Four continu à braser sous atmosphère contrôlée, bande de 250 mm, 80 kW, pour semi-conducteurs

Recuit et scellage de précision en environnement inerte pour une fiabilité ultime

L'intégrité d'un boîtier métal-verre TO (Transistor Outline) est primordiale, protégeant les puces à semi-conducteurs sensibles du monde extérieur. Les fours à bande en treillis à atmosphère d'azote de Tailord sont conçus avec précision pour les processus critiques de scellage verre-métal et de recuit des composants. En fournissant un environnement pur et sans oxygène combiné à un contrôle thermique exceptionnel, nos fours empêchent l'oxydation des pièces métalliques, assurent la formation d'un joint en verre hermétique et sans contrainte, et garantissent la stabilité et la fiabilité à long terme requises pour les dispositifs discrets hautes performances, les composants optiques et les capteurs.

Applications clés et avantages du processus pour l'emballage métal-verre TO :

1. Recuit sans oxydation des pièces métalliques : L'atmosphère d'azote pur empêche complètement l'oxydation des cadres de connexion et des capuchons en Kovar, en alliage 42 ou en cuivre pendant le processus à haute température. Il en résulte des surfaces métalliques vierges, sans oxyde, essentielles pour obtenir des soudures ou des placages de haute qualité.

2. Formation d'un joint verre-métal libéré des contraintes : Le profil thermique précis permet à la préforme en verre de fondre et de s'écouler parfaitement, mouillant les composants métalliques pour former un joint solide et hermétique. Des vitesses de chauffage et de refroidissement contrôlées sont essentielles pour minimiser les contraintes thermiques résiduelles, ce qui empêche les fissures et assure l'intégrité de l'emballage lors des cycles thermiques.

3. Herméticité pour les applications critiques : La combinaison d'un joint parfait et d'un environnement de processus sans contaminants produit des emballages avec une herméticité supérieure, répondant aux exigences strictes en matière de taux de fuite (par exemple, MIL-STD-883) pour les implants militaires, aérospatiaux et médicaux.

4. Recuit brillant pour une qualité de surface supérieure : Les composants sortent du four avec une finition brillante et propre, sans aucune calamine d'oxyde, éliminant ainsi le besoin d'étapes de décapage ou de nettoyage après le recuit. Cela réduit le temps de production, les coûts et les dommages potentiels de surface.

5. Production à grand volume pour l'industrie des semi-conducteurs : Conçus pour un fonctionnement continu 24h/24 et 7j/7, nos fours à bande en treillis sont le moteur de la production de masse d'emballages TO pour les diodes, les transistors, les circuits intégrés et les modules laser, offrant un débit et une cohérence inégalés.

6. Contrôle précis de la pureté et du débit d'azote : Nos systèmes de four offrent un contrôle précis de la pureté de l'azote (par exemple, 99,999 % ou plus) et de la dynamique du débit pour maintenir une pression partielle d'oxygène constamment basse (<10 ppm) dans toutes les zones de chauffage et de refroidissement, garantissant une oxydation nulle.

7. Uniformité de température exceptionnelle pour une cohérence du joint : Avec une uniformité de température garantie de ±3°C sur toute la bande, chaque emballage d'un lot subit des conditions thermiques identiques. Cette uniformité est cruciale pour obtenir un écoulement du verre, une géométrie du joint et une résistance mécanique constants sur tous les produits.

8. Manipulation en douceur des composants délicats : Le mouvement continu et régulier de la bande en treillis transporte les supports et les assemblages TO sans secousses ni vibrations, empêchant le désalignement de la préforme en verre délicate et des broches de connexion avant et pendant le processus de scellage.

9. Rideaux à atmosphère contrôlée aux entrées/sorties : Les conceptions avancées de rideaux de gaz à l'entrée et à la sortie du four isolent efficacement l'environnement d'azote pur de l'air ambiant, minimisant la consommation de gaz tout en maintenant l'intégrité de l'atmosphère.

10. Performances électriques et rendement améliorés : En empêchant l'oxydation des cadres de connexion et en assurant un joint sans contrainte, notre processus minimise les voies de fuite électrique potentielles et les contraintes induites par l'emballage sur la puce, ce qui conduit à des performances et un rendement de production plus élevés des appareils.

Associez-vous à Tailord pour sceller les performances et la fiabilité. Nos solutions de frittage à atmosphère d'azote fournissent la technologie fondamentale pour les emballages TO qui protègent les dispositifs à semi-conducteurs les plus critiques au monde.

• Système de contrôle intégré pour PC industriel
• Système de nettoyage par ultrasons de la bande en treillis
• Thermocouple de test de profilage
• Système de traitement des gaz d'échappement
• Alimentation électrique UPS
• Refroidisseur industriel