66kW 연속 소결로 메쉬 벨트 컨베이어 로, 칩 저항기 루테늄 페이스트용

절대값 안정성 및 대량 생산을 위한 정밀 소성

모든 신뢰할 수 있는 칩 저항기의 핵심에는 세라믹 기판과 저항성 필름이 있으며, 그 성능은 소결 공정 중에 근본적으로 정의됩니다. Tailord의 메쉬 벨트 소결 퍼니스는 열 정밀도와 연속 처리량의 궁극적인 조합을 제공하도록 설계되어 알루미나 기판과 기능성 필름을 엄격한 공차 및 안정성 요구 사항을 충족하는 부품으로 변환합니다. 두꺼운 필름 루테늄 산화물(RuO2) 기반 시스템에서 고성능 박막까지, 당사의 퍼니스는 정확한 저항 값, 낮은 TCR 및 대량 생산에서 뛰어난 신뢰성을 달성하는 데 필수적인 제어된 환경을 제공합니다.

칩 저항기 소결을 위한 주요 응용 분야 및 공정 장점:

1. 두꺼운 필름 저항 페이스트(RuO2) 소성: 공기 중에서 루테늄 기반 페이스트를 완벽하게 소결하여 정확한 면 저항 및 낮은 온도 저항 계수(TCR)를 달성합니다. 당사의 다중 구역 제어를 통해 유리-세라믹 미세 구조를 미세 조정하여 최종 저항 값을 직접 정의합니다.

2. 우수한 알루미나 기판 처리: 부드럽고 연속적인 벨트 이송은 알루미나 세라믹 기판의 평평하고 뒤틀림 없는 소결을 보장하며, 이는 정밀한 레이저 트리밍 형상을 유지하고 저항성 층의 미세 균열을 방지하는 데 중요합니다.

3. 탁월한 저항 값 균일성: 전체 벨트에서 ±3°C 이상의 온도 균일성을 보장하여 패널의 모든 저항기와 패널 간의 모든 저항기가 동일하게 소결되도록 합니다. 이는 엄격한 공차 분포(예: ±1%, ±0.1%) 및 높은 생산 수율을 달성하기 위한 기반입니다.

4. 최적화된 TCR 성능: 두꺼운 필름 저항기의 TCR은 소성 프로파일 및 최고 온도에 매우 민감합니다. 당사의 정밀하고 반복 가능한 열 제어를 통해 표준 ±100ppm/°C에서 초정밀 ±25ppm/°C 등급까지 TCR 목표를 일관되게 달성할 수 있습니다.

5. 소비자 전자 제품을 위한 대량 생산: 24/7 작동을 위해 설계된 당사의 메쉬 벨트 퍼니스는 글로벌 칩 저항기 생산의 중추이며, 전자 산업의 막대한 수요를 충족하는 동시에 단위당 비용을 절감하는 탁월한 처리량을 제공합니다.

6. 레이저 트리밍 안정성: 잘 소결된 저항 필름은 레이저 트리밍에 안정적이고 예측 가능한 응답을 제공합니다. 당사의 공정은 트리밍 후 드리프트를 최소화하여 최종 저항 값의 높은 정확도를 달성하는 데 중요합니다.

7. 다층 종단 동시 소성: 동시 소성된 은-팔라듐 종단이 있는 저항기 소성에 매우 적합합니다. 퍼니스 프로파일을 최적화하여 저항성 필름과 종단 층을 동시에 소결하여 견고하고 낮은 저항 연결을 보장할 수 있습니다.

8. 산화물 페이스트를 위한 청정 공기 분위기: 청정 공기 환경에서 작동하는 것은 대부분의 저항 페이스트에 이상적이며, 일관된 산화 상태를 보장하고 전기적 노이즈 및 장기 드리프트로 이어질 수 있는 오염을 방지합니다.

9. 새로운 제형을 위한 신속한 공정 개발: 새로운 저항 페이스트 개발을 가속화하거나 다른 기판 유형에 적응합니다. 유연한 구역 설정을 통해 프로파일 최적화를 빠르게 수행하여 새로운 제품의 출시 시간을 대폭 단축할 수 있습니다.

10. 향상된 장기 안정성 및 신뢰성: 완벽하게 제어된 소결 공정은 안정적이고 응력 완화된 필름과 강력한 기판 결합을 생성합니다. 이는 부하 수명, 습도 및 열 사이클 테스트에서 뛰어난 성능으로 직접적으로 이어져 자동차(AEC-Q200) 및 산업 응용 분야의 엄격한 표준을 충족합니다.

Tailord와 협력하여 저항 성능의 표준을 설정하십시오. 당사의 소결 솔루션은 연결된 세계를 위해 타협 없는 정확성, 안정성 및 볼륨을 제공하는 칩 저항기의 열적 기반을 제공합니다.

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