Forno a atmosfera di azoto a spintore in nitruro di alluminio industriale da 80kW per sinterizzazione TEC

Incollaggio di precisione per una gestione termica e un isolamento elettrico superiori

Il substrato in rame rivestito in ceramica è la spina dorsale termica ed elettrica di un raffreddatore termoelettrico ad alte prestazioni. La sua qualità determina la capacità di gestione della potenza e la longevità del modulo. I forni di sinterizzazione a nastro a rete atmosferica di Tailord sono magistralmente progettati per il processo Direct Bonded Copper (DBC), creando un legame metallurgico robusto e privo di vuoti tra rame privo di ossigeno e ceramica (Al₂O₃ o AlN) attraverso un ciclo di ossidazione-sinterizzazione ad alta temperatura controllato con precisione. I nostri forni offrono l'eccezionale controllo dell'atmosfera e l'uniformità termica necessari per ottenere una resistenza del legame ottimale, una resistenza termica minima e un'eccezionale integrità dielettrica.

Applicazioni chiave e vantaggi del processo per la sinterizzazione del substrato DBC:

1. Padroneggiare il meccanismo di incollaggio eutettico Cu-O: I nostri forni eccellono nella creazione della fase liquida eutettica critica Cu-Cu₂O. La pressione parziale dell'ossigeno e il profilo di temperatura controllati con precisione consentono a questo liquido di bagnare e reagire perfettamente con la superficie ceramica, formando un forte legame chimico al raffreddamento, che è il principio fondamentale del processo DBC.

2. Ottimizzato per nitruro di alluminio (AlN) e allumina (Al₂O₃): Che si tratti di sinterizzazione su AlN ad alta conduttività termica o Al₂O₃ economico, i nostri forni forniscono l'atmosfera e il profilo termico su misura richiesti. Per AlN, viene mantenuto un equilibrio specifico azoto-ossigeno per facilitare l'incollaggio senza degradare le proprietà termiche intrinseche del substrato.

3. Eccezionale resistenza del legame e resistenza alla pelatura: L'ambiente termico uniforme garantisce uno strato di reazione coerente su tutto il substrato. Ciò si traduce in un'adesione rame-ceramica superiore, in grado di resistere a severi cicli termici e sollecitazioni meccaniche senza delaminazione, il che è fondamentale per l'affidabilità del TEC.

4. Resistenza termica minimizzata per il massimo flusso di calore: Creando un legame intimo e privo di vuoti tra il rame e la ceramica, il nostro processo minimizza la resistenza termica interfacciale. Questo è fondamentale per un'efficiente estrazione del calore dai pellet TEC, massimizzando direttamente la potenza di raffreddamento e il differenziale di temperatura (ΔTmax) del modulo.

5. Resistenza dielettrica e isolamento superiori: Il processo preserva le eccellenti proprietà dielettriche della ceramica, garantendo un'elevata tensione di rottura e un isolamento elettrico affidabile tra i circuiti in rame e la piastra di base, essenziale per un funzionamento sicuro in applicazioni ad alta potenza.

6. Produzione ad alto volume per mercati esigenti: Progettati per un funzionamento continuo 24 ore su 24, 7 giorni su 7, i nostri forni a nastro a rete consentono la produzione di massa di substrati DBC per le industrie automobilistiche, delle telecomunicazioni e dell'informatica ad alta potenza, dove i TEC sono essenziali per la gestione termica.

7. Controllo preciso della pressione parziale dell'ossigeno: Manteniamo un'esatta concentrazione di ossigeno (tipicamente da pochi ppm a decine di ppm) in un'atmosfera prevalentemente di azoto. Questo controllo preciso è la chiave per formare l'eutettico senza causare un'eccessiva ossidazione del foglio di rame, che indebolirebbe il legame finale.

8. Eccezionale uniformità della temperatura per la prevenzione dell'imbarcatura: Con un'uniformità della temperatura garantita di ±3°C su tutto il nastro, garantiamo che l'intero substrato si riscaldi e si raffreddi in modo uniforme. Questo è fondamentale per prevenire l'imbarcatura e le sollecitazioni residue nei substrati DBC di grande formato, il che è fondamentale per la planarità nell'assemblaggio TEC.

9. Processo pulito e privo di contaminazione: L'atmosfera ad alta purezza e l'interno pulito del forno impediscono l'introduzione di contaminanti che potrebbero creare punti deboli nel legame o portare a guasti elettrici ad alta tensione o umidità.

10. Abilitazione di progetti TEC ad alta densità di potenza: Fornendo un processo di incollaggio DBC affidabile e coerente, la nostra tecnologia consente lo sviluppo di TEC di nuova generazione con una maggiore densità di potenza e prestazioni migliorate per applicazioni all'avanguardia nel raffreddamento laser, nei dispositivi medici e nelle apparecchiature di test elettronici.

Collabora con Tailord per costruire l'autostrada termica per le tue soluzioni di raffreddamento più avanzate. La nostra tecnologia di sinterizzazione DBC fornisce il substrato di base che garantisce un efficiente trasferimento di calore, sicurezza elettrica e affidabilità costante nei tuoi moduli TEC.

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