Four à traitement thermique continu à hydrogène pour trempe et revenu industriels pour brasage HTCC

Assemblage de précision pour environnements extrêmes : là où la céramique rencontre le métal avec une résistance sans compromis

Les composants HTCC, reconnus pour leur stabilité thermique exceptionnelle et leur capacité à haute température, constituent l'épine dorsale des modules aérospatiaux, énergétiques et RF les plus exigeants. L'étape finale—fixer des fils métalliques, des couvercles ou des dissipateurs thermiques—est un défi crucial. Les fours à braser à bande en treillis d'atmosphère de Tailord sont conçus avec précision pour relever ce défi. Nous fournissons la combinaison exacte d'un four capable de hautes températures, d'une atmosphère contrôlée avec précision et d'un profil thermique uniforme pour créer des joints métal-céramique robustes et fiables qui exploitent tout le potentiel de performance du HTCC dans les applications les plus extrêmes.

Applications clés et avantages du processus pour le brasage HTCC :

1. Brasage de métaux actifs à haute température (AMB) : Parfaitement adapté au brasage de métaux (par exemple, Kovar, cuivre) directement sur des substrats HTCC déjà frittés à l'aide d'alliages de brasage actifs (par exemple, contenant du titane ou du zirconium). Le four fournit l'environnement à haute température et l'atmosphère immaculée nécessaires pour que l'élément actif réagisse avec la céramique d'alumine, créant une liaison chimique forte et directe.

2. Création de traversées et de fils électriques fiables : Parfait pour le brasage de barrettes de broches, de cadres de fils et de connecteurs coaxiaux sur des boîtiers HTCC. Le processus assure une étanchéité hermétique et mécaniquement solide autour de chaque broche, ce qui est essentiel pour fournir des interconnexions électriques fiables dans des environnements sous vide ou à haute pression.

3. Scellement hermétique des couvercles pour environnements difficiles :Obtenez une véritable étanchéité hermétique en brasant un couvercle métallique sur un boîtier HTCC. Cela crée une barrière impénétrable, protégeant les capteurs ou les puces RF de l'humidité, des produits chimiques et des particules dans les applications aérospatiales, de fond de trou et automobiles.

4. Chemin thermique supérieur pour les dispositifs d'alimentation : Braser des diffuseurs de chaleur en cuivre ou en molybdène directement sur des substrats HTCC. Cela crée un chemin à faible résistance thermique essentiel pour dissiper efficacement la chaleur des dispositifs haute puissance tels que les amplificateurs GaN et les diodes laser, en tirant parti de la propre stabilité thermique élevée du HTCC.

5. Processus sans flux dans une atmosphère ultra-propre : Tous les brasages sont effectués dans une atmosphère à haute pureté d'hydrogène-azote ou sous vide, éliminant complètement le besoin de flux chimiques. Cela empêche la contamination, la corrosion et la formation de vides, ce qui est non négociable pour la fiabilité à long terme des circuits haute tension et micro-ondes.

6. Uniformité de température exceptionnelle pour la gestion des contraintes : Le brasage HTCC nécessite souvent des températures approchant les 1000°C. Nos fours garantissent une uniformité de température exceptionnelle (±3°C) à ces extrêmes, ce qui est vital pour prévenir le gauchissement et minimiser les contraintes thermiques résiduelles dans l'assemblage final, assurant la stabilité dimensionnelle et l'intégrité des joints.

7. Compatibilité avec la métallisation réfractaire (W, Mo-Mn) : Le processus est entièrement compatible avec la métallisation inhérente au tungstène ou au manganèse-molybdène du HTCC. L'atmosphère favorise un excellent mouillage de la brasure sur ces métaux réfractaires, formant une couche interfaciale sans vide et à faible résistance.

8. Haut débit pour les secteurs exigeants : La conception de la bande en treillis continue permet le traitement en série de plusieurs composants HTCC, offrant le débit requis pour la production en volume de composants critiques dans les industries de la défense et des télécommunications.

9. Contrôle précis de l'atmosphère pour des surfaces sans oxyde : L'atmosphère réductrice d'hydrogène garantit que toutes les surfaces métalliques (broches, couvercles, préformes) et la métallisation du HTCC sont exemptes d'oxyde à la température de brasage. C'est la condition préalable absolue pour obtenir un écoulement capillaire parfait et une liaison métallurgique.

10. Permettre l'intégration System-in-Package (SiP) : En fournissant une méthode fiable pour fixer divers composants (par exemple, couvercles en céramique, dissipateurs thermiques en métal) à la plateforme HTCC, notre technologie de brasage est un élément clé pour la création de modules System-in-Package complexes et multifonctionnels qui fonctionnent de manière fiable dans des conditions extrêmes.

Associez-vous à Tailord pour repousser les limites de la performance. Nos solutions de brasage HTCC fournissent le lien essentiel qui transforme les substrats en céramique inertes en systèmes entièrement fonctionnels et de haute fiabilité, conçus pour durer là où d'autres ne peuvent pas.

• Système de contrôle intégré PC industriel
• Système de nettoyage de bande en treillis à ultrasons
• Thermocouple de test de profilage
• Système de traitement des gaz d'échappement
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