Four continu à frittage continu de 66 kW à convoyeur à bande maillée pour résistances à puce à pâte de ruthénium

Cuisson de précision pour une stabilité de la valeur absolue et une excellence à grand volume

Au cœur de chaque résistance à puce fiable se trouvent un substrat en céramique et un film résistif, dont les performances sont fondamentalement définies pendant le processus de frittage. Les fours de frittage à bande à mailles de Tailord sont conçus pour offrir la combinaison ultime de précision thermique et de débit continu, transformant les substrats en alumine et les films fonctionnels en composants qui répondent à des tolérances et des exigences de stabilité strictes. Des systèmes à base d'oxyde de ruthénium (RuO2) à couche épaisse aux films minces haute performance, nos fours fournissent l'environnement contrôlé essentiel pour obtenir des valeurs ohmiques précises, un faible TCR et une fiabilité supérieure en production de masse.

Applications clés et avantages du processus pour le frittage des résistances à puce :

1. Cuisson de la pâte résistive à couche épaisse (RuO2) : Obtenez une résistivité de feuille précise et un faible coefficient de température de résistance (TCR) en frittant parfaitement les pâtes à base de ruthénium à l'air. Notre contrôle multi-zones permet un réglage fin du profil pour contrôler la microstructure vitrocéramique, qui définit directement la valeur de résistance finale.

2. Manipulation supérieure des substrats en alumine : Le transport continu et en douceur de la bande assure un frittage plat et sans gauchissement des substrats en céramique d'alumine, ce qui est essentiel pour maintenir une géométrie de découpe laser précise et éviter les microfissures dans la couche résistive.

3. Uniformité exceptionnelle de la valeur de résistance : Avec une uniformité de température garantie de ±3 °C ou mieux sur toute la bande, nous garantissons que chaque résistance sur un panneau, et d'un panneau à l'autre, est frittée de manière identique. C'est la base pour obtenir des distributions de tolérance serrées (par exemple, ±1 %, ±0,1 %) et un rendement de production élevé.

4. Performances TCR optimisées : Le TCR d'une résistance à couche épaisse est très sensible au profil de cuisson et à la température de pointe. Notre contrôle thermique précis et reproductible vous permet d'atteindre systématiquement les objectifs de TCR, des grades standard ±100 ppm/°C aux grades ultra-précis ±25 ppm/°C.

5. Fabrication à grand volume pour l'électronique grand public : Conçus pour un fonctionnement 24 h/24 et 7 j/7, nos fours à bande à mailles sont l'épine dorsale de la production mondiale de résistances à puce, offrant un débit inégalé pour répondre à la demande massive de l'industrie électronique tout en réduisant le coût par unité.

6. Stabilité de la découpe laser : Un film de résistance bien fritté offre une réponse stable et prévisible à la découpe laser. Notre processus garantit une dérive post-découpe minimale, ce qui est crucial pour obtenir une grande précision des valeurs de résistance finales.

7. Co-cuisson des terminaisons multicouches : Parfaitement adapté à la cuisson des résistances avec des terminaisons co-cuites argent-palladium. Le profil du four peut être optimisé pour fritter simultanément le film résistif et les couches de terminaison, assurant une connexion robuste et à faible résistance.

8. Atmosphère d'air pur pour les pâtes d'oxyde : Fonctionner dans un environnement d'air pur est idéal pour la plupart des pâtes de résistance, assurant des états d'oxydation constants et empêchant la contamination qui pourrait entraîner du bruit électrique et une dérive à long terme.

9. Développement rapide des processus pour de nouvelles formulations : Accélérez le développement de nouvelles pâtes de résistance ou adaptez-vous à différents types de substrats. Le zonage flexible permet une optimisation rapide du profil, réduisant considérablement votre délai de mise sur le marché pour les nouveaux produits.

10. Stabilité et fiabilité à long terme améliorées : Un processus de frittage parfaitement contrôlé se traduit par un film stable, libéré des contraintes et une forte liaison du substrat. Cela se traduit directement par des performances supérieures lors des tests de durée de vie en charge, d'humidité et de cyclage thermique, répondant aux normes strictes des applications automobiles (AEC-Q200) et industrielles.

Associez-vous à Tailord pour établir la norme en matière de performances des résistances. Nos solutions de frittage fournissent la base thermique pour les résistances à puce qui offrent une précision, une stabilité et un volume sans compromis pour le monde connecté.

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