Forno di brasatura continua ad atmosfera controllata con azoto, trattamento termico 64kW

Lo strumento fondamentale per l'ermeticità, le prestazioni termiche e l'integrità dei circuiti

Nel mondo dell'elettronica ad alta affidabilità per applicazioni aerospaziali, di difesa e mediche, il pacchetto ceramico è la prima linea di difesa. I forni a nastro a rete in atmosfera di azoto-idrogeno di Tailord sono progettati con precisione per eseguire i processi termici critici, dalla sinterizzazione della metallizzazione e dalla sigillatura del coperchio alla brasatura, che trasformano i singoli componenti ceramici e metallici in un alloggiamento monolitico robusto, ermetico e ad alte prestazioni. I nostri forni forniscono l'ambiente incontaminato e riducente e l'uniformità termica senza pari essenziali per la creazione di pacchetti che garantiscono la funzionalità a lungo termine dei sensibili chip a semiconduttore al loro interno.

Applicazioni chiave e vantaggi del processo per la produzione di pacchetti ceramici:

1. Sinterizzazione della metallizzazione HTCC (ceramica co-cotta ad alta temperatura): Per i pacchetti HTCC basati su allumina, i nostri forni forniscono l'ambiente ad alta temperatura (>1600°C) e l'atmosfera riducente necessari per co-cuocere il corpo ceramico e i circuiti di metallizzazione al tungsteno o al molibdeno simultaneamente, formando una struttura densa e monolitica con percorsi conduttivi incorporati.

2. Brasatura a metallo attivo (AMB) di coperchi/telai: Eccellente per la brasatura di coperchi e telai in Kovar o lega su substrati in allumina o nitruro di alluminio (AlN) utilizzando leghe brasanti a metallo attivo (ad esempio, contenenti Ti). L'atmosfera di azoto-idrogeno assicura una superficie pulita e priva di ossidi per consentire al materiale di brasatura di bagnare perfettamente, creando una tenuta forte ed ermetica.

3. Sinterizzazione della metallizzazione a film spesso su AlN: L'elevata conducibilità termica del nitruro di alluminio è fondamentale per i dispositivi di potenza. I nostri forni forniscono il profilo di temperatura e atmosfera preciso per sinterizzare le paste a film spesso a base d'argento su AlN, formando cuscinetti e tracce di collegamento affidabili senza ossidare il substrato o il conduttore.

4. Sigillatura ermetica del coperchio con saldatura Au-Sn: Perfetto per la fase finale critica della sigillatura del coperchio del pacchetto utilizzando la saldatura eutettica Au80Sn20. Il profilo termico uniforme assicura che la saldatura si sciolga e scorra uniformemente attorno all'intero anello di tenuta, creando una tenuta ermetica, robusta e priva di vuoti che soddisfa i requisiti MIL-STD-883.

5. Potente riduzione degli ossidi per una bagnatura superiore: La componente idrogeno è fondamentale per ridurre gli ossidi superficiali sulle parti metalliche (coperchi in Kovar, metallizzazione Mo/Mn) e sui preformati di brasatura. Questo è il prerequisito non negoziabile per ottenere una bagnatura perfetta, una forte adesione e una tenuta ermetica in tutti i processi di brasatura e sinterizzazione.

6. Produzione ad alto volume per pacchetti standard: Il design a nastro a rete continuo consente la produzione di massa di contorni di pacchetti standard (ad esempio, DIP, PGA, QFP) con un'elevata produttività e una consistenza eccezionale, il che è fondamentale per una produzione economicamente vantaggiosa nei settori aerospaziale e automobilistico.

7. Eccezionale uniformità della temperatura per la resa: Con un'uniformità della temperatura garantita di ±3°C o migliore, assicuriamo che tutti i pacchetti sul nastro e tutte le aree all'interno di un pacchetto di grandi dimensioni, sperimentino condizioni termiche identiche. Questo elimina la deformazione, assicura un flusso di brasatura uniforme ed è fondamentale per ottenere rese di produzione ultra-elevate.

8. Brasatura senza flussante per la massima pulizia: L'atmosfera di idrogeno attivo elimina la necessità di flussanti chimici in tutte le operazioni di brasatura e sigillatura. Questo previene la contaminazione ionica, le perdite virtuali e la corrosione, il che è assolutamente fondamentale per l'affidabilità a lungo termine e le prestazioni elettriche del microcircuito incapsulato.

9. Gestione dello stress termico per assemblaggi complessi: Le velocità controllate di aumento e raffreddamento sono meticolosamente progettate per ridurre al minimo lo stress termico tra materiali diversi (ad esempio, ceramica e metallo). Questo previene la rottura nella ceramica e la delaminazione alle interfacce, preservando l'integrità strutturale del pacchetto.

10. Abilitazione di moduli di potenza e RF di nuova generazione: Fornendo una piattaforma affidabile per la lavorazione di materiali avanzati come AlN e Si₃N₄ e per la creazione di tenute robuste, la nostra tecnologia consente lo sviluppo di moduli a frequenza e potenza più elevata per infrastrutture 5G, veicoli elettrici e sistemi radar.

Collabora con Tailord per costruire lo scudo definitivo per i tuoi chip più preziosi. Le nostre soluzioni di trattamento termico offrono l'ermeticità, la gestione termica e l'affidabilità dell'interconnessione che definiscono lo standard d'oro nell'incapsulamento ceramico.

• Sistema di controllo integrato per PC industriale
• Sistema di pulizia a nastro a rete a ultrasuoni
• Termocoppia di prova per profilatura
• Sistema di trattamento dei gas di scarico
• Alimentatore UPS
• Refrigeratore industriale