LTCC Filtri Co-Firing a Nastro a Maglia Forno di Sinterizzazione Continua Trattamento Termico OEM

Co-cottura di precisione per circuiti multistrato ad alta densità e alta affidabilità

La tecnologia Low-Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) consente la creazione di circuiti multistrato complessi e altamente integrati per applicazioni ad alta frequenza e alta affidabilità. Il processo di co-cottura post-fuoco è il passaggio più critico, in cui i moduli laminati "verdi" vengono trasformati in strutture robuste e monolitiche. I forni di sinterizzazione a nastro mesh di Tailord sono magistralmente progettati per fornire il controllo termico e atmosferico preciso necessario per sinterizzare simultaneamente il dielettrico ceramico e i conduttori metallici incorporati (tipicamente argento o argento-palladio), garantendo prestazioni elettriche ottimali, integrità meccanica e stabilità dimensionale.

Applicazioni chiave e vantaggi del processo per la co-cottura post-fuoco LTCC:

1. Co-cottura di successo del dielettrico e del conduttore: Questo è il fulcro del processo. I nostri forni offrono l'esatto profilo a bassa temperatura (tipicamente 850°C - 900°C) necessario per densificare il composito vetro-ceramico senza causare la fusione, il sanguinamento o la formazione di vuoti nei conduttori a base di argento incorporati, il che è fondamentale per la funzionalità del circuito.

2. Controllo di precisione del restringimento X-Y: La tecnologia LTCC si basa su un restringimento prevedibile e uniforme. L'eccezionale uniformità della temperatura (±3°C o migliore) attraverso il nostro nastro mesh assicura che ogni parte di ogni pannello si restringa in modo identico nelle direzioni X e Y, consentendo la fabbricazione di dettagli fini e cavità di alta precisione.

3. Minimizzazione di deformazioni e imbarcamenti: Il supporto orizzontale delicato e continuo del nastro mesh è fondamentale per prevenire distorsioni nei substrati LTCC grandi e sottili durante la sinterizzazione. Ciò si traduce in moduli piatti e planari che sono essenziali per l'assemblaggio automatizzato e prestazioni affidabili.

4. Atmosfera ottimizzata per conduttori in argento: Operare in un'atmosfera di aria pulita è fondamentale. I nostri forni forniscono un flusso d'aria preciso e il controllo dello scarico per garantire la completa combustione del legante prevenendo l'ossidazione dei conduttori interni in argento, il che è essenziale per mantenere un'elevata conduttività e basse perdite di segnale.

5. Completa e pulita combustione del legante: Il design multi-zona consente una zona a bassa temperatura meticolosamente controllata in cui i leganti organici e i plastificanti vengono rimossi completamente e lentamente. Ciò previene la delaminazione, la formazione di bolle o residui di carbonio che potrebbero compromettere l'integrità elettrica del circuito.

6. Produzione ad alto volume per RF e automotive: Progettati per un funzionamento 24 ore su 24, 7 giorni su 7, i nostri forni a nastro mesh soddisfano le esigenze di alta produttività per i componenti LTCC utilizzati nei moduli radar automobilistici, nei filtri RF, nei moduli wireless e nei sistemi di comunicazione aerospaziale.

7. Conservazione della geometria a linea sottile: L'ambiente termico stabile e il trasporto senza vibrazioni preservano l'integrità dei conduttori a linea sottile e dei riempimenti dei via stampati meticolosamente, il che è fondamentale per le prestazioni ad alta frequenza e la densità del circuito.

8. Affidabilità superiore delle interconnessioni via e layer-to-layer: Il profilo di sinterizzazione controllato assicura una metallizzazione forte e continua all'interno dei via e tra gli strati, creando interconnessioni verticali affidabili che sono fondamentali per l'architettura del circuito 3D di LTCC.

9. Costante dielettrica (Dk) e perdita (Df) coerenti: Un processo di sinterizzazione uniforme e ripetibile è fondamentale per ottenere una microstruttura coerente nel materiale dielettrico. Ciò si traduce direttamente in proprietà elettriche stabili e prevedibili (Dk e Df) in tutto il lotto di produzione, il che è imprescindibile per la progettazione ad alta frequenza.

10. Abilitazione della miniaturizzazione System-in-Package (SiP): Fornendo un processo di co-cottura affidabile e scalabile, i nostri forni consentono la produzione di moduli System-in-Package avanzati basati su LTCC che integrano componenti passivi, cavità per il posizionamento dei chip e componenti incorporati sigillati in un'unica unità ad alte prestazioni.

Collabora con Tailord per costruire le fondamenta dei tuoi sistemi elettronici avanzati. Le nostre soluzioni di co-cottura LTCC offrono il controllo dimensionale, le prestazioni elettriche e l'affidabilità richieste per le applicazioni più esigenti.

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