300mm ciągły piec do spiekania metali do hybrydowych układów scalonych HICs 42kW

Kamień węgielny niezawodności i wydajności w zaawansowanej elektronice

Hybrydowe układy scalone z grubą warstwą stanowią podstawę niezliczonych krytycznych systemów, od modułów sterowania w motoryzacji po oprzyrządowanie lotnicze. W sercu ich produkcji leży proces wypalania, który przekształca drukowane pasty w solidne, funkcjonalne warstwy. Piece do spiekania z taśmą siatkową firmy Tailord są precyzyjnie zaprojektowane, aby być kamieniem węgielnym produkcji dla HIC, zapewniając niezrównaną kontrolę, spójność i przepustowość wymaganą do jednoczesnego wypalania rezystorów, przewodników i dielektryków w monolityczny, wysoce niezawodny obwód na ceramicznym podłożu.

Kluczowe zastosowania i zalety procesu dla wypalania HIC z grubą warstwą:

1. Wypalanie struktur wielowarstwowych i skrzyżowań: Doskonale nadaje się do sekwencyjnego wypalania złożonych struktur wielowarstwowych. Nasze piece umożliwiają precyzyjne wypalanie dolnego przewodnika, nadległej warstwy izolacji dielektrycznej i górnego przewodnika w celu utworzenia niezawodnych skrzyżowań, wszystko to przy minimalnej dyfuzji międzywarstwowej i idealnej rejestracji.

2. Precyzyjne wypalanie rezystorów z ścisłą kontrolą TCR: Uzyskaj precyzyjną rezystywność powierzchniową i wyjątkowo niski współczynnik temperaturowy rezystancji (TCR) dla past rezystorowych na bazie tlenku rutenu. Nasza wielostrefowa kontrola pozwala na precyzyjne dostrojenie profilu w celu optymalizacji matrycy szklano-ceramicznej, co ma kluczowe znaczenie dla uzyskania stabilnej wydajności ±25 ppm/°C lub lepszej.

3. Formowanie przewodników o dużej przepustowości (Au, Ag, Ag-Pd, Cu): Od srebra o wysokiej przewodności do ogólnych połączeń po solidne złoto do łączenia drutów i odporną na utlenianie miedź do zastosowań o dużej mocy, nasze piece zapewniają specyficzną atmosferę (powietrze dla Ag, azot dla Cu) i profil termiczny wymagany dla gęstych, niskooporowych i dobrze przylegających linii przewodników.

4. Wypalanie szkła uszczelniającego i warstwy dielektrycznej: Idealny do wypalania warstw dielektrycznych do izolacji lub enkapsulacji oraz szkła uszczelniającego do obudów z wnękami. Kontrolowany profil zapobiega powstawaniu pęcherzyków, zapewnia pełną zagęszczenie i osiąga pożądane właściwości izolacji termicznej i elektrycznej.

5. Doskonała obsługa podłoży dla tlenku glinu i azotku glinu: Płynny, ciągły transport taśmowy zapewnia płaskie, wolne od wypaczeń wypalanie podłoży z tlenku glinu (Al₂O₃) i azotku glinu (AlN) o wysokiej przewodności cieplnej. Jest to fundamentalne dla zachowania integralności obwodu i umożliwienia kolejnych procesów montażu o małym skoku.

6. Wyjątkowa powtarzalność procesu dla wysokiej wydajności: Niezrównana jednorodność termiczna (±3°C) i powtarzalność profilu naszych pieców gwarantują, że każda płytka obwodu, od początku do końca serii produkcyjnej, jest wypalana identycznie. Jest to podstawa do osiągnięcia wysokiej wydajności funkcjonalnej i spełnienia rygorystycznych standardów motoryzacyjnych (AEC-Q200) i wojskowych.

7. Wszechstronność atmosfery dla zaawansowanych materiałów: Nasze piece można konfigurować dla różnych atmosfer, od standardowego czystego powietrza dla past Ag/Pd po czysty azot do wypalania przewodników miedzianych, zapewniając elastyczność w dostosowaniu się do każdego systemu materiałów z grubą warstwą.

8. Zachowanie rozdzielczości cienkich linii: Stabilne środowisko termiczne i transport bez wibracji zachowują ostre zdefiniowanie krawędzi drukowanych cienkich linii przewodników i rezystorów. Jest to krytyczne dla połączeń o dużej gęstości i utrzymania zaprojektowanej geometrii rezystora dla dokładnych wartości po przycinaniu laserowym.

9. Zoptymalizowana stabilność przycinania laserowego: Spójnie i idealnie wypalona folia rezystorowa zapewnia stabilną i przewidywalną reakcję na przycinanie laserowe. Nasz proces zapewnia minimalny dryft po przycinaniu (ΔR/R), co ma kluczowe znaczenie dla osiągnięcia końcowych wartości rezystancji z dokładnością 0,1% lub lepszą.

10. Płynna integracja z zautomatyzowanymi liniami: Zaprojektowane do ciągłej pracy 24/7, nasze piece z taśmą siatkową płynnie integrują się z zautomatyzowanymi drukarkami sitowymi, systemami inspekcji i trymerami laserowymi, tworząc wysoce wydajną i skalowalną komórkę produkcyjną do produkcji HIC o dużej objętości.

Współpracuj z Tailord, aby budować swoje elektroniczne fundamenty z pewnością. Nasza technologia spiekania zapewnia, że Twoje HIC z grubą warstwą zapewniają wydajność, gęstość i niezawodność, których wymagają nowoczesne systemy.

• Zintegrowany system sterowania z komputerem przemysłowym
• Ultradźwiękowy system czyszczenia taśmy siatkowej
• Termopara testowa do profilowania
• System oczyszczania gazów wylotowych
• Chłodziarka przemysłowa