300mm doorlopende bandmetaalsinteroven voor hybride geïntegreerde schakelingen HICs 42kW

De Hoeksteen van Betrouwbaarheid en Prestaties in Geavanceerde Elektronica

Dikke Film Hybride Geïntegreerde Circuits vormen de ruggengraat van talloze kritieke systemen, van automobielbesturingsmodules tot lucht- en ruimtevaartinstrumentatie. De kern van hun fabricage is het bakproces, dat gedrukte pasta's transformeert in robuuste, functionele lagen. Tailord's Mesh Belt Sinterovens zijn precisie-ontworpen om de productiehoeksteen te zijn voor HIC's, en bieden de ongeëvenaarde controle, consistentie en doorvoer die nodig zijn om weerstanden, geleiders en diëlektrica samen te bakken tot een monolithisch, zeer betrouwbaar circuit op een keramisch substraat.

Belangrijkste Toepassingen & Procesvoordelen voor Dikke Film HIC Bakken:

1. Meerlaagse & Crossover Structuur Bakken: Uitstekend geschikt voor het sequentieel bakken van complexe meerlaagse structuren. Onze ovens maken het nauwkeurig bakken van een onderste geleider, een bovenliggende diëlektrische isolatielaag en een bovenste geleider mogelijk om betrouwbare crossovers te vormen, allemaal met minimale inter-layer diffusie en perfecte registratie.

2. Precisie Weerstand Bakken met Strakke TCR Controle: Bereik nauwkeurige plaatweerstand en uitzonderlijk lage Temperatuur Coëfficiënt van Weerstand (TCR) voor rutheniumoxide-gebaseerde weerstandspasta's. Onze multi-zone controle maakt het fijn afstemmen van het profiel mogelijk om de glas-keramische matrix te optimaliseren, wat cruciaal is voor het bereiken van stabiele ±25ppm/°C prestaties of beter.

3. Hoge Doorvoer Geleider Vorming (Au, Ag, Ag-Pd, Cu): Van hooggeleidend zilver voor algemene interconnecties tot robuust goud voor draadverbindingen en oxidatiebestendig koper voor hoogvermogenstoepassingen, onze ovens bieden de specifieke atmosfeer (lucht voor Ag, stikstof voor Cu) en het thermische profiel dat nodig is voor dichte, lage weerstand en goed gehechte geleiderlijnen.

4. Verzegelingsglas & Diëlektrische Laag Bakken: Perfect voor het bakken van diëlektrische lagen voor isolatie of inkapseling, en het verzegelen van glazen voor cavity packages. Het gecontroleerde profiel voorkomt bellen, zorgt voor volledige verdichting en bereikt de gewenste thermische en elektrische isolatie-eigenschappen.

5. Superieure Substraatbehandeling voor Alumina & AlN: Het soepele, continue bandtransport zorgt voor vlak, warpvrij bakken van alumina (Al₂O₃) en aluminiumnitride (AlN) substraten met hoge thermische geleidbaarheid. Dit is essentieel voor het behouden van de circuitintegriteit en het mogelijk maken van daaropvolgende fijn-pitch assemblageprocessen.

6. Uitzonderlijke Proces Herhaalbaarheid voor Hoge Opbrengst: De ongeëvenaarde thermische uniformiteit (±3°C) en profiel herhaalbaarheid van onze ovens garanderen dat elke printplaat, van het begin tot het einde van een productie run, identiek wordt gebakken. Dit is de basis voor het bereiken van een hoge functionele opbrengst en het voldoen aan strenge automotive (AEC-Q200) en militaire normen.

7. Atmosfeer Veelzijdigheid voor Geavanceerde Materialen: Onze ovens zijn configureerbaar voor verschillende atmosferen, van standaard schone lucht voor Ag/Pd pasta's tot pure stikstof voor kopergeleider bakken, en bieden de flexibiliteit om zich aan te passen aan elk dikke-film materiaalsysteem.

8. Fijn-Lijn Resolutie Behoud: De stabiele thermische omgeving en trillingsvrije transport behouden de scherpe randdefinitie van als-gedrukte fijn-lijn geleiders en weerstanden. Dit is cruciaal voor high-density interconnecties en het behouden van de ontworpen weerstandsgeometrie voor nauwkeurige waarden na laser trimmen.

9. Geoptimaliseerde Laser Trim Stabiliteit: Een consistent en perfect gebakken weerstandsfilm biedt een stabiele en voorspelbare respons op laser trimmen. Ons proces zorgt voor minimale post-trim drift (∆R/R), wat cruciaal is voor het bereiken van eindweerstandswaarden met nauwkeurigheden van 0,1% of beter.

10. Naadloze Integratie in Geautomatiseerde Lijnen: Ontworpen voor 24/7 continu gebruik, integreren onze Mesh Belt Ovens naadloos met geautomatiseerde zeefdrukmachines, inspectiesystemen en laser trimmers, waardoor een zeer efficiënte en schaalbare productiecel wordt gecreëerd voor grootschalige HIC-fabricage.

Werk samen met Tailord om uw elektronische fundamenten met vertrouwen te bouwen. Onze sintertechnologie zorgt ervoor dat uw dikke film HIC's de prestaties, dichtheid en betrouwbaarheid leveren die moderne systemen vereisen.

• Industriële PC geïntegreerd besturingssysteem
• Ultrasoon mesh belt reinigingssysteem
• Profiel test thermokoppel
• Uitlaatgasbehandelingssysteem
• Industriële koelmachine