Przemysłowy piec do ciągłego hartowania i odpuszczania wodorowego do obróbki cieplnej lutowania HTCC

Precyzyjne łączenie do ekstremalnych środowisk: Gdzie ceramika spotyka się z metalem z bezkompromisową wytrzymałością

Komponenty HTCC, znane ze swojej wyjątkowej stabilności termicznej i odporności na wysokie temperatury, stanowią trzon najbardziej wymagających modułów lotniczych, energetycznych i RF. Ostatni etap — mocowanie metalowych wyprowadzeń, pokryw lub radiatorów — jest krytycznym wyzwaniem. Piece do lutowania taśmowego z siatki atmosferycznej firmy Tailord są precyzyjnie zaprojektowane, aby sprostać temu wyzwaniu. Zapewniamy precyzyjne połączenie pieca o wysokiej temperaturze, precyzyjnie kontrolowanej atmosfery i jednorodnego profilu termicznego, aby stworzyć solidne, niezawodne połączenia metal-ceramika, które wykorzystują pełny potencjał HTCC w najbardziej ekstremalnych zastosowaniach.

Kluczowe zastosowania i zalety procesu dla lutowania HTCC:

1. Lutowanie metali aktywnych w wysokiej temperaturze (AMB): Doskonale nadaje się do lutowania metali (np. Kovar, miedź) bezpośrednio do już spieczonych podłoży HTCC za pomocą aktywnych stopów lutowniczych (np. zawierających tytan lub cyrkon). Piec zapewnia środowisko o wysokiej temperaturze i nieskazitelną atmosferę niezbędną do reakcji aktywnego pierwiastka z ceramiką glinową, tworząc silne, bezpośrednie wiązanie chemiczne.

2. Tworzenie niezawodnych przepustów i wyprowadzeń elektrycznych: Idealny do lutowania pinów, ram prowadzących i złączy koncentrycznych na obudowach HTCC. Proces zapewnia hermetyczne i mechanicznie mocne uszczelnienie wokół każdego pinu, co jest krytyczne dla zapewnienia niezawodnych połączeń elektrycznych w próżni lub środowiskach wysokiego ciśnienia.

3. Hermetyczne uszczelnianie pokryw dla trudnych warunków: Uzyskaj prawdziwe hermetyczne uszczelnienie, lutując metalową pokrywę na obudowie HTCC. Tworzy to nie do pokonania barierę, chroniąc czujniki lub układy scalone RF przed wilgocią, chemikaliami i cząstkami stałymi w zastosowaniach lotniczych, podziemnych i motoryzacyjnych.

4. Doskonała ścieżka termiczna dla urządzeń zasilających: Lutuj miedziane lub molibdenowe rozpraszacze ciepła bezpośrednio na podłożach HTCC. Tworzy to ścieżkę o niskiej rezystancji termicznej, niezbędną do efektywnego rozpraszania ciepła z urządzeń dużej mocy, takich jak wzmacniacze GaN i diody laserowe, wykorzystując własną wysoką stabilność termiczną HTCC.

5. Proces bez topnika w ultra-czystej atmosferze: Wszystkie lutowania są wykonywane w atmosferze o wysokiej czystości wodoru-azotu lub próżni, całkowicie eliminując potrzebę stosowania topników chemicznych. Zapobiega to zanieczyszczeniom, korozji i tworzeniu się pustek, co jest bezwzględnie konieczne dla długoterminowej niezawodności obwodów wysokiego napięcia i mikrofalowych.

6. Wyjątkowa jednorodność temperatury dla zarządzania naprężeniami: Lutowanie HTCC często wymaga temperatur zbliżonych do 1000°C. Nasze piece gwarantują wyjątkową jednorodność temperatury (±3°C) w tych ekstremalnych warunkach, co jest niezbędne do zapobiegania wypaczaniu i minimalizacji resztkowych naprężeń termicznych w końcowym zespole, zapewniając stabilność wymiarową i integralność połączeń.

7. Kompatybilność z metalizacją ogniotrwałą (W, Mo-Mn): Proces jest w pełni kompatybilny z inherentną metalizacją wolframową lub molibdenowo-manganową HTCC. Atmosfera sprzyja doskonałemu zwilżaniu lutu na tych metalach ogniotrwałych, tworząc warstwę międzyfazową o niskiej rezystancji i wolną od pustek.

8. Wysoka przepustowość dla wymagających sektorów: Konstrukcja z ciągłą taśmą siatkową umożliwia seryjne przetwarzanie wielu komponentów HTCC, zapewniając przepustowość wymaganą do masowej produkcji krytycznych komponentów w przemyśle obronnym i telekomunikacyjnym.

9. Precyzyjna kontrola atmosfery dla powierzchni wolnych od tlenków: Redukująca atmosfera wodorowa zapewnia, że wszystkie powierzchnie metalowe (piny, pokrywy, kształtki) i metalizacja HTCC są wolne od tlenków w temperaturze lutowania. Jest to absolutny warunek wstępny do uzyskania doskonałego przepływu kapilarnego i wiązania metalurgicznego.

10. Umożliwianie integracji System-in-Package (SiP): Zapewniając niezawodną metodę mocowania różnych komponentów (np. ceramicznych pokryw, metalowych radiatorów) do platformy HTCC, nasza technologia lutowania jest kluczowym czynnikiem umożliwiającym tworzenie złożonych, wielofunkcyjnych modułów System-in-Package, które działają niezawodnie w ekstremalnych warunkach.

Współpracuj z Tailord, aby przekraczać granice wydajności. Nasze rozwiązania do lutowania HTCC stanowią krytyczne ogniwo, które przekształca obojętne podłoża ceramiczne w w pełni funkcjonalne, wysoce niezawodne systemy zbudowane tak, aby przetrwać tam, gdzie inni nie mogą.

• Przemysłowy system sterowania zintegrowany z komputerem PC
• Ultradźwiękowy system czyszczenia taśmy siatkowej
• Termopara testowa do profilowania
• System oczyszczania gazów wylotowych
• Zasilacz UPS
• Chłodziarka przemysłowa