:Logre un sellado verdaderamente hermético soldando una tapa metálica en un paquete HTCC. Esto crea una barrera impenetrable, sensores o chips de RF contra la humedad, los productos químicos y las partículas en aplicaciones aeroespaciales, de fondo de pozo y automotrices.

4. Vía térmica superior para dispositivos de potencia: Suelde disipadores de calor de cobre o molibdeno directamente sobre sustratos HTCC. Esto crea una vía de baja resistencia térmica esencial para disipar eficazmente el calor de dispositivos de alta potencia como amplificadores GaN y diodos láser, aprovechando la propia alta estabilidad térmica de HTCC.

5. Proceso sin flujo en atmósfera ultralimpia: Todo el brasaje se realiza en una atmósfera de alta pureza de hidrógeno-nitrógeno o apta para vacío, eliminando por completo la necesidad de flujos químicos. Esto evita la contaminación, la corrosión y la formación de huecos, lo cual no es negociable para la fiabilidad a largo plazo de los circuitos de alta tensión y microondas.

6. Uniformidad de temperatura excepcional para la gestión del estrés: El brasaje HTCC a menudo requiere temperaturas cercanas a los 1000°C. Nuestros hornos garantizan una uniformidad de temperatura excepcional (±3°C) en estos extremos, lo cual es vital para evitar deformaciones y minimizar la tensión térmica residual en el montaje final, garantizando la estabilidad dimensional y la integridad de la unión.

7. Compatibilidad con la metalización refractaria (W, Mo-Mn): El proceso es totalmente compatible con la metalización inherente de tungsteno o molibdeno-manganeso de HTCC. La atmósfera promueve un excelente humedecimiento del material de aporte de soldadura en estos metales refractarios, formando una capa interfacial de baja resistencia y sin huecos.

8. Alto rendimiento para sectores exigentes: El diseño de cinta de malla continua permite el procesamiento en serie de múltiples componentes HTCC, proporcionando el rendimiento requerido para la producción en volumen de componentes críticos en las industrias de defensa y telecomunicaciones.

9. Control preciso de la atmósfera para superficies libres de óxido: La atmósfera de hidrógeno reductora asegura que todas las superficies metálicas (pines, tapas, preformas) y la metalización de HTCC estén libres de óxido a la temperatura de soldadura. Este es el requisito previo absoluto para lograr un flujo capilar perfecto y una unión metalúrgica.

10. Habilitación de la integración del sistema en paquete (SiP): Al proporcionar un método fiable para fijar diversos componentes (por ejemplo, tapas de cerámica, disipadores de calor metálicos) a la plataforma HTCC, nuestra tecnología de soldadura es un habilitador clave para crear módulos de sistema en paquete complejos y multifuncionales que operan de forma fiable en condiciones extremas.

Asóciese con Tailord para superar los límites del rendimiento. Nuestras soluciones de soldadura HTCC proporcionan el enlace crítico que transforma los sustratos cerámicos inertes en sistemas totalmente funcionales y de alta fiabilidad construidos para perdurar donde otros no pueden.

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