LTCCフィルター焼結メッシュベルト連続焼結炉熱処理OEM

高密度、高信頼性多層回路の精密共焼成

低温同時焼成セラミック（LTCC）技術は、高周波および高信頼性用途向けの複雑で高度に統合された多層回路の作成を可能にします。後焼成共焼成プロセスは最も重要なステップであり、「グリーン」積層モジュールが堅牢なモノリシック構造に変換されます。Tailordのメッシュベルト焼結炉は、セラミック誘電体と埋め込み金属導体（通常は銀または銀パラジウム）を同時に焼結するために必要な正確な熱および雰囲気制御を提供するように巧みに設計されており、最適な電気的性能、機械的完全性、および寸法安定性を保証します。

LTCC後焼成共焼成の主な用途とプロセスの利点:

1. 誘電体と導体の共焼成の成功: これはプロセスの核心です。当社の炉は、埋め込み銀系導体が溶融、ブリード、またはボイドを形成することなく、ガラスセラミック複合体を高密度化するために必要な正確な低温プロファイル（通常850℃～900℃）を提供します。これは回路の機能にとって重要です。

2. X-Y収縮の精密制御: LTCC技術は、予測可能で均一な収縮に依存しています。当社のメッシュベルト全体にわたる優れた温度均一性（±3℃以上）により、すべてのパネルのすべての部分がX方向とY方向に同一に収縮し、微細な特徴と高精度キャビティの製造が可能になります。

3. 反りやキャンバーの最小化: メッシュベルトの穏やかで連続的な水平支持は、焼結中の大型で薄いLTCC基板の歪みを防ぐために不可欠です。これにより、自動組み立てと信頼性の高い性能に不可欠な、平坦で平面的なモジュールが得られます。

4. 銀導体のための最適化された雰囲気: 清浄な空気雰囲気での運転は不可欠です。当社の炉は、内部の銀導体の酸化を防ぎながら、完全なバインダーの燃焼を確実にするための正確な空気流と排気制御を提供します。これは、高い導電率と低い信号損失を維持するために不可欠です。

5. 完全かつクリーンなバインダーの燃焼: マルチゾーン設計により、有機バインダーと可塑剤が完全にゆっくりと除去される、細心の注意を払って制御された低温ゾーンが実現します。これにより、回路の電気的完全性を損なう可能性のある剥離、ブリスター、または炭素残留物が防止されます。

6. RFおよび自動車向けの大容量生産: 24時間365日の運転向けに設計された当社のメッシュベルト炉は、自動車用レーダーモジュール、RFフィルター、ワイヤレスモジュール、航空宇宙通信システムで使用されるLTCCコンポーネントに対する高スループットの需要に対応します。

7. 微細線形状の保存: 安定した熱環境と振動のない搬送により、細心の注意を払って印刷された微細線導体とビアフィルの完全性が維持されます。これは、高周波性能と回路密度にとって重要です。

8. 優れたビアと層間相互接続の信頼性: 制御された焼結プロファイルにより、ビア内および層間の強力で連続的な金属化が保証され、LTCCの3D回路アーキテクチャの基本となる信頼性の高い垂直相互接続が作成されます。

9. 一貫した誘電率（Dk）と損失（Df）: 均一で再現性のある焼結プロセスは、誘電体材料で一貫した微細構造を実現するための鍵です。これは、生産バッチ全体で安定した予測可能な電気的特性（DkおよびDf）に直接変換され、高周波設計には不可欠です。

10. システムインパッケージ（SiP）の小型化の実現: 信頼性が高くスケーラブルな共焼成プロセスを提供することにより、当社の炉は、受動部品、チップ配置用のキャビティ、および密閉された埋め込み部品を単一の高性能ユニットに統合する、高度なLTCCベースのシステムインパッケージモジュールの製造を可能にします。

Tailordと提携して、高度な電子システムの基盤を構築してください。当社のLTCC共焼成ソリューションは、最も要求の厳しい用途に必要な寸法制御、電気的性能、および信頼性を提供します。

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