Horno de atmósfera controlada para soldadura fuerte continua, banda de 250 mm, 80 kW, para semiconductores

Recocido y sellado de precisión en un entorno inerte para la máxima fiabilidad

La integridad de un encapsulado metal-vidrio TO (Transistor Outline) es primordial, protegiendo los chips semiconductores sensibles del mundo exterior. Los hornos de cinta de malla de atmósfera de nitrógeno de Tailord están diseñados con precisión para los procesos críticos de sellado vidrio-metal y recocido de componentes. Al proporcionar un entorno prístino y libre de oxígeno combinado con un control térmico excepcional, nuestros hornos evitan la oxidación de las piezas metálicas, aseguran la formación de un sellado de vidrio hermético y sin tensiones, y garantizan la estabilidad y fiabilidad a largo plazo requeridas para dispositivos discretos de alto rendimiento, componentes ópticos y sensores.

Aplicaciones clave y ventajas del proceso para el encapsulado metal-vidrio TO:

1. Recocido sin oxidación de piezas metálicas: La atmósfera de nitrógeno puro previene completamente la oxidación de los marcos de plomo y las tapas de Kovar, Alloy 42 o cobre durante el proceso de alta temperatura. Esto da como resultado superficies metálicas prístinas y libres de óxido que son esenciales para lograr soldaduras o revestimientos de alta calidad.

2. Formación de sellado vidrio-metal con alivio de tensiones: El perfil térmico preciso permite que la preforma de vidrio se derrita y fluya perfectamente, humectando los componentes metálicos para formar un sellado fuerte y hermético. Las tasas controladas de calentamiento y enfriamiento son fundamentales para minimizar la tensión térmica residual, lo que evita el agrietamiento y garantiza la integridad del encapsulado durante los ciclos térmicos.

3. Hermeticidad para aplicaciones críticas: La combinación de un sellado perfecto y un entorno de proceso libre de contaminantes produce encapsulados con una hermeticidad superior, que cumplen con los estrictos requisitos de tasa de fuga (por ejemplo, MIL-STD-883) para implantes militares, aeroespaciales y médicos.

4. Recocido brillante para una calidad de superficie superior: Los componentes salen del horno con un acabado brillante y limpio sin ninguna incrustación de óxido, eliminando la necesidad de pasos de decapado o limpieza posteriores al recocido. Esto reduce el tiempo de producción, el costo y el posible daño a la superficie.

5. Producción de alto volumen para la industria de semiconductores: Diseñados para un funcionamiento continuo las 24 horas del día, los 7 días de la semana, nuestros hornos de cinta de malla son el motor para la producción en masa de encapsulados TO para diodos, transistores, circuitos integrados y módulos láser, ofreciendo un rendimiento y una consistencia sin igual.

6. Control preciso de la pureza y el flujo de nitrógeno: Nuestros sistemas de horno cuentan con un control preciso sobre la pureza del nitrógeno (por ejemplo, 99,999% o superior) y la dinámica del flujo para mantener una presión parcial de oxígeno consistentemente baja (<10 ppm) en todas las zonas de calentamiento y enfriamiento, lo que garantiza cero oxidación.

7. Uniformidad de temperatura excepcional para la consistencia del sellado: Con una uniformidad de temperatura garantizada de ±3°C en toda la cinta, cada encapsulado en un lote experimenta condiciones térmicas idénticas. Esta uniformidad es crucial para lograr un flujo de vidrio, una geometría de sellado y una resistencia mecánica consistentes en todos los productos.

8. Manipulación suave de componentes delicados: El movimiento suave y continuo de la cinta de malla transporta los cabezales y ensamblajes TO sin sacudidas ni vibraciones, evitando la desalineación de la delicada preforma de vidrio y los pines de plomo antes y durante el proceso de sellado.

9. Cortinas de atmósfera controlada en las entradas/salidas: Los diseños avanzados de cortinas de gas en la entrada y salida del horno aíslan eficazmente el entorno de nitrógeno puro del aire ambiente, minimizando el consumo de gas mientras se mantiene la integridad de la atmósfera.

10. Rendimiento eléctrico y rendimiento mejorados: Al evitar la oxidación en los marcos de plomo y asegurar un sellado sin tensiones, nuestro proceso minimiza las posibles vías de fuga eléctrica y la tensión inducida por el encapsulado en el chip, lo que conduce a un mayor rendimiento del dispositivo y rendimiento de la producción.

Asóciese con Tailord para sellar el rendimiento y la fiabilidad. Nuestras soluciones de sinterización en atmósfera de nitrógeno proporcionan la tecnología fundamental para los encapsulados TO que protegen los dispositivos semiconductores más críticos del mundo.

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