Azot Kontrollü Atmosfer Sürekli Brazing Fırını Isıl İşlem 64kW

Hermetiklik, Termal Performans ve Devre Bütünlüğü için Temel Araç

Havacılık, savunma ve tıbbi uygulamalar için yüksek güvenilirlikli elektronik dünyasında, seramik paket ilk savunma hattıdır. Tailord'un Azot-Hidrojen Atmosferli Hasır Bant Fırınları, bireysel seramik ve metal bileşenleri sağlam, hermetik ve yüksek performanslı monolitik bir yuvaya dönüştüren kritik termal işlemleri (metalizasyon sinterleme ve kapak kapatmadan lehimlemeye kadar) gerçekleştirmek üzere hassas bir şekilde tasarlanmıştır. Fırınlarımız, içindeki hassas yarı iletken çiplerin uzun süreli işlevselliğini sağlayan paketler oluşturmak için gerekli olan bozulmamış, indirgeyici ortamı ve eşsiz termal tekdüzeliği sağlar.

Seramik Paket İmalatı için Temel Uygulamalar ve İşlem Avantajları:

1. HTCC (Yüksek Sıcaklıkta Pişirilmiş Seramik) Metalizasyon Sinterleme: Alümina bazlı HTCC paketleri için, fırınlarımız seramik gövdeyi ve tungsten veya molibden metalizasyon devrelerini aynı anda pişirmek, gömülü, iletken yollarla yoğun, monolitik bir yapı oluşturmak için gerekli olan yüksek sıcaklık ortamını (>1600°C) ve indirgeyici atmosferi sağlar.

2. Kapak/Çerçevelerin Aktif Metal Lehimlemesi (AMB): Kovar veya alaşımlı kapakların ve çerçevelerin, aktif metal lehim alaşımları (örneğin, Ti içeren) kullanılarak alümina veya alüminyum nitrür (AlN) alt tabakalara lehimlenmesi için mükemmeldir. Azot-hidrojen atmosferi, lehim dolgusunun mükemmel bir şekilde ıslanması için temiz, oksitsiz bir yüzey sağlar ve güçlü, hermetik bir sızdırmazlık oluşturur.

3. AlN Üzerine Kalın Film Metalizasyonunun Sinterlenmesi: Alüminyum nitrürün yüksek termal iletkenliği, güç cihazları için anahtardır. Fırınlarımız, gümüş bazlı kalın film macunlarını AlN üzerinde sinterlemek, alt tabakayı veya iletkeni oksitlemeden güvenilir bağlama pedleri ve izler oluşturmak için hassas atmosferi ve sıcaklık profilini sağlar.

4. Au-Sn Lehim ile Hermetik Kapak Kapatma: Paket kapağını ötektik Au80Sn20 lehim kullanarak kapatmanın kritik son adımı için mükemmeldir. Tekdüze termal profil, lehimin tüm sızdırmazlık halkası etrafında eşit bir şekilde erimesini ve akmasını sağlar, MIL-STD-883 gereksinimlerini karşılayan boşluksuz, sağlam ve gerçekten hermetik bir sızdırmazlık oluşturur.

5. Üstün Islatma için Güçlü Oksit İndirgeme: Hidrojen bileşeni, metal parçalar (Kovar kapaklar, Mo/Mn metalizasyon) ve lehim ön formları üzerindeki yüzey oksitlerini azaltmak için hayati öneme sahiptir. Bu, tüm lehimleme ve sinterleme işlemlerinde mükemmel ıslanma, güçlü yapışma ve hermetik bir sızdırmazlık elde etmek için vazgeçilmez bir önkoşuldur.

6. Standart Paketler için Yüksek Hacimli Üretim: Sürekli hasır bant tasarımı, havacılık ve otomotiv sektörlerinde uygun maliyetli üretim için çok önemli olan yüksek verim ve olağanüstü tutarlılıkla standart paket hatlarının (örneğin, DIP, PGA, QFP) seri üretimini sağlar.

7. Verim için Olağanüstü Sıcaklık Tekdüzeliği: ±3°C veya daha iyi garantili bir sıcaklık tekdüzeliği ile, bant üzerindeki tüm paketlerin ve büyük bir paket içindeki tüm alanların aynı termal koşulları deneyimlemesini sağlıyoruz. Bu, eğilmeyi ortadan kaldırır, tekdüze lehim akışını sağlar ve ultra yüksek üretim verimleri elde etmenin temelidir.

8. Nihai Temizlik için Akı İçermeyen Lehimleme: Aktif hidrojen atmosferi, tüm lehimleme ve sızdırmazlık işlemlerinde kimyasal akı ihtiyacını ortadan kaldırır. Bu, kapsüllenmiş mikro devrenin uzun süreli güvenilirliği ve elektriksel performansı için kesinlikle kritik olan iyonik kontaminasyonu, sanal sızıntıları ve korozyonu önler.

9. Karmaşık Montajlar için Termal Gerilim Yönetimi: Kontrollü yükselme ve soğuma oranları, farklı malzemeler (örneğin, seramik ve metal) arasındaki termal gerilimi en aza indirmek için titizlikle tasarlanmıştır. Bu, seramikte çatlamayı ve arayüzlerde delaminasyonu önleyerek paketin yapısal bütünlüğünü korur.

10. Yeni Nesil Güç ve RF Modüllerini Etkinleştirme: AlN ve Si₃N₄ gibi gelişmiş malzemeleri işlemek ve sağlam sızdırmazlıklar oluşturmak için güvenilir bir platform sağlayarak, teknolojimiz 5G altyapısı, elektrikli araçlar ve radar sistemleri için daha yüksek güçlü, daha yüksek frekanslı modüllerin geliştirilmesini güçlendirir.

En değerli çipleriniz için nihai kalkanı oluşturmak üzere Tailord ile ortak olun. Termal işleme çözümlerimiz, seramik paketlemede altın standardı tanımlayan hermetikliği, termal yönetimi ve ara bağlantı güvenilirliğini sunar.

• Endüstriyel PC entegre kontrol sistemi
• Ultrasonik hasır bant temizleme sistemi
• Profilleme test termokuplu
• Egzoz gazı arıtma sistemi
• UPS Güç Kaynağı
• Endüstriyel soğutucu