Forno a brasatura continua in atmosfera controllata, nastro 250mm, 80kW, per semiconduttori

Ricottura e sigillatura di precisione in ambiente inerte per la massima affidabilità

L'integrità di un package TO (Transistor Outline) metal-vetro è fondamentale per proteggere i delicati chip a semiconduttore dal mondo esterno. I forni a nastro a rete ad atmosfera di azoto di Tailord sono progettati con precisione per i processi critici di sigillatura vetro-metallo e ricottura dei componenti. Fornendo un ambiente incontaminato e privo di ossigeno, combinato con un eccezionale controllo termico, i nostri forni prevengono l'ossidazione delle parti metalliche, assicurano la formazione di una sigillatura ermetica e priva di stress del vetro e garantiscono la stabilità e l'affidabilità a lungo termine richieste per dispositivi discreti ad alte prestazioni, componenti ottici e sensori.

Applicazioni chiave e vantaggi del processo per l'incapsulamento TO metal-vetro:

1. Ricottura senza ossidazione delle parti metalliche: L'atmosfera di azoto puro previene completamente l'ossidazione di telai e cappucci in Kovar, Alloy 42 o rame durante il processo ad alta temperatura. Ciò si traduce in superfici metalliche incontaminate e prive di ossido, essenziali per ottenere saldature o placcature successive di alta qualità.

2. Formazione di sigillatura vetro-metallo con riduzione degli stress: Il profilo termico preciso consente al preformato di vetro di fondere e fluire perfettamente, bagnando i componenti metallici per formare una sigillatura forte ed ermetica. Le velocità di riscaldamento e raffreddamento controllate sono fondamentali per ridurre al minimo lo stress termico residuo, che previene le crepe e garantisce l'integrità del package durante i cicli termici.

3. Ermeticità per applicazioni critiche: La combinazione di una sigillatura perfetta e di un ambiente di processo privo di contaminanti produce package con ermeticità superiore, soddisfacendo i severi requisiti di velocità di perdita (ad esempio, MIL-STD-883) per impianti militari, aerospaziali e medici.

4. Ricottura brillante per una qualità superficiale superiore: I componenti escono dal forno con una finitura brillante e pulita senza alcuna scaglia di ossido, eliminando la necessità di decapaggio o pulizia post-ricottura. Ciò riduce i tempi di produzione, i costi e i potenziali danni alla superficie.

5. Produzione ad alto volume per l'industria dei semiconduttori: Progettati per un funzionamento continuo 24 ore su 24, 7 giorni su 7, i nostri forni a nastro a rete sono il motore per la produzione di massa di package TO per diodi, transistor, circuiti integrati e moduli laser, offrendo una produttività e una consistenza senza pari.

6. Controllo preciso della purezza e del flusso dell'azoto: I nostri sistemi di forni sono dotati di un controllo preciso sulla purezza dell'azoto (ad esempio, 99,999% o superiore) e sulla dinamica del flusso per mantenere una pressione parziale di ossigeno costantemente bassa (<10 ppm) in tutte le zone di riscaldamento e raffreddamento, garantendo l'assenza di ossidazione.

7. Uniformità di temperatura eccezionale per la consistenza della sigillatura: Con un'uniformità di temperatura garantita di ±3°C su tutto il nastro, ogni package in un lotto sperimenta le stesse condizioni termiche. Questa uniformità è fondamentale per ottenere un flusso di vetro, una geometria di sigillatura e una resistenza meccanica costanti su tutti i prodotti.

8. Manipolazione delicata di componenti delicati: Il movimento fluido e continuo del nastro a rete trasporta i supporti e gli assemblaggi TO senza scosse o vibrazioni, prevenendo il disallineamento del delicato preformato di vetro e dei pin di piombo prima e durante il processo di sigillatura.

9. Cortine a atmosfera controllata in entrata/uscita: I design avanzati delle cortine a gas all'ingresso e all'uscita del forno isolano efficacemente l'ambiente di azoto puro dall'aria ambiente, riducendo al minimo il consumo di gas mantenendo l'integrità dell'atmosfera.

10. Prestazioni elettriche e resa migliorate: Prevenendo l'ossidazione sui telai e garantendo una sigillatura priva di stress, il nostro processo riduce al minimo i potenziali percorsi di dispersione elettrica e lo stress indotto dal package sul die, portando a prestazioni del dispositivo e resa di produzione più elevate.

Collabora con Tailord per sigillare prestazioni e affidabilità. Le nostre soluzioni di sinterizzazione in atmosfera di azoto forniscono la tecnologia fondamentale per i package TO che proteggono i dispositivi a semiconduttore più critici al mondo.

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