気密性、高強度、高信頼性のための精密ろう付け

航空宇宙、軍事、医療機器向けの高信頼性金属パッケージングの分野では、完全な気密シールを達成することが不可欠です。 Tailordの窒素水素雰囲気メッシュベルトろう付け炉は、完璧な金属接合に必要な正確な環境を提供するように精密に設計されています。 精密に制御された還元雰囲気と非常に均一な熱プロファイルを組み合わせることで、当社の炉は、最も厳しい条件下でも長期的な信頼性を保証する、強固でボイドフリー、酸化フリーのろう付け接合部の形成を保証します。

金属パッケージングろう付けの主な用途とプロセスの利点:

1. 重要なエンクロージャーの気密シール: MEMSセンサー、RF/マイクロ波モジュール、および埋め込み型医療機器のパッケージで、ガス漏れのないシールを作成するのに最適です。 このプロセスにより、内部雰囲気が清浄に保たれ、動作寿命全体にわたって敏感なコンポーネントを湿気や汚染物質から保護します。

2. 最適な濡れ性のための強力な酸化物還元: 雰囲気中の水素成分は、ベースメタル（Kovar、ステンレス鋼、または銅など）およびろう付けフィラーメタル（Au-Sn、Ag-Cuなど）の表面酸化物を積極的に還元します。 これは、完璧なフィラーメタルの流れと濡れ性を実現するために非常に重要であり、強固で連続的な接合部の基盤を形成します。

3. 共晶合金の精密な熱プロファイル制御: Au80Sn20のような共晶合金のろう付けをマスターすることが当社の専門です。 当社のマルチゾーン炉は、フィラーメタルを完全に溶融させ、毛管作用で流れ込ませ、その後急速に凝固させ、繊細なコンポーネントを過熱することなく、信頼性の高い金属間結合を形成するために必要な、シャープで明確に定義された温度プロファイルを提供します。

4. 高歩留まり、連続大量生産: メッシュベルト設計により、コンポーネントの連続的な流れが可能になり、TOヘッダー、DIP、バタフライレーザーパッケージなどの標準化されたパッケージの大容量生産に最適です。 これにより、バッチ炉と比較してスループットが劇的に向上します。

5. 複雑な多段階アセンブリの均一な加熱: 異なるレベルに複数のろう付け接合部があるパッケージの場合、当社の炉の優れた温度均一性（±3℃）により、単一のアセンブリ内のすべての接合部が同時にろう付け温度に達し、以前に形成された接合部の再溶融を防ぎ、寸法安定性を確保します。

6. 鏡面仕上げの表面によるブライトろう付け: 還元雰囲気は酸化を完全に防ぎ、炉から明るく、清潔で、酸化のない表面でコンポーネントが出ます。 これにより、ろう付け後のクリーニングが不要になり、コストが削減され、その後のメッキまたは溶接が必要なパッケージに不可欠です。

7. 敏感なコンポーネントへの熱応力の最小化: 制御されたランプアップおよびクールダウン速度は、アセンブリ全体への熱衝撃を最小限に抑えます。 これは、セラミックフィードスルーのひび割れ、ベースプレートの剥離、およびパッケージ内に既に実装されている熱に弱い半導体ダイの損傷を防ぐために不可欠です。

8. フラックスフリーろう付けプロセス: 活性水素雰囲気により、化学フラックスが不要になります。 これにより、フラックス残留物による汚染が防止され、高信頼性用途での腐食、仮想リーク、および電気的性能の低下を防ぎます。 このプロセスは本質的にクリーンで信頼性が高くなっています。

9. 正確な雰囲気純度と露点制御: 当社のシステムは、N₂-H₂ガス混合比を正確に制御し、非常に低い露点（< -40℃）を維持します。 これにより、一貫した酸化還元能力が保証され、重要なろう付けサイクル中の湿気に関連する酸化が防止されます。

10. 過酷な環境での長期的な性能の確保: 完全に形成され、フラックスフリーで、ボイドフリーのろう付け接合部は、熱疲労と腐食に対して非常に耐性があります。 これは、航空宇宙、ダウンホール、およびその他の極端な環境に配備されるパッケージに必要な長期的な気密性と機械的完全性に直接つながります。

Tailordと提携して、成功を封印しましょう。 当社のろう付けソリューションは、世界で最も重要で敏感な電子システムを保護する金属パッケージの基盤となる技術を提供します。

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