Precisie Solderen voor Hermetische, Sterke en Betrouwbare Afdichtingen

Op het gebied van metaalverpakkingen met hoge integriteit voor de lucht- en ruimtevaart, het leger en medische apparatuur is het bereiken van een perfecte hermetische afdichting ononderhandelbaar. Tailord's Stikstof-Waterstof Atmosfeer Mesh Belt Soldeerovens zijn precisie-ontworpen om de exacte omgeving te leveren die nodig is voor een onberispelijke metaal-op-metaal verbinding. Door een nauwkeurig gecontroleerde reducerende atmosfeer te combineren met een uitzonderlijk uniform thermisch profiel, zorgen onze ovens voor de vorming van sterke, poriënvrije en oxidatievrije soldeerverbindingen die langdurige betrouwbaarheid garanderen onder de meest veeleisende omstandigheden.

Belangrijkste Toepassingen & Procesvoordelen voor Metaalverpakkingen Solderen:

1. Hermetische Afdichting van Kritische Behuizingen: Uitstekend geschikt voor het creëren van gasdichte afdichtingen in verpakkingen voor MEMS-sensoren, RF/microgolfmodules en implanteerbare medische apparaten. Het proces zorgt ervoor dat de interne atmosfeer ongerept blijft, waardoor gevoelige componenten worden beschermd tegen vocht en verontreinigingen gedurende hun operationele levensduur.

2. Krachtige Oxide Reductie voor Optimale Bevochtiging: De waterstofcomponent in de atmosfeer reduceert actief oppervlakteoxiden op de basismetalen (zoals Kovar, roestvrij staal of koper) en het soldeermetaal (bijv. Au-Sn, Ag-Cu). Dit is absoluut cruciaal voor het bereiken van een perfecte metaalstroom en bevochtiging, wat de basis vormt van een sterke, continue verbinding.

3. Nauwkeurige Thermische Profielregeling voor Eutectische Legeringen: Het beheersen van het solderen van eutectische legeringen zoals Au80Sn20 is onze specialiteit. Onze multi-zone ovens bieden het scherpe, goed gedefinieerde temperatuurprofiel dat nodig is om het soldeermetaal volledig te smelten, het via capillaire werking te laten vloeien en vervolgens snel te laten stollen, waardoor een betrouwbare intermetallische verbinding wordt gevormd zonder gevoelige componenten te oververhitten.

4. Hoge Opbrengst, Continue Massaproductie: Het mesh belt ontwerp maakt een continue stroom van componenten mogelijk, waardoor het ideaal is voor de grootschalige productie van gestandaardiseerde verpakkingen zoals TO-headers, DIP's en vlinderlaserpakketten. Dit verhoogt de doorvoer aanzienlijk in vergelijking met batchovens.

5. Uniforme Verhitting voor Complexe Multi-Stage Assemblages: Voor verpakkingen met meerdere soldeerverbindingen op verschillende niveaus, zorgt de uitzonderlijke temperatuureenheid van onze ovens (±3°C) ervoor dat alle verbindingen binnen een enkele assemblage tegelijkertijd de soldeertemperatuur bereiken, waardoor het opnieuw smelten van eerder gevormde verbindingen wordt voorkomen en de dimensionale stabiliteit wordt gewaarborgd.

6. Helder Solderen met Spiegelgladde Oppervlakken: De reducerende atmosfeer voorkomt oxidatie volledig, wat resulteert in componenten die de oven verlaten met heldere, schone en oxidevrije oppervlakken. Dit elimineert de noodzaak van reiniging na het solderen, vermindert de kosten en is essentieel voor verpakkingen die vervolgens moeten worden geplateerd of gelast.

7. Gemini-maliseerde Thermische Stress op Gevoelige Componenten: De gecontroleerde opwarm- en afkoelsnelheden minimaliseren thermische schokken voor de hele assemblage. Dit is essentieel om scheuren in keramische doorvoeringen, delaminatie in grondplaten en schade aan warmtegevoelige halfgeleiderchips die al in de verpakking zijn gemonteerd, te voorkomen.

8. Flux-Vrij Soldeerproces: De actieve waterstofatmosfeer elimineert de noodzaak van chemische fluxen. Dit voorkomt fluxresidubesmetting, die corrosie, virtuele lekken en aantasting van de elektrische prestaties in toepassingen met hoge betrouwbaarheid kan veroorzaken. Het proces is inherent schoner en betrouwbaarder.

9. Nauwkeurige Atmosfeerreinheid en Dauwpuntregeling: Onze systemen bieden nauwkeurige controle over de N₂-H₂ gasmengselverhouding en handhaven een extreem laag dauwpunt (< -40°C). Dit zorgt voor een consistente oxide reductiecapaciteit en voorkomt oxidatie gerelateerd aan vocht tijdens de kritieke soldeercyclus.

10. Het Waarborgen van Langdurige Prestaties in Zware Omgevingen: Een perfect gevormde, flux-vrije en poriënvrije soldeerverbinding is zeer bestand tegen thermische vermoeidheid en corrosie. Dit vertaalt zich direct in de langdurige hermeticiteit en mechanische integriteit die nodig zijn voor verpakkingen die worden ingezet in de lucht- en ruimtevaart, downhole en andere extreme omgevingen.

Werk samen met Tailord om uw succes te verzegelen. Onze soldeeroplossingen bieden de fundamentele technologie voor metaalverpakkingen die de meest kritieke en gevoelige elektronische systemen ter wereld beschermen.

• Industrieel pc-geïntegreerd besturingssysteem
• Ultrasoon mesh belt reinigingssysteem
• Profieltestthermokoppel
• Uitlaatgasbehandelingssysteem
• UPS-voeding
• Industriële koeler