FEC Heaters Forni a rulli continui per la sinterizzazione di ceramiche elettroniche

La base senza compromessi per la produzione avanzata: dove purezza assoluta, uniformità termica superiore e movimentazione senza contatto convergono

Nel regno delle ceramiche elettroniche di alta precisione, del packaging per semiconduttori, dei display avanzati e delle nuove energie, le prestazioni e la resa dei prodotti iniziano nella fase più fondamentale: la sinterizzazione. Contaminazioni su scala micron, fluttuazioni di temperatura impercettibili o lievi danni superficiali possono portare a guasti catastrofici. Il forno di sinterizzazione a rulli ad alta pulizia Tailord è progettato appositamente per queste applicazioni esigenti. Integra standard di pulizia che superano la norma, precisione di controllo della temperatura di livello militare e un sistema di movimentazione dei substrati senza contatto, fornendo la piattaforma perfetta per trasformare materiali avanzati in dispositivi superiori.

Proposte di valore fondamentali e vantaggi del processo

1. Ambiente di processo di massima pulizia

   • Nucleo tecnico: Il corpo del forno utilizza acciaio inossidabile speciale con lucidatura a specchio per ridurre al minimo il rilascio di particelle. I sistemi di filtrazione HEPA/ULPA ad alte prestazioni integrati mantengono un ISO Classe 5 (Classe 100) o ambiente superiore nelle zone critiche. Un'atmosfera di azoto a pressione positiva e ad alta purezza (≥99,999%) fornisce una purga continua, isolando efficacemente il processo dai contaminanti esterni.

   • Valore per il cliente: Elimina le cause principali di cortocircuiti, difetti superficiali e degrado delle prestazioni dovuti alla contaminazione da particolato all'interno del forno. Un requisito essenziale per la produzione di MLCC di fascia alta, riscaldatori ceramici per semiconduttori e portawafers.

2. Movimentazione dei substrati completamente senza contatto

   • Nucleo tecnico: Utilizza rulli in ceramica o quarzo ad alta precisione e a basse vibrazioni per il trasporto. Il substrato non ha alcun contatto fisico con i rulli, evitando completamente la contaminazione da ioni metallici, l'usura delle particelle e i graffi superficiali che possono verificarsi con i forni a nastro a rete.

   • Valore per il cliente: Protegge perfettamente i substrati fragili allo stato "verde", i circuiti delicati prestampati e i materiali di base lucidati a specchio. Particolarmente adatto per la lavorazione senza danni di pannelli di vetro di grande formato e ultrasottili, wafer di silicio o substrati ceramici.

3. Eccezionale uniformità e stabilità della temperatura

   • Nucleo tecnico: È dotato di controllo della temperatura di precisione indipendente a più zone e di un design del flusso d'aria ottimizzato simulato in 3D, garantendo un'uniformità della temperatura a lungo termine di ±1,5°C a ±3°C all'interno della zona calda.

   • Valore per il cliente: Per la sinterizzazione di substrati di grandi dimensioni (ad esempio, 8"x8" e superiori), questo si traduce in una resistenza superficiale uniforme, un restringimento sincrono e zero deformazioni. È la pietra angolare per ottenere un'elevata resa e coerenza del prodotto.

4. Controllo dell'atmosfera flessibile e preciso

   • Nucleo tecnico: Dotato di un sistema di gestione del gas completamente automatizzato, in grado di passare in modo flessibile tra varie atmosfere tra cui aria, azoto, ossigeno e gas di formatura (N₂-H₂). Analizzatori di ossigeno in tempo reale e sensori del punto di rugiada integrati forniscono monitoraggio continuo e controllo del feedback.

   • Valore per il cliente: In grado di soddisfare i requisiti sia per la sinterizzazione in atmosfera ossidante (ad esempio, ceramiche piezoelettriche PZT) che per la sinterizzazione in atmosfera riducente per metalli facilmente ossidabili come rame e nichel. Una soluzione versatile che copre l'intero processo, dalla sformatura alla sinterizzazione.

5. Automazione e intelligenza orientate al futuro

   • Nucleo tecnico: Dotato di un sistema di controllo full-auto PLC + HMI, che supporta la gestione delle ricette, il monitoraggio remoto e la registrazione dei dati. Pronto per una perfetta integrazione con la robotica di carico/scarico e i sistemi MES per una produzione completamente automatizzata.

   • Valore per il cliente: Migliora significativamente l'efficienza della produzione, riduce le variazioni di qualità causate dall'intervento umano, soddisfa le esigenze delle linee di produzione intelligenti secondo gli standard Industry 4.0 e garantisce la piena tracciabilità per ogni singolo prodotto.

Principali aree di applicazione

• Ceramiche elettroniche avanzate: Pacchetti HTCC/LTCC, MLCC, substrati ceramici per testine di stampa termica (TPH), elementi piezoelettrici.

• Semiconduttori e display: Incollaggio/scollaggio temporaneo di wafer, incapsulamento di vetro per display OLED, mandrini elettrostatici ceramici per semiconduttori.

• Nuova energia ed elettronica di potenza: Substrati isolanti in nitruro di silicio/allumina (AMB/DBC), sinterizzazione di elettroliti per batterie a stato solido.

• Ceramiche tecniche di precisione: Sinterizzazione di ferrule per connettori in fibra ottica, sfere per cuscinetti in ceramica, crogioli ad alta purezza.

• Settori
• Termocoppia di prova di profilatura
• Sistema di trattamento dei gas di scarico
• Alimentatore UPS