Ciągły piec do lutowania w kontrolowanej atmosferze azotowej, obróbka cieplna 64kW

Podstawowe narzędzie do hermetyczności, wydajności termicznej i integralności obwodu

W świecie elektroniki o wysokiej niezawodności dla zastosowań lotniczych, obronnych i medycznych, obudowa ceramiczna jest pierwszą linią obrony. Piece taśmowe z siatką z atmosferą azotowo-wodorową firmy Tailord są precyzyjnie zaprojektowane do wykonywania krytycznych procesów termicznych – od spiekania metalizacji i uszczelniania pokryw po lutowanie twarde – które przekształcają poszczególne elementy ceramiczne i metalowe w solidną, hermetyczną i wysokowydajną obudowę monolityczną. Nasze piece zapewniają nieskazitelne, redukujące środowisko i niezrównaną jednorodność cieplną, niezbędną do tworzenia obudów, które zapewniają długotrwałą funkcjonalność wrażliwych chipów półprzewodnikowych wewnątrz.

Kluczowe zastosowania i zalety procesowe w produkcji obudów ceramicznych:

1. Spiekanie metalizacji HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic): W przypadku obudów HTCC na bazie tlenku glinu, nasze piece zapewniają środowisko wysokotemperaturowe (>1600°C) i redukującą atmosferę niezbędną do jednoczesnego wypalania korpusu ceramicznego i obwodów metalizacji wolframowych lub molibdenowych, tworząc gęstą, monolityczną strukturę z wbudowanymi ścieżkami przewodzącymi.

2. Lutowanie twarde aktywne (AMB) pokryw/ram: Doskonale nadaje się do lutowania twardego pokryw i ram z Kovaru lub stopów do podłoży z tlenku glinu lub azotku glinu (AlN) przy użyciu stopów lutowniczych z metalami aktywnymi (np. zawierających Ti). Atmosfera azotowo-wodorowa zapewnia czystą, wolną od tlenków powierzchnię, aby lutowie idealnie zwilżało, tworząc mocne, hermetyczne uszczelnienie.

3. Spiekanie metalizacji grubowarstwowej na AlN: Wysoka przewodność cieplna azotku glinu jest kluczowa dla urządzeń dużej mocy. Nasze piece zapewniają precyzyjną atmosferę i profil temperatury do spiekania past grubowarstwowych na bazie srebra na AlN, tworząc niezawodne pady i ścieżki bez utleniania podłoża lub przewodnika.

4. Hermetyczne uszczelnianie pokryw za pomocą lutowia Au-Sn: Idealne do krytycznego, końcowego etapu uszczelniania pokrywy obudowy za pomocą eutektycznego lutowia Au80Sn20. Jednolity profil termiczny zapewnia równomierne topienie i rozpływ lutowia wokół całego pierścienia uszczelniającego, tworząc wolne od pustek, solidne i naprawdę hermetyczne uszczelnienie, które spełnia wymagania MIL-STD-883.

5. Silna redukcja tlenków dla doskonałego zwilżania: Składnik wodorowy jest niezbędny do redukcji tlenków powierzchniowych na częściach metalowych (pokrywy Kovar, metalizacja Mo/Mn) i preformach lutowniczych. Jest to bezwzględny warunek wstępny do uzyskania doskonałego zwilżania, silnej adhezji i hermetycznego uszczelnienia we wszystkich procesach lutowania twardego i spiekania.

6. Produkcja wielkoseryjna dla standardowych obudów: Konstrukcja z ciągłą taśmą siatkową umożliwia masową produkcję standardowych obrysów obudów (np. DIP, PGA, QFP) z dużą przepustowością i wyjątkową spójnością, co ma kluczowe znaczenie dla opłacalnej produkcji w sektorach lotniczym i motoryzacyjnym.

7. Wyjątkowa jednorodność temperatury dla wydajności: Dzięki gwarantowanej jednorodności temperatury na poziomie ±3°C lub lepszej, zapewniamy, że wszystkie obudowy na taśmie i wszystkie obszary w dużej obudowie doświadczają identycznych warunków termicznych. Eliminuje to wypaczenia, zapewnia równomierny przepływ lutowia i ma zasadnicze znaczenie dla uzyskania bardzo wysokich wydajności produkcji.

8. Lutowanie twarde bez topnika dla najwyższej czystości: Aktywna atmosfera wodorowa eliminuje potrzebę stosowania topników chemicznych we wszystkich operacjach lutowania twardego i uszczelniania. Zapobiega to zanieczyszczeniom jonowym, wirtualnym wyciekom i korozji, co jest absolutnie krytyczne dla długoterminowej niezawodności i wydajności elektrycznej enkapsulowanego mikroobwodu.

9. Zarządzanie naprężeniami termicznymi dla złożonych zespołów: Kontrolowane tempo nagrzewania i chłodzenia są skrupulatnie zaprojektowane w celu zminimalizowania naprężeń termicznych między różnymi materiałami (np. ceramiką i metalem). Zapobiega to pękaniu ceramiki i rozwarstwianiu na interfejsach, zachowując integralność strukturalną obudowy.

10. Umożliwianie modułów mocy i RF nowej generacji: Zapewniając niezawodną platformę do przetwarzania zaawansowanych materiałów, takich jak AlN i Si₃N₄, oraz do tworzenia solidnych uszczelnień, nasza technologia umożliwia rozwój modułów o wyższej mocy i wyższej częstotliwości dla infrastruktury 5G, pojazdów elektrycznych i systemów radarowych.

Współpracuj z Tailord, aby zbudować ostateczną tarczę dla swoich najcenniejszych chipów. Nasze rozwiązania do obróbki cieplnej zapewniają hermetyczność, zarządzanie termiczne i niezawodność połączeń, które definiują złoty standard w pakowaniu ceramicznym.

• Zintegrowany system sterowania z komputerem przemysłowym
• Ultradźwiękowy system czyszczenia taśmy siatkowej
• Termopara testowa profilowania
• System oczyszczania gazów wylotowych
• Zasilacz UPS
• Chłodziarka przemysłowa