Βιομηχανικός φούρνος συνεχούς σκλήρυνσης και βαφής υδρογόνου για θερμική επεξεργασία συγκόλλησης HTCC

Συγκόλληση ακριβείας για ακραία περιβάλλοντα: Όπου το κεραμικό συναντά το μέταλλο με ασυμβίβαστη αντοχή

Τα εξαρτήματα HTCC, γνωστά για την εξαιρετική θερμική τους σταθερότητα και την ικανότητα υψηλής θερμοκρασίας, αποτελούν τη ραχοκοκαλιά των πιο απαιτητικών μονάδων αεροδιαστημικής, ισχύος και RF. Το τελικό βήμα—η προσάρτηση μεταλλικών ακροδεκτών, καπακιών ή ψυκτρών—είναι μια κρίσιμη πρόκληση. Οι φούρνοι συγκόλλησης με πλέγμα ατμόσφαιρας της Tailord είναι σχεδιασμένοι με ακρίβεια για να αντιμετωπίσουν αυτήν την πρόκληση. Παρέχουμε τον ακριβή συνδυασμό ενός φούρνου υψηλής θερμοκρασίας, μιας ατμόσφαιρας ελεγχόμενης με ακρίβεια και ενός ομοιόμορφου θερμικού προφίλ για τη δημιουργία στιβαρών, αξιόπιστων μεταλλικών-κεραμικών συνδέσεων που αξιοποιούν το πλήρες δυναμικό απόδοσης του HTCC στις πιο ακραίες εφαρμογές.

Βασικές εφαρμογές & πλεονεκτήματα διεργασίας για συγκόλληση HTCC:

1. Συγκόλληση ενεργού μετάλλου υψηλής θερμοκρασίας (AMB): Εξαιρετικά κατάλληλο για τη συγκόλληση μετάλλων (π.χ., Kovar, Copper) απευθείας σε ήδη συντηγμένα υποστρώματα HTCC χρησιμοποιώντας κράματα ενεργού συγκόλλησης (π.χ., που περιέχουν τιτάνιο ή ζιρκόνιο). Ο φούρνος παρέχει το περιβάλλον υψηλής θερμοκρασίας και την παρθένα ατμόσφαιρα που είναι απαραίτητη για την αντίδραση του ενεργού στοιχείου με το κεραμικό αλουμίνας, δημιουργώντας έναν ισχυρό, άμεσο χημικό δεσμό.

2. Δημιουργία αξιόπιστων ηλεκτρικών διελεύσεων και ακροδεκτών: Ιδανικό για τη συγκόλληση κεφαλών ακίδων, πλαισίων ακροδεκτών και ομοαξονικών συνδέσμων σε πακέτα HTCC. Η διαδικασία εξασφαλίζει μια ερμητική και μηχανικά ισχυρή σφράγιση γύρω από κάθε ακίδα, η οποία είναι κρίσιμη για την παροχή αξιόπιστων ηλεκτρικών διασυνδέσεων σε περιβάλλοντα κενού ή υψηλής πίεσης.

3. Ερμητική σφράγιση καπακιού για σκληρά περιβάλλοντα:Επιτύχετε μια πραγματική ερμητική σφράγιση συγκολλώντας ένα μεταλλικό καπάκι σε ένα πακέτο HTCC. Αυτό δημιουργεί ένα απόρθητο φράγμα, αισθητήρες ή τσιπ RF από υγρασία, χημικά και σωματίδια σε εφαρμογές αεροδιαστημικής, downhole και αυτοκινήτων.

4. Ανώτερη θερμική διαδρομή για συσκευές ισχύος: Συγκολλήστε διαχυτήρες θερμότητας χαλκού ή μολυβδαινίου απευθείας σε υποστρώματα HTCC. Αυτό δημιουργεί μια διαδρομή χαμηλής θερμικής αντίστασης απαραίτητη για την αποτελεσματική διάχυση της θερμότητας από συσκευές υψηλής ισχύος όπως ενισχυτές GaN και δίοδοι λέιζερ, αξιοποιώντας τη δική της υψηλή θερμική σταθερότητα του HTCC.

5. Διαδικασία χωρίς ροή σε εξαιρετικά καθαρή ατμόσφαιρα: Όλη η συγκόλληση πραγματοποιείται σε ατμόσφαιρα υψηλής καθαρότητας υδρογόνου-αζώτου ή κενού, εξαλείφοντας εντελώς την ανάγκη για χημικές ροές. Αυτό αποτρέπει τη μόλυνση, τη διάβρωση και το σχηματισμό κενών, κάτι που δεν είναι διαπραγματεύσιμο για τη μακροπρόθεσμη αξιοπιστία των κυκλωμάτων υψηλής τάσης και μικροκυμάτων.

6. Εξαιρετική ομοιομορφία θερμοκρασίας για διαχείριση τάσης: Η συγκόλληση HTCC συχνά απαιτεί θερμοκρασίες που πλησιάζουν τους 1000°C. Οι φούρνοι μας εγγυώνται εξαιρετική ομοιομορφία θερμοκρασίας (±3°C) σε αυτά τα άκρα, κάτι που είναι ζωτικής σημασίας για την αποφυγή στρέβλωσης και την ελαχιστοποίηση της υπολειπόμενης θερμικής τάσης στην τελική συναρμολόγηση, εξασφαλίζοντας σταθερότητα διαστάσεων και ακεραιότητα των συνδέσεων.

7. Συμβατότητα με πυρίμαχη μεταλλοποίηση (W, Mo-Mn): Η διαδικασία είναι πλήρως συμβατή με την εγγενή μεταλλοποίηση βολφραμίου ή μολυβδαινίου-μαγγανίου του HTCC. Η ατμόσφαιρα προάγει την εξαιρετική διαβροχή του πληρωτικού συγκόλλησης σε αυτά τα πυρίμαχα μέταλλα, σχηματίζοντας ένα στρώμα διεπαφής χαμηλής αντίστασης, χωρίς κενά.

8. Υψηλή απόδοση για απαιτητικούς τομείς: Ο συνεχής σχεδιασμός πλέγματος επιτρέπει τη σειριακή επεξεργασία πολλαπλών εξαρτημάτων HTCC, παρέχοντας την απόδοση που απαιτείται για τη μαζική παραγωγή κρίσιμων εξαρτημάτων στις βιομηχανίες άμυνας και τηλεπικοινωνιών.

9. Ακριβής έλεγχος ατμόσφαιρας για επιφάνειες χωρίς οξείδια: Η αναγωγική ατμόσφαιρα υδρογόνου διασφαλίζει ότι όλες οι μεταλλικές επιφάνειες (ακίδες, καπάκια, προμορφώματα) και η μεταλλοποίηση του HTCC είναι χωρίς οξείδια στη θερμοκρασία συγκόλλησης. Αυτό είναι το απόλυτο προαπαιτούμενο για την επίτευξη τέλειας ροής τριχοειδών και μεταλλουργικής συγκόλλησης.

10. Ενεργοποίηση της ενσωμάτωσης System-in-Package (SiP): Παρέχοντας μια αξιόπιστη μέθοδο για την προσάρτηση διαφόρων εξαρτημάτων (π.χ., κεραμικά καπάκια, μεταλλικές ψύκτρες) στην πλατφόρμα HTCC, η τεχνολογία συγκόλλησης μας είναι ένας βασικός παράγοντας για τη δημιουργία πολύπλοκων, πολυλειτουργικών μονάδων System-in-Package που λειτουργούν αξιόπιστα σε ακραίες συνθήκες.

Συνεργαστείτε με την Tailord για να ξεπεράσετε τα όρια της απόδοσης. Οι λύσεις συγκόλλησης HTCC παρέχουν τον κρίσιμο σύνδεσμο που μετατρέπει τα αδρανή κεραμικά υποστρώματα σε πλήρως λειτουργικά συστήματα υψηλής αξιοπιστίας που είναι κατασκευασμένα για να αντέχουν εκεί που άλλοι δεν μπορούν.

• Βιομηχανικό σύστημα ελέγχου ενσωματωμένο σε υπολογιστή
• Σύστημα υπερηχητικής καθαρισμού πλέγματος
• Θερμοστοιχείο δοκιμής προφίλ
• Σύστημα επεξεργασίας καυσαερίων
• Τροφοδοτικό UPS
• Βιομηχανικός ψύκτης