FEC Isıtıcıları Sürekli Makaralı Fırın Elektronik Seramik Sinterleme

Gelişmiş Üretimin Ödün Vermeyen Temeli: Üstün Saflık, Üstün Termal Tekdüzelik ve Temassız İşlemenin Birleştiği Yer

Yüksek hassasiyetli elektronik seramikler, yarı iletken paketleme, gelişmiş ekranlar ve yeni enerji alanlarında, ürün performansı ve verimi en temel aşamada başlar: sinterleme. Mikron ölçeğindeki kontaminasyon, algılanamayan sıcaklık dalgalanmaları veya küçük yüzey hasarları, felaketlere yol açabilir. Tailord Yüksek Temizlikte Rulo Ocaklı Sinterleme Fırını, tam olarak bu zorlu uygulamalar için tasarlanmıştır. Normalin ötesinde temizlik standartlarını, askeri sınıf sıcaklık kontrol hassasiyetini ve temassız bir alt tabaka işleme sistemini entegre ederek, gelişmiş malzemeleri üstün cihazlara dönüştürmek için mükemmel bir platform sunar.

Temel Değer Önerileri ve Proses Avantajları

1. Nihai Temiz Proses Ortamı

   • Teknik Çekirdek: Fırın gövdesi, partikül dökülmesini en aza indirmek için ayna kalitesinde parlatmaya sahip özel paslanmaz çelik kullanır. Entegre yüksek performanslı HEPA/ULPA filtrasyon sistemleri, kritik bölgelerde ISO Sınıf 5 (Sınıf 100) veya daha üstün bir ortam sağlar. Pozitif basınçlı, yüksek saflıkta Azot atmosferi (≥%99,999), sürekli bir temizleme sağlar ve prosesi dış kontaminantlardan etkili bir şekilde izole eder.

   • Müşteri Değeri: Fırın içi partikül kontaminasyonundan kaynaklanan kısa devre, yüzey kusurları ve performans düşüşlerinin temel nedenlerini ortadan kaldırır. Yüksek kaliteli MLCC'ler, yarı iletken seramik ısıtıcılar ve gofret taşıyıcıları üretimi için temel bir gerekliliktir.

2. Gerçek Temassız Alt Tabaka İşleme

   • Teknik Çekirdek: Taşıma için yüksek hassasiyetli, düşük titreşimli seramik veya kuvars silindirler kullanır. Alt tabakanın silindirlerle fiziksel teması yoktur. Tel örgü bant fırınlarında meydana gelebilecek metal iyon kontaminasyonunu, partikül aşınmasını ve yüzey çiziklerini tamamen önler.

   • Müşteri Değeri: Kırılgan "yeşil" durumdaki alt tabakaları, önceden basılmış hassas devreleri ve ayna cilalı temel malzemeleri mükemmel bir şekilde korur. Özellikle büyük formatlı, ultra ince cam panellerin, silikon gofretlerin veya seramik alt tabakaların hasarsız işlenmesi için uygundur.

3. Olağanüstü Sıcaklık Tekdüzeliği ve Kararlılığı

   • Teknik Çekirdek: Çok bölgeli bağımsız hassas sıcaklık kontrolü ve 3D simülasyonlu optimize edilmiş hava akışı tasarımına sahiptir ve ±1.5°C ila ±3°C sıcaklık tekdüzeliğini sıcak bölgede uzun süre sağlar.

   • Müşteri Değeri: Büyük alt tabakaların (örneğin, 8"x8" ve üzeri) sinterlenmesi için, bu, tekdüze tabaka direnci, senkronize büzülme ve sıfır çarpılma anlamına gelir. Yüksek verim ve ürün tutarlılığı elde etmenin temel taşıdır.

4. Esnek ve Hassas Atmosfer Kontrolü

   • Teknik Çekirdek: Hava, Azot, Oksijen ve formasyon gazı (N₂-H₂) dahil olmak üzere çeşitli atmosferler arasında esnek bir şekilde geçiş yapabilen, tam otomatik bir gaz yönetim sistemi ile donatılmıştır. Entegre gerçek zamanlı oksijen analizörleri ve çiğlenme noktası sensörleri, sürekli izleme ve geri bildirim kontrolü sağlar.

   • Müşteri Değeri: Hem oksitleyici atmosfer sinterleme (örneğin, PZT piezoseramikler) hem de Bakır ve Nikel gibi kolayca oksitlenen metaller için indirgeyici atmosfer sinterleme gereksinimlerini karşılayabilir. Bağlamadan sinterlemeye kadar tüm prosesi kapsayan çok yönlü bir çözüm.

5. Geleceğe Yönelik Otomasyon ve Zeka

   • Teknik Çekirdek: Tarif yönetimi, uzaktan izleme ve veri kaydını destekleyen bir PLC + HMI tam otomatik kontrol sistemi ile donatılmıştır. Tamamen otomatik üretim için yükleme/boşaltma robotları ve MES sistemleriyle sorunsuz entegrasyona hazırdır.

   • Müşteri Değeri: Üretim verimliliğini önemli ölçüde artırır, insan müdahalesinden kaynaklanan kalite farklılıklarını azaltır, Endüstri 4.0 standartları altında akıllı üretim hatlarının taleplerini karşılar ve her bir ürün için tam izlenebilirlik sağlar.

Temel Uygulama Alanları

• Gelişmiş Elektronik Seramikler: HTCC/LTCC paketleri, MLCC'ler, Termal Baskı Kafası (TPH) seramik alt tabakalar, piezoelektrik elemanlar.

• Yarı İletken ve Ekran: Gofret geçici yapıştırma/ayrıştırma, OLED ekran cam kapsülleme, yarı iletken seramik elektrostatik aynalar.

• Yeni Enerji ve Güç Elektroniği: Silisyum Nitrür/Alümina yalıtım alt tabakaları (AMB/DBC), katı hal pil elektrolit sinterleme.

• Hassas Teknik Seramikler: Fiber optik konnektör yüksük sinterleme, seramik bilya, yüksek saflıkta potalar.

• Yerleşimciler
• Profilleme test termokuplu
• Egzoz gazı arıtma sistemi
• UPS Güç Kaynağı