Four à atmosphère d'azote à poussoir en nitrure d'aluminium industriel 80kW pour le frittage TEC

Liaison de précision pour une gestion thermique et une isolation électrique supérieures

Le substrat en cuivre plaqué céramique est l'épine dorsale thermique et électrique d'un refroidisseur thermoélectrique haute performance. Sa qualité dicte la capacité de gestion de la puissance et la longévité du module. Les fours à frittage à bande maillée sous atmosphère de Tailord sont magistralement conçus pour le processus de liaison directe du cuivre (DBC), créant une liaison métallurgique robuste et sans vide entre le cuivre sans oxygène et la céramique (Al₂O₃ ou AlN) grâce à un cycle d'oxydation-frittage à haute température contrôlé avec précision. Nos fours offrent le contrôle d'atmosphère et l'uniformité thermique exceptionnels requis pour obtenir une résistance de liaison optimale, une résistance thermique minimale et une intégrité diélectrique exceptionnelle.

Applications clés et avantages du processus pour le frittage de substrats DBC :

1. Maîtrise du mécanisme de liaison eutectique Cu-O : Nos fours excellent dans la création de la phase liquide eutectique critique Cu-Cu₂O. La pression partielle d'oxygène et le profil de température contrôlés avec précision permettent à ce liquide de mouiller et de réagir parfaitement avec la surface céramique, formant une forte liaison chimique lors du refroidissement, ce qui est le principe fondamental du processus DBC.

2. Optimisé pour le nitrure d'aluminium (AlN) et l'alumine (Al₂O₃) : Que ce soit pour le frittage sur AlN à haute conductivité thermique ou sur Al₂O₃ rentable, nos fours fournissent l'atmosphère et le profil thermique adaptés requis. Pour l'AlN, un équilibre spécifique azote-oxygène est maintenu pour faciliter la liaison sans dégrader les propriétés thermiques intrinsèques du substrat.

3. Résistance de liaison et résistance au pelage exceptionnelles : L'environnement thermique uniforme assure une couche de réaction constante sur l'ensemble du substrat. Il en résulte une adhérence cuivre-céramique supérieure, capable de résister aux cycles thermiques sévères et aux contraintes mécaniques sans délaminage, ce qui est essentiel pour la fiabilité des TEC.

4. Résistance thermique minimisée pour un flux de chaleur maximal : En créant une liaison intime et sans vide entre le cuivre et la céramique, notre processus minimise la résistance thermique interfaciale. Ceci est primordial pour une extraction efficace de la chaleur des pastilles TEC, maximisant directement la puissance de refroidissement et le différentiel de température (ΔTmax) du module.

5. Résistance diélectrique et isolation supérieures : Le processus préserve les excellentes propriétés diélectriques de la céramique, assurant une tension de claquage élevée et une isolation électrique fiable entre les circuits en cuivre et la plaque de base, ce qui est essentiel pour un fonctionnement sûr dans les applications à haute puissance.

6. Production à volume élevé pour les marchés exigeants : Conçus pour un fonctionnement continu 24h/24 et 7j/7, nos fours à bande maillée permettent la production de masse de substrats DBC pour les industries automobile, des télécommunications et de l'informatique haute performance, où les TEC sont essentiels pour la gestion thermique.

7. Contrôle précis de la pression partielle d'oxygène : Nous maintenons une concentration exacte d'oxygène (généralement de quelques ppm à plusieurs dizaines de ppm) dans une atmosphère principalement azotée. Ce contrôle précis est la clé de la formation de l'eutectique sans provoquer une oxydation excessive de la feuille de cuivre, ce qui affaiblirait la liaison finale.

8. Uniformité de température exceptionnelle pour la prévention du gauchissement : Avec une uniformité de température garantie de ±3°C sur la bande, nous assurons que l'ensemble du substrat chauffe et refroidit uniformément. Ceci est essentiel pour prévenir le gauchissement et les contraintes résiduelles dans les substrats DBC de grand format, ce qui est vital pour la planéité dans l'assemblage des TEC.

9. Processus propre et sans contamination : L'atmosphère de haute pureté et l'intérieur propre du four empêchent l'introduction de contaminants qui pourraient créer des points faibles dans la liaison ou entraîner une défaillance électrique sous haute tension ou humidité.

10. Permettre des conceptions TEC à haute densité de puissance : En fournissant un processus de liaison DBC fiable et constant, notre technologie permet le développement de TEC de nouvelle génération avec une densité de puissance plus élevée et des performances améliorées pour les applications de pointe dans le refroidissement laser, les dispositifs médicaux et les équipements de test électroniques.

Associez-vous à Tailord pour construire l'autoroute thermique pour vos solutions de refroidissement les plus avancées. Notre technologie de frittage DBC fournit le substrat fondamental qui assure un transfert de chaleur efficace, la sécurité électrique et une fiabilité sans faille dans vos modules TEC.

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