Stikstofgecontroleerde continue soldeeroven warmtebehandeling 64kW

Het Fundamentele Gereedschap voor Hermeticiteit, Thermische Prestaties en Circuitintegriteit

In de wereld van high-reliability elektronica voor de lucht- en ruimtevaart, defensie en medische toepassingen is het keramische package de eerste verdedigingslinie. Tailord's Stikstof-Waterstof Atmosfeer Mesh Bandovens zijn precisie-ontworpen om de kritieke thermische processen uit te voeren—van metallisatie sinteren en deksel afdichten tot solderen—die individuele keramische en metalen componenten transformeren in een robuuste, hermetische en hoogwaardige monolithische behuizing. Onze ovens bieden de ongerepte, reducerende omgeving en ongeëvenaarde thermische uniformiteit die essentieel zijn voor het creëren van packages die de langdurige functionaliteit van de gevoelige halfgeleiderchips binnenin garanderen.

Belangrijkste Toepassingen & Procesvoordelen voor de Productie van Keramische Packages:

1. HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic) Metallisatie Sinteren: Voor HTCC packages gebaseerd op alumina, bieden onze ovens de hoge-temperatuuromgeving (>1600°C) en reducerende atmosfeer die nodig zijn om het keramische lichaam en de wolfraam- of molybdeen metallisatie circuits gelijktijdig te co-firen, waardoor een dichte, monolithische structuur met ingebedde, geleidende paden wordt gevormd.

2. Actief Metaal Solderen (AMB) van Deksel/Frames: Uitstekend geschikt voor het solderen van Kovar- of legering deksels en frames op alumina of aluminiumnitride (AlN) substraten met behulp van actieve metaal soldeerlegeringen (bijv. met Ti). De stikstof-waterstof atmosfeer zorgt voor een schoon, oxidevrij oppervlak voor de soldeervuller om perfect te bevochtigen, waardoor een sterke, hermetische afdichting ontstaat.

3. Sinteren van Dikke-Film Metallisatie op AlN: De hoge thermische geleidbaarheid van aluminiumnitride is cruciaal voor vermogensapparaten. Onze ovens bieden het precieze atmosfeer- en temperatuurprofiel om zilvergebaseerde dikke-filmpasta's op AlN te sinteren, waardoor betrouwbare verbindingspads en sporen worden gevormd zonder het substraat of de geleider te oxideren.

4. Hermetisch Deksel Afdichten met Au-Sn Solder: Perfect voor de kritieke laatste stap van het afdichten van het package deksel met behulp van eutectisch Au80Sn20 soldeer. Het uniforme thermische profiel zorgt ervoor dat het soldeer gelijkmatig smelt en vloeit rond de hele afdichtingsring, waardoor een void-vrije, robuuste en echt hermetische afdichting ontstaat die voldoet aan de MIL-STD-883 vereisten.

5. Krachtige Oxide Reductie voor Superieure Bevochtiging: De waterstofcomponent is essentieel voor het reduceren van oppervlakteoxiden op metalen onderdelen (Kovar deksels, Mo/Mn metallisatie) en soldeer preforms. Dit is de niet-onderhandelbare voorwaarde voor het bereiken van perfecte bevochtiging, sterke hechting en een hermetische afdichting in alle soldeer- en sinterprocessen.

6. Productie met Hoge Volumes voor Standaard Packages: Het continue mesh bandontwerp maakt massaproductie van standaard package contouren (bijv. DIP, PGA, QFP) mogelijk met een hoge doorvoer en uitzonderlijke consistentie, wat cruciaal is voor kosteneffectieve productie in de lucht- en ruimtevaart- en automobielsectoren.

7. Uitzonderlijke Temperatuur Uniformiteit voor Opbrengst: Met een gegarandeerde temperatuuruniformiteit van ±3°C of beter, zorgen we ervoor dat alle packages op de band, en alle gebieden binnen een groot package, identieke thermische omstandigheden ervaren. Dit elimineert kromtrekken, zorgt voor een uniforme soldeerstroom en is fundamenteel voor het bereiken van ultra-hoge productieopbrengsten.

8. Flux-Vrij Solderen voor Ultieme Schoonheid: De actieve waterstofatmosfeer elimineert de noodzaak van chemische fluxen in alle soldeer- en afdichtingsbewerkingen. Dit voorkomt ionische contaminatie, virtuele lekken en corrosie, wat absoluut cruciaal is voor de langdurige betrouwbaarheid en elektrische prestaties van de ingekapselde microcircuit.

9. Thermische Stress Management voor Complexe Assemblages: De gecontroleerde opwarm- en afkoelsnelheden zijn zorgvuldig ontworpen om thermische stress tussen verschillende materialen (bijv. keramiek en metaal) te minimaliseren. Dit voorkomt scheuren in het keramiek en delaminatie aan de interfaces, waardoor de structurele integriteit van het package behouden blijft.

10. Mogelijk maken van Next-Generation Vermogens- en RF Modules: Door een betrouwbaar platform te bieden voor het verwerken van geavanceerde materialen zoals AlN en Si₃N₄, en voor het creëren van robuuste afdichtingen, stelt onze technologie de ontwikkeling van modules met hogere vermogens en hogere frequenties mogelijk voor 5G-infrastructuur, elektrische voertuigen en radarsystemen.

Werk samen met Tailord om het ultieme schild voor uw meest waardevolle chips te bouwen. Onze thermische verwerkingsoplossingen leveren de hermeticiteit, thermisch beheer en interconnectiebetrouwbaarheid die de gouden standaard in keramische packaging definiëren.

• Industriële PC geïntegreerd besturingssysteem
• Ultrasone mesh band reinigingssysteem
• Profiel test thermokoppel
• Uitlaatgasbehandelingssysteem
• UPS Voeding
• Industriële koeler