Forno di sinterizzazione a nastro continuo da 300 mm per circuiti integrati ibridi HIC 42kW

La pietra angolare dell'affidabilità e delle prestazioni nell'elettronica avanzata

I circuiti integrati ibridi a film spesso costituiscono la spina dorsale di innumerevoli sistemi critici, dai moduli di controllo automobilistici alla strumentazione aerospaziale. Al centro della loro produzione c'è il processo di cottura, che trasforma le paste stampate in strati robusti e funzionali. I forni di sinterizzazione a nastro mesh di Tailord sono progettati con precisione per essere la pietra angolare della produzione per gli HIC, fornendo il controllo, la coerenza e la produttività senza pari necessari per cuocere resistori, conduttori e dielettrici in un circuito monolitico ad alta affidabilità su un substrato ceramico.

Applicazioni chiave e vantaggi del processo per la cottura HIC a film spesso:

1. Cottura di strutture multistrato e crossover: Eccellente per la cottura sequenziale di complesse strutture multistrato. I nostri forni consentono la cottura precisa di un conduttore inferiore, uno strato di isolamento dielettrico sovrastante e un conduttore superiore per formare crossover affidabili, il tutto con una diffusione interstrato minima e una registrazione perfetta.

2. Cottura di resistori di precisione con controllo stretto del TCR: Ottieni una resistività superficiale precisa e un coefficiente di temperatura di resistenza (TCR) eccezionalmente basso per le paste resistenti a base di ossido di rutenio. Il nostro controllo multi-zona consente di ottimizzare il profilo per ottimizzare la matrice vetro-ceramica, fondamentale per ottenere prestazioni stabili di ±25 ppm/°C o migliori.

3. Formazione di conduttori ad alta produttività (Au, Ag, Ag-Pd, Cu): Dall'argento ad alta conduttività per interconnessioni generali all'oro robusto per la connessione a filo e al rame resistente all'ossidazione per applicazioni ad alta potenza, i nostri forni forniscono l'atmosfera specifica (aria per Ag, azoto per Cu) e il profilo termico richiesto per linee di conduttori dense, a bassa resistenza e ben aderenti.

4. Cottura di vetro sigillante e strato dielettrico: Perfetto per la cottura di strati dielettrici per isolamento o incapsulamento e vetri sigillanti per pacchetti a cavità. Il profilo controllato previene la formazione di bolle, garantisce una completa densificazione e raggiunge le proprietà di isolamento termico ed elettrico desiderate.

5. Gestione superiore del substrato per allumina e AlN: Il trasporto a nastro continuo e uniforme garantisce la cottura piatta e senza deformazioni di substrati di allumina (Al₂O₃) e nitruro di alluminio (AlN) ad alta conduttività termica. Questo è fondamentale per mantenere l'integrità del circuito e consentire i successivi processi di assemblaggio a passo fine.

6. Eccezionale ripetibilità del processo per un'elevata resa: L'uniformità termica senza pari (±3°C) e la ripetibilità del profilo dei nostri forni garantiscono che ogni circuito stampato, dall'inizio alla fine di una produzione, venga cotto in modo identico. Questa è la base per ottenere un'elevata resa funzionale e soddisfare i rigorosi standard automobilistici (AEC-Q200) e militari.

7. Versatilità dell'atmosfera per materiali avanzati: I nostri forni sono configurabili per varie atmosfere, dall'aria pulita standard per le paste Ag/Pd all'azoto puro per la cottura dei conduttori in rame, offrendo la flessibilità di adattarsi a qualsiasi sistema di materiali a film spesso.

8. Preservazione della risoluzione a linea sottile: L'ambiente termico stabile e il trasporto senza vibrazioni preservano la definizione dei bordi netti dei conduttori e dei resistori a linea sottile stampati. Questo è fondamentale per le interconnessioni ad alta densità e per mantenere la geometria del resistore progettata per valori accurati dopo il taglio laser.

9. Stabilità ottimizzata del taglio laser: Un film resistivo cotto in modo coerente e perfetto fornisce una risposta stabile e prevedibile al taglio laser. Il nostro processo garantisce una deriva minima post-trim (∆R/R), fondamentale per ottenere valori di resistenza finali con precisioni dello 0,1% o superiori.

10. Integrazione senza soluzione di continuità in linee automatizzate: Progettati per un funzionamento continuo 24 ore su 24, 7 giorni su 7, i nostri forni a nastro mesh si integrano perfettamente con stampanti a schermo automatizzate, sistemi di ispezione e trimmer laser, creando una cella di produzione altamente efficiente e scalabile per la produzione di HIC ad alto volume.

Collabora con Tailord per costruire le tue fondamenta elettroniche con fiducia. La nostra tecnologia di sinterizzazione garantisce che i tuoi HIC a film spesso offrano le prestazioni, la densità e l'affidabilità richieste dai sistemi moderni.

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