窒素雰囲気制御連続ろう付け炉 熱処理 64kW

気密性、熱性能、回路完全性のための基盤的ツール

航空宇宙、防衛、医療用途向けの高信頼性電子機器の世界では、セラミックパッケージが最初の防衛線です。Tailordの窒素水素雰囲気メッシュベルト炉は、個々のセラミックおよび金属部品を堅牢で気密性の高い高性能モノリシックハウジングに変える、金属化焼結や蓋の封止からろう付けまで、重要な熱処理を実行するために精密に設計されています。当社の炉は、内部の敏感な半導体チップの長期的な機能性を保証するパッケージを作成するために不可欠な、清浄で還元的な環境と比類のない熱均一性を提供します。

セラミックパッケージ製造の主な用途とプロセス上の利点:

1. HTCC（高温焼成セラミック）金属化焼結: アルミナをベースとしたHTCCパッケージの場合、当社の炉は、セラミック本体とタングステンまたはモリブデン金属化回路を同時に焼成し、埋め込み導電路を備えた高密度モノリシック構造を形成するために必要な高温（>1600℃）環境と還元雰囲気を提供します。

2. 蓋/フレームのアクティブメタルろう付け（AMB）: コバールまたは合金製の蓋とフレームを、アクティブメタルろう材（Tiなどを含む）を使用してアルミナまたは窒化アルミニウム（AlN）基板にろう付けするのに最適です。窒素水素雰囲気は、ろう材が完全に濡れ、強固で気密性の高いシールを形成するために、清浄で酸化物のない表面を保証します。

3. AlNへの厚膜金属化の焼結: 窒化アルミニウムの高い熱伝導率は、パワーデバイスにとって重要です。当社の炉は、AlNに銀ベースの厚膜ペーストを焼結し、基板や導体を酸化させることなく、信頼性の高いボンディングパッドとトレースを形成するための正確な雰囲気と温度プロファイルを提供します。

4. Au-Snはんだによる気密蓋封止: 共晶Au80Sn20はんだを使用してパッケージ蓋を封止する重要な最終ステップに最適です。均一な温度プロファイルにより、はんだがシールリング全体に均等に溶融し、流れ、空隙のない、堅牢で真に気密性の高いシールが作成され、MIL-STD-883の要件を満たします。

5. 優れた濡れ性のための強力な酸化物還元: 水素成分は、金属部品（コバール蓋、Mo/Mn金属化）およびろう材プリフォームの表面酸化物を還元するために不可欠です。これは、すべてのろう付けおよび焼結プロセスにおいて、完全な濡れ性、強力な接着性、および気密シールを実現するための不可欠な前提条件です。

6. 標準パッケージの大容量生産: 連続メッシュベルト設計により、標準パッケージアウトライン（DIP、PGA、QFPなど）を高いスループットと優れた一貫性で大量生産できます。これは、航空宇宙および自動車分野における費用対効果の高い製造に不可欠です。

7. 歩留まりのための優れた温度均一性: ±3℃以上の温度均一性を保証することで、ベルト上のすべてのパッケージ、および大型パッケージ内のすべての領域が同一の熱条件を経験するようにします。これにより、反りがなくなり、均一なろう材の流れが保証され、超高生産歩留まりを達成するための基本となります。

8. 究極の清浄性のためのフラックスフリーろう付け: 活性水素雰囲気により、すべてのろう付けおよび封止操作において化学フラックスが不要になります。これにより、イオン汚染、仮想リーク、および腐食が防止されます。これは、カプセル化されたマイクロ回路の長期的な信頼性と電気的性能にとって非常に重要です。

9. 複雑なアセンブリの熱応力管理: 制御された昇温および冷却速度は、異種材料（セラミックと金属など）間の熱応力を最小限に抑えるように細心の注意を払って設計されています。これにより、セラミックのひび割れや界面での剥離が防止され、パッケージの構造的完全性が維持されます。

10. 次世代のパワーおよびRFモジュールの実現: AlNやSi₃N₄などの高度な材料の処理や、堅牢なシールの作成のための信頼性の高いプラットフォームを提供することにより、当社の技術は、5Gインフラストラクチャ、電気自動車、およびレーダーシステム向けのより高出力、高周波モジュールの開発を可能にします。

Tailordと提携して、最も貴重なチップのための究極のシールドを構築してください。当社の熱処理ソリューションは、セラミックパッケージングのゴールドスタンダードを定義する気密性、熱管理、および相互接続の信頼性を提供します。

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