Horno de sinterización continuo de 66kW con cinta transportadora de malla para resistencias de chip y pasta de rutenio

Sinterizado de precisión para estabilidad de valor absoluto y excelencia en alto volumen

En el núcleo de cada resistencia de chip confiable se encuentra un sustrato cerámico y una película resistiva, cuyo rendimiento se define fundamentalmente durante el proceso de sinterización. Los hornos de sinterización de banda de malla de Tailord están diseñados para ofrecer la máxima combinación de precisión térmica y rendimiento continuo, transformando sustratos de alúmina y películas funcionales en componentes que cumplen con tolerancias y requisitos de estabilidad estrictos. Desde sistemas basados en óxido de rutenio (RuO2) de película gruesa hasta películas delgadas de alto rendimiento, nuestros hornos proporcionan el entorno controlado esencial para lograr valores óhmicos precisos, bajo TCR y una fiabilidad superior en la producción en masa.

Aplicaciones clave y ventajas del proceso para el sinterizado de resistencias de chip:

1. Sinterización de pasta de resistencia de película gruesa (RuO2): Logre una resistividad de lámina precisa y un bajo coeficiente de temperatura de resistencia (TCR) sinterizando perfectamente pastas a base de rutenio en aire. Nuestro control multizona permite un ajuste fino del perfil para controlar la microestructura de vidrio-cerámica, que define directamente el valor de resistencia final.

2. Manejo superior de sustratos de alúmina: El transporte suave y continuo de la banda asegura un sinterizado plano y sin deformaciones de los sustratos cerámicos de alúmina, lo cual es fundamental para mantener una geometría de recorte láser precisa y evitar microfisuras en la capa resistiva.

3. Uniformidad excepcional del valor de resistencia: Con una uniformidad de temperatura garantizada de ±3°C o mejor en toda la banda, aseguramos que cada resistencia en un panel, y de panel a panel, se sinterice de manera idéntica. Esta es la base para lograr distribuciones de tolerancia ajustadas (por ejemplo, ±1%, ±0,1%) y un alto rendimiento de producción.

4. Rendimiento TCR optimizado: El TCR de una resistencia de película gruesa es muy sensible al perfil de sinterización y a la temperatura máxima. Nuestro control térmico preciso y repetible le permite alcanzar constantemente los objetivos de TCR, desde grados estándar de ±100 ppm/°C hasta grados ultra precisos de ±25 ppm/°C.

5. Fabricación de alto volumen para electrónica de consumo: Diseñados para un funcionamiento 24/7, nuestros hornos de banda de malla son la columna vertebral de la producción mundial de resistencias de chip, ofreciendo un rendimiento sin igual para satisfacer la enorme demanda de la industria electrónica, al tiempo que reducen el costo por unidad.

6. Estabilidad del recorte láser: Una película de resistencia bien sinterizada proporciona una respuesta estable y predecible al recorte láser. Nuestro proceso asegura una deriva mínima posterior al recorte, lo cual es crucial para lograr una alta precisión en los valores de resistencia finales.

7. Co-sinterización de terminaciones multicapa: Excelente para sinterizar resistencias con terminaciones de plata-paladio co-sinterizadas. El perfil del horno se puede optimizar para sinterizar tanto la película resistiva como las capas de terminación simultáneamente, asegurando una conexión robusta y de baja resistencia.

8. Atmósfera de aire limpio para pastas de óxido: Operar en un entorno de aire limpio es ideal para la mayoría de las pastas de resistencia, asegurando estados de oxidación consistentes y evitando la contaminación que podría provocar ruido eléctrico y deriva a largo plazo.

9. Desarrollo rápido de procesos para nuevas formulaciones: Acelere el desarrollo de nuevas pastas de resistencia o adáptese a diferentes tipos de sustratos. La zonificación flexible permite una optimización rápida del perfil, lo que reduce drásticamente su tiempo de comercialización de nuevos productos.

10. Estabilidad y fiabilidad a largo plazo mejoradas: Un proceso de sinterización perfectamente controlado da como resultado una película estable, aliviada de tensiones y una fuerte unión del sustrato. Esto se traduce directamente en un rendimiento superior en pruebas de vida útil bajo carga, humedad y ciclos térmicos, cumpliendo con los estrictos estándares de las aplicaciones automotrices (AEC-Q200) e industriales.

Asóciese con Tailord para establecer el estándar en el rendimiento de las resistencias. Nuestras soluciones de sinterización proporcionan la base térmica para resistencias de chip que ofrecen precisión, estabilidad y volumen sin concesiones para el mundo conectado.

• Sistema de control integrado de PC industrial
• Sistema de limpieza de banda de malla por ultrasonidos
• Termopar de prueba de perfilado
• Sistema de tratamiento de gases de escape
• Enfriador industrial