Endüstriyel Hidrojen Sürekli Sertleştirme ve Temperleme Fırını HTCC Lehimleme için Isıl İşlem

Ekstrem Ortamlar için Hassas Birleştirme: Seramik ve Metalin Ödün Vermeyen Mukavemetle Buluştuğu Yer

Olağanüstü termal kararlılıkları ve yüksek sıcaklık yetenekleriyle tanınan HTCC bileşenleri, en zorlu havacılık, güç ve RF modüllerinin bel kemiğini oluşturur. Son adım—metal bağlantıların, kapakların veya ısı emicilerin takılması—kritik bir zorluktur. Tailord'un Atmosferik Örgü Bantlı Lehimleme Fırınları, bu zorluğun üstesinden gelmek için hassas bir şekilde tasarlanmıştır. HTCC'nin en uç uygulamalarda tam performans potansiyelinden yararlanan sağlam, güvenilir metal-seramik bağlantılar oluşturmak için yüksek sıcaklığa dayanıklı bir fırının, hassas bir şekilde kontrol edilen bir atmosferin ve düzgün bir termal profilin tam kombinasyonunu sağlıyoruz.

HTCC Lehimleme için Temel Uygulamalar ve Proses Avantajları:

1. Yüksek Sıcaklıkta Aktif Metal Lehimleme (AMB): Aktif lehim alaşımları (örneğin, Titanyum veya Zirkonyum içeren) kullanılarak, doğrudan sinterlenmiş HTCC alt tabakalarına metallerin (örneğin, Kovar, Bakır) lehimlenmesi için mükemmeldir. Fırın, aktif elementin alümina seramik ile reaksiyona girmesi, güçlü, doğrudan bir kimyasal bağ oluşturması için gerekli olan yüksek sıcaklık ortamını ve bozulmamış atmosferi sağlar.

2. Güvenilir Elektriksel Geçişler ve Uçlar Oluşturma: HTCC paketlerine pim başlıkları, kurşun çerçeveleri ve koaksiyel konektörlerin lehimlenmesi için mükemmeldir. Proses, her bir pim etrafında hermetik ve mekanik olarak güçlü bir sızdırmazlık sağlar; bu, vakum veya yüksek basınç ortamlarında güvenilir elektriksel bağlantılar sağlamak için kritiktir.

3. Zorlu Ortamlar için Hermetik Kapak Sızdırmazlığı: Bir metal kapağı bir HTCC paketi üzerine lehimleyerek gerçek bir hermetik sızdırmazlık elde edin. Bu, havacılık, yeraltı ve otomotiv uygulamalarında sensörleri veya RF çiplerini nemden, kimyasallardan ve partiküllerden koruyan aşılmaz bir bariyer oluşturur.

4. Güç Cihazları için Üstün Termal Yol: Bakır veya molibden ısı yayıcıları doğrudan HTCC alt tabakalarına lehimleyin. Bu, GaN amplifikatörler ve lazer diyotlar gibi yüksek güçlü cihazlardan ısıyı verimli bir şekilde dağıtmak için gerekli olan düşük termal dirençli bir yol oluşturur ve HTCC'nin kendi yüksek termal kararlılığından yararlanır.

5. Ultra Temiz Atmosferde Akı İçermeyen Proses: Tüm lehimleme, yüksek saflıkta hidrojen-nitrojen veya vakum kabiliyetli bir atmosferde gerçekleştirilir ve kimyasal akılara olan ihtiyacı tamamen ortadan kaldırır. Bu, yüksek voltajlı ve mikrodalga devrelerinin uzun süreli güvenilirliği için vazgeçilmez olan kontaminasyonu, korozyonu ve boşluk oluşumunu engeller.

6. Gerilim Yönetimi için Olağanüstü Sıcaklık Tekdüzeliği: HTCC lehimleme genellikle 1000°C'ye yaklaşan sıcaklıklar gerektirir. Fırınlarımız, bu aşırılıklarda olağanüstü sıcaklık tekdüzeliğini (±3°C) garanti eder; bu, çarpılmayı önlemek ve nihai montajda kalıntı termal gerilimi en aza indirmek, boyutsal kararlılığı ve bağlantı bütünlüğünü sağlamak için hayati öneme sahiptir.

7. Refrakter Metalizasyon (W, Mo-Mn) ile Uyumluluk: Proses, HTCC'nin doğal tungsten veya molibden-manganez metalizasyonu ile tamamen uyumludur. Atmosfer, lehim dolgusunun bu refrakter metaller üzerinde mükemmel ıslanmasını teşvik ederek, düşük dirençli, boşluksuz bir arayüz katmanı oluşturur.

8. Zorlu Sektörler için Yüksek Verim: Sürekli örgü bant tasarımı, birden fazla HTCC bileşeninin seri olarak işlenmesini sağlar ve savunma ve telekomünikasyon endüstrilerinde kritik bileşenlerin hacimli üretimi için gereken verimi sağlar.

9. Oksit İçermeyen Yüzeyler için Hassas Atmosfer Kontrolü: İndirgeyici hidrojen atmosferi, tüm metal yüzeylerin (pimler, kapaklar, ön kalıplar) ve HTCC'nin metalizasyonunun lehimleme sıcaklığında oksit içermemesini sağlar. Bu, mükemmel kılcal akış ve metalurjik bağlama elde etmek için mutlak önkoşuldur.

10. System-in-Package (SiP) Entegrasyonunu Sağlama: Çeşitli bileşenleri (örneğin, seramik kapaklar, metal ısı emiciler) HTCC platformuna bağlamak için güvenilir bir yöntem sağlayarak, lehimleme teknolojimiz, aşırı koşullarda güvenilir bir şekilde çalışan karmaşık, çok işlevli System-in-Package modüllerinin oluşturulması için önemli bir sağlayıcıdır.

Performansın sınırlarını zorlamak için Tailord ile ortak olun. HTCC lehimleme çözümlerimiz, atıl seramik alt tabakaları, başkalarının yapamayacağı yerlerde dayanmak üzere üretilmiş, tamamen işlevsel, yüksek güvenilirliğe sahip sistemlere dönüştüren kritik bağlantıyı sağlar.

• Endüstriyel PC entegre kontrol sistemi
• Ultrasonik örgü bant temizleme sistemi
• Profilleme test termokuplu
• Egzoz gazı arıtma sistemi
• UPS Güç Kaynağı
• Endüstriyel soğutucu