Piececowe nagrzewnice FEC do ciągłego spiekania ceramiki elektronicznej w piecu rolkowym

Niezachwiany fundament zaawansowanej produkcji: Gdzie spotykają się najwyższa czystość, doskonała jednorodność termiczna i bezkontaktowa obsługa

W dziedzinie precyzyjnej ceramiki elektronicznej, pakietów półprzewodników, zaawansowanych wyświetlaczy i nowej energii, wydajność i jakość produktu zaczynają się na najbardziej podstawowym etapie: spiekaniu. Zanieczyszczenia w skali mikronów, niedostrzegalne wahania temperatury lub drobne uszkodzenia powierzchni mogą prowadzić do katastrofalnych awarii. Piec do spiekania z wałkami Tailord High-Cleanliness został zaprojektowany właśnie do tych wymagających zastosowań. Integruje standardy czystości przekraczające normę, precyzję kontroli temperatury na poziomie wojskowym i bezkontaktowy system obsługi podłoży, zapewniając idealną platformę do przekształcania zaawansowanych materiałów w doskonałe urządzenia.

Kluczowe propozycje wartości i zalety procesu

1. Najwyższe czyste środowisko procesowe

   • Rdzeń techniczny: Korpus pieca wykorzystuje specjalną stal nierdzewną z polerowaniem na lustro, aby zminimalizować wydzielanie cząstek. Zintegrowane wysokowydajne systemy filtracji HEPA/ULPA utrzymują ISO Klasa 5 (Klasa 100) lub lepsze środowisko w krytycznych strefach. Dodatnie ciśnienie, wysokiej czystości atmosfera azotu (≥99,999%) zapewnia ciągłe oczyszczanie, skutecznie izolując proces od zewnętrznych zanieczyszczeń.

   • Wartość dla klienta: Eliminuje pierwotne przyczyny zwarć w obwodach, wad powierzchniowych i pogorszenia wydajności spowodowanych zanieczyszczeniami cząsteczkowymi w piecu. Niezbędny wymóg dla produkcji wysokiej klasy MLCC, ceramicznych grzejników półprzewodnikowych i nośników płytek.

2. Prawdziwa bezkontaktowa obsługa podłoży

   • Rdzeń techniczny: Wykorzystuje precyzyjne, nisko wibracyjne wałki ceramiczne lub kwarcowe do transportu. Podłoże nie ma fizycznego kontaktu z wałkami, co całkowicie zapobiega zanieczyszczeniom jonami metali, zużyciu cząstek i zadrapaniom powierzchni, które mogą wystąpić w piecach z taśmą siatkową.

   • Wartość dla klienta: Doskonale chroni kruche podłoża w stanie "zielonym", wstępnie nadrukowane delikatne obwody i materiały bazowe polerowane na lustro. Szczególnie nadaje się do bezuszkodzeniowej obróbki wielkoformatowych, ultracienkich paneli szklanych, płytek krzemowych lub podłoży ceramicznych.

3. Wyjątkowa jednorodność i stabilność temperatury

   • Rdzeń techniczny: Wyposażony w wielostrefową, niezależną precyzyjną kontrolę temperatury i zoptymalizowaną konstrukcję przepływu powietrza symulowaną w 3D, zapewniając długotrwałą jednorodność temperatury w zakresie ±1,5°C do ±3°C w strefie gorącej.

   • Wartość dla klienta: W przypadku spiekania dużych podłoży (np. 8"x8" i większych) przekłada się to na jednorodną rezystancję arkusza, synchroniczne kurczenie się i zerowe wypaczenia. Jest to kamień węgielny do osiągnięcia wysokiej wydajności i spójności produktu.

4. Elastyczna i precyzyjna kontrola atmosfery

   • Rdzeń techniczny: Wyposażony w w pełni zautomatyzowany system zarządzania gazem, zdolny do elastycznego przełączania między różnymi atmosferami, w tym powietrzem, azotem, tlenem i gazem formującym (N₂-H₂). Zintegrowane analizatory tlenu w czasie rzeczywistym i czujniki punktu rosy zapewniają ciągłe monitorowanie i kontrolę sprzężenia zwrotnego.

   • Wartość dla klienta: Zdolny do spełnienia wymagań zarówno dla spiekania w atmosferze utleniającej (np. ceramika piezoelektryczna PZT), jak i spiekania w atmosferze redukującej dla łatwo utleniających się metali, takich jak miedź i nikiel. Wszechstronne rozwiązanie obejmujące cały proces od odgazowywania do spiekania.

5. Zorientowana na przyszłość automatyzacja i inteligencja

   • Rdzeń techniczny: Wyposażony w system sterowania PLC + HMI full-auto, obsługujący zarządzanie recepturami, zdalny monitoring i rejestrację danych. Gotowy do bezproblemowej integracji z robotyką załadunku/rozładunku i systemami MES dla w pełni zautomatyzowanej produkcji.

   • Wartość dla klienta: Znacząco zwiększa wydajność produkcji, zmniejsza wahania jakości spowodowane interwencją człowieka, spełnia wymagania inteligentnych linii produkcyjnych zgodnie ze standardami Przemysłu 4.0 i zapewnia pełną identyfikowalność każdego produktu.

Kluczowe obszary zastosowań

• Zaawansowana ceramika elektroniczna: Pakiety HTCC/LTCC, MLCC, ceramiczne podłoża głowic termicznych (TPH), elementy piezoelektryczne.

• Półprzewodniki i wyświetlacze: Tymczasowe łączenie/rozłączanie płytek, enkapsulacja szkła wyświetlaczy OLED, ceramiczne uchwyty elektrostatyczne półprzewodników.

• Nowa energia i elektronika mocy: Podłoża izolacyjne z azotku krzemu/tlenku glinu (AMB/DBC), spiekanie elektrolitów akumulatorów półprzewodnikowych.

• Precyzyjna ceramika techniczna: Spiekanie tulei złączy światłowodowych, ceramiczne kulki łożyskowe, tygle o wysokiej czystości.

• Podpory
• Termopara testowa profilowania
• System oczyszczania spalin
• Zasilacz UPS