Industriële waterstof continu harden en ontlaten oven warmtebehandeling voor HTCC solderen

Precisieverbindingen voor extreme omgevingen: waar keramiek metaal ontmoet met compromisloze sterkte

HTCC-componenten, bekend om hun uitzonderlijke thermische stabiliteit en hoge-temperatuurcapaciteit, vormen de ruggengraat van de meest veeleisende lucht- en ruimtevaart-, energie- en RF-modules. De laatste stap—het bevestigen van metalen pennen, deksels of koelplaten—is een cruciale uitdaging. Tailord's Atmospherenetbandbrazingsovens zijn precisie-ontworpen om deze uitdaging aan te gaan. We bieden de exacte combinatie van een oven die geschikt is voor hoge temperaturen, een nauwkeurig gecontroleerde atmosfeer en een uniform thermisch profiel om robuuste, betrouwbare metaal-keramische verbindingen te creëren die het volledige prestatiepotentieel van HTCC benutten in de meest extreme toepassingen.

Belangrijkste toepassingen & procesvoordelen voor HTCC-brazing:

1. Hoge-temperatuur Active Metal Brazing (AMB): Uitstekend geschikt voor het solderen van metalen (bijv. Kovar, Koper) direct op reeds gesinterde HTCC-substraten met behulp van actieve soldeerlegeringen (bijv. met Titanium of Zirkonium). De oven biedt de hoge-temperatuuromgeving en de ongerepte atmosfeer die nodig zijn voor het actieve element om te reageren met het aluminiumoxide keramiek, waardoor een sterke, directe chemische binding ontstaat.

2. Het creëren van betrouwbare elektrische doorvoeringen en pennen: Perfect voor het solderen van pinheaders, leadframes en coaxiale connectoren op HTCC-pakketten. Het proces zorgt voor een hermetische en mechanisch sterke afdichting rond elke pin, wat cruciaal is voor het leveren van betrouwbare elektrische verbindingen in vacuüm- of hogedrukomgevingen.

3. Hermetische dekselafdichting voor zware omgevingen:Bereik een echte hermetische afdichting door een metalen deksel op een HTCC-pakket te solderen. Dit creëert een ondoordringbare barrière, sensoren of RF-chips tegen vocht, chemicaliën en deeltjes in lucht- en ruimtevaart-, downhole- en automobieltoepassingen.

4. Superieur thermisch pad voor vermogensapparaten: Soldeer koperen of molybdeen warmtespreiders direct op HTCC-substraten. Dit creëert een pad met lage thermische weerstand dat essentieel is voor het efficiënt afvoeren van warmte van hoogvermogenapparaten zoals GaN-versterkers en laserdiodes, waarbij de eigen hoge thermische stabiliteit van HTCC wordt benut.

5. Fluxvrij proces in een ultra-schone atmosfeer: Alle brazing wordt uitgevoerd in een hoogzuivere waterstof-stikstof- of vacuümgeschikte atmosfeer, waardoor het gebruik van chemische fluxen volledig wordt geëlimineerd. Dit voorkomt contaminatie, corrosie en het ontstaan van holtes, wat niet onderhandelbaar is voor de langetermijnbetrouwbaarheid van hoogspannings- en microgolfcircuits.

6. Uitzonderlijke temperatuuruniformiteit voor stressmanagement: HTCC-brazing vereist vaak temperaturen die 1000°C benaderen. Onze ovens garanderen een uitzonderlijke temperatuuruniformiteit (±3°C) bij deze extremen, wat essentieel is om kromtrekken te voorkomen en de resterende thermische spanning in de eindassemblage te minimaliseren, waardoor de maatvastheid en de integriteit van de verbinding worden gewaarborgd.

7. Compatibiliteit met refractaire metallisatie (W, Mo-Mn): Het proces is volledig compatibel met de inherente wolfraam- of molybdeen-mangaan metallisatie van HTCC. De atmosfeer bevordert een uitstekende bevochtiging van de soldeervuller op deze refractaire metalen, waardoor een laag-weerstand, holtevrije grensvlaklaag ontstaat.

8. Hoge doorvoer voor veeleisende sectoren: Het continue netbandontwerp maakt de geserialiseerde verwerking van meerdere HTCC-componenten mogelijk, waardoor de doorvoer wordt geleverd die nodig is voor de volumeproductie van kritische componenten in de defensie- en telecommunicatie-industrie.

9. Nauwkeurige controle van de atmosfeer voor oxidevrije oppervlakken: De reducerende waterstofatmosfeer zorgt ervoor dat alle metalen oppervlakken (pennen, deksels, preforms) en de metallisatie van de HTCC oxidevrij zijn bij de brazingtemperatuur. Dit is de absolute voorwaarde voor het bereiken van een perfecte capillaire stroming en metallurgische binding.

10. Het mogelijk maken van System-in-Package (SiP) integratie: Door een betrouwbare methode te bieden om diverse componenten (bijv. keramische deksels, metalen koelplaten) aan het HTCC-platform te bevestigen, is onze brazingtechnologie een belangrijke enabler voor het creëren van complexe, multifunctionele System-in-Package modules die betrouwbaar functioneren onder extreme omstandigheden.

Werk samen met Tailord om de grenzen van de prestaties te verleggen. Onze HTCC-brazingoplossingen bieden de cruciale schakel die inerte keramische substraten transformeert in volledig functionele, zeer betrouwbare systemen die zijn gebouwd om te presteren waar anderen het niet kunnen.

• Industrieel pc-geïntegreerd besturingssysteem
• Ultrasoon netbandreinigingssysteem
• Profieltestthermokoppel
• Uitlaatgasbehandelingssysteem
• UPS-voeding
• Industriële koeler