Piec muflowy z kontrolowaną atmosferą tlenową do spiekania miedzianych elektrod MLCC

Umożliwienie nowej generacji, wysokowydajnych kondensatorów z ekonomiczną metalizacją miedzią

Nieustanne dążenie do wyższej wydajności i niższych kosztów w wielowarstwowych kondensatorach ceramicznych sprawiło, że zakończenia miedziane stały się branżowym punktem odniesienia. Piece do spiekania taśmowego Tailord są precyzyjnie zaprojektowane, aby opanować ten krytyczny i wymagający proces. Zapewniamy dokładnie beztlenowe środowisko i skrupulatnie jednolity profil termiczny wymagany do spiekania gęstych, niskooporowych elektrod miedzianych na delikatnych chipach na bazie tytanianu baru—odblokowując doskonałą wydajność elektryczną, wyjątkową lutowalność i znaczne oszczędności kosztów dla globalnego przemysłu elektronicznego.

Kluczowe zastosowania i zalety procesu spiekania zakończeń miedzianych MLCC:

1. Bezwzględne spiekanie beztlenowe dla maksymalnej przewodności: Miedź jest wysoce podatna na utlenianie, które niszczy jej przewodność. Nasze piece utrzymują ultra-czystą, beztlenową atmosferę azotową (z lub bez minimalnego dodatku wodoru) podczas całego procesu spiekania, zapewniając, że miedź spieka się w jasne, wysoce przewodzące zakończenie, a nie w tlenek nieprzewodzący.

2. Zoptymalizowane pod kątem kompatybilności z elektrodami z metali nieszlachetnych (BME): Proces jest idealnie dopasowany do kondensatorów z wewnętrznymi elektrodami niklowymi. Starannie kontrolowana atmosfera zapobiega utlenianiu wewnętrznego niklu, jednocześnie pozwalając na doskonałe spiekanie zewnętrznej miedzi, zapewniając integralność i niezawodność całej struktury kondensatora.

3. Doskonała lutowalność i odporność na ługowanie: Spiekane zakończenie miedziane zapewnia nieskazitelną, wolną od tlenków powierzchnię, która oferuje doskonałą zwilżalność dla lutowia. Powoduje to mocne, niezawodne połączenia lutowane na płytkach PCB i doskonałą odporność na ługowanie lutowia podczas ponownego przepływu, co ma kluczowe znaczenie dla montażu o wysokiej wydajności.

4. Niższy ESR i wyższa zdolność do prądu tętnień: Gęsto spiekana elektroda miedziana wykazuje bardzo niską rezystancję elektryczną. Przekłada się to bezpośrednio na niższy równoważny szeregowy opór (ESR) dla kondensatora, pozwalając mu na obsługę wyższych prądów tętnień przy mniejszym samonagrzewaniu, co jest niezbędne dla elektroniki mocy i zastosowań odsprzęgających.

5. Ekonomiczna alternatywa dla metali szlachetnych: Pasta miedziana oferuje znaczne oszczędności kosztów materiałowych w porównaniu ze srebrem-palladem. Nasza technologia pieców sprawia, że ta zmiana jest opłacalna i niezawodna, umożliwiając producentom wytwarzanie wysokowydajnych kondensatorów po konkurencyjnych kosztach.

6. Produkcja wielkoseryjna dla globalnej elektroniki: Zaprojektowane do ciągłej pracy 24/7, nasze piece taśmowe są silnikiem masowej produkcji MLCC dla wszystkiego, od smartfonów po pojazdy elektryczne, oferując niezrównaną przepustowość i spójność, aby sprostać ogromnemu globalnemu zapotrzebowaniu.

7. Wyjątkowa jednolitość temperatury dla wydajności (±3°C): Dzięki gwarantowanej jednolitości temperatury na całej taśmie, każdy pojedynczy MLCC, od środka do krawędzi, spieka się identycznie. Eliminuje to gradienty wydajności i ma zasadnicze znaczenie dla osiągnięcia ultra-wysokich wydajności produkcji i spójnych wartości pojemności/ESR.

8. Delikatna obsługa delikatnych chipów ceramicznych: Płynny, wolny od wibracji transport taśmy siatkowej ma kluczowe znaczenie dla zapobiegania mikropęknięciom lub odpryskom w spiekanych, ale kruchych chipach ceramicznych podczas procesu zakończenia, zachowując w ten sposób wewnętrzną niezawodność kondensatora.

9. Precyzyjna kontrola czystości atmosfery i punktu rosy: Nasze systemy wyposażone są w zintegrowane analizatory tlenu i oczyszczacze gazu, aby utrzymać ekstremalnie niskie ciśnienie parcjalne tlenu (< 10 ppm) i punkt rosy (< -40°C). Ta precyzyjna kontrola jest bezwzględnie konieczna, aby zapobiec utlenianiu miedzi i zapewnić powtarzalność wsadową.

10. Umożliwienie miniaturyzacji i wyższych gęstości pojemności: Możliwość niezawodnego formowania wysokiej jakości zakończeń miedzianych na coraz mniejszych rozmiarach chipów (np. 0201, 01005) jest kluczowym czynnikiem umożliwiającym dalszą miniaturyzację i wzrost wydajności urządzeń elektronicznych.

Współpracuj z Tailord, aby napędzać przyszłość elektroniki. Nasze rozwiązania do spiekania zakończeń miedzianych zapewniają idealną trifectę doskonałej wydajności elektrycznej, ekonomii produkcji i niezachwianej niezawodności dla kondensatorów w sercu nowoczesnej technologii.

• Zintegrowany system sterowania z komputerem przemysłowym
• Ultradźwiękowy system czyszczenia taśmy siatkowej
• Termopara testowa do profilowania
• System oczyszczania gazów wylotowych
• Zasilacz UPS
• Przemysłowy agregat chłodniczy