FECヒーター連続ローラーハース炉 電子セラミックス焼結

高度な製造業の揺るぎない基盤：究極の清浄度、優れた熱均一性、非接触ハンドリングが融合する場所

高精度電子セラミックス、半導体パッケージング、高度ディスプレイ、新エネルギーの分野において、製品の性能と歩留まりは、最も基本的な段階である焼結から始まります。ミクロン単位の汚染、わずかな温度変動、または軽微な表面損傷は、致命的な故障につながる可能性があります。Tailordの高清浄度ローラーハース焼結炉は、これらの要求の厳しい用途のために精密に設計されています。これは、基準を超える清浄度基準、軍事グレードの温度制御精度、および非接触基板ハンドリングシステムを統合し、高度な材料を優れたデバイスに変換するための完璧なプラットフォームを提供します。

主要な価値提案とプロセス上の利点

1. 究極のクリーンプロセス環境

   • 技術的な中核: 炉体は、粒子放出を最小限に抑えるために、鏡面研磨された特殊ステンレス鋼を使用しています。高性能HEPA/ULPAろ過システムを統合し、重要なゾーンで ISOクラス5（クラス100） 以上の環境を維持します。陽圧、高純度窒素雰囲気（≥99.999%）は、継続的なパージを提供し、プロセスを外部の汚染物質から効果的に隔離します。

   • お客様の価値: 炉内での粒子状汚染による回路の短絡、表面欠陥、性能劣化の根本原因を排除します。ハイエンドMLCC、半導体セラミックヒーター、ウェーハキャリアの製造に不可欠な要件です。

2. 真の非接触基板ハンドリング

   • 技術的な中核: 高精度、低振動のセラミックまたは石英ローラーを搬送に使用しています。基板はローラーと物理的に接触せず、メッシュベルト炉で発生する可能性のある金属イオン汚染、粒子摩耗、表面の傷を完全に回避します。

   • お客様の価値: 壊れやすい「グリーン」状態の基板、事前に印刷された繊細な回路、鏡面研磨されたベース材料を完全に保護します。大型、超薄型ガラスパネル、シリコンウェーハ、またはセラミック基板の損傷のない処理に特に適しています。

3. 卓越した温度均一性と安定性

   • 技術的な中核: マルチゾーン独立精密温度制御と3Dシミュレーションによる最適化された気流設計を採用し、ホットゾーン内での ±1.5°C～±3°C の長期的な温度均一性を保証します。

   • お客様の価値: 大型基板（例：8インチx8インチ以上）の焼結の場合、これは均一なシート抵抗、同期収縮、および反りのない状態に繋がります。高い歩留まりと製品の一貫性を実現するための基盤です。

4. 柔軟で精密な雰囲気制御

   • 技術的な中核: エア、窒素、酸素、および還元性ガス（N₂-H₂）を含むさまざまな雰囲気間を柔軟に切り替えることができる、全自動ガス管理システムを搭載しています。統合されたリアルタイム酸素分析計と露点センサーは、継続的な監視とフィードバック制御を提供します。

   • お客様の価値: PZT圧電セラミックスなどの酸化性雰囲気焼結と、銅やニッケルのような酸化しやすい金属の還元性雰囲気焼結の両方の要件を満たすことができます。脱バインダーから焼結までの全プロセスをカバーする多用途ソリューションです。

5. 未来志向の自動化とインテリジェンス

   • 技術的な中核: PLC + HMI全自動制御システムを搭載し、レシピ管理、リモートモニタリング、データロギングをサポートしています。ローディング/アンローディングロボットおよびMESシステムとのシームレスな統合に対応し、完全自動化された生産を実現します。

   • お客様の価値: 生産効率を大幅に向上させ、人為的介入による品質のばらつきを削減し、インダストリー4.0基準の下でのスマート生産ラインの要求を満たし、すべての製品の完全なトレーサビリティを保証します。

主なアプリケーション分野

• 高度電子セラミックス: HTCC/LTCCパッケージ、MLCC、サーマルプリントヘッド（TPH）セラミック基板、圧電素子。

• 半導体およびディスプレイ: ウェーハの一時的な接合/剥離、OLEDディスプレイガラス封止、半導体セラミック静電チャック。

• 新エネルギーおよびパワーエレクトロニクス: 窒化ケイ素/アルミナ絶縁基板（AMB/DBC）、固体電池電解質焼結。

• 精密技術セラミックス: 光ファイバーコネクタフェルール焼結、セラミックベアリングボール、高純度るつぼ。

• セッター
• プロファイリングテスト熱電対
• 排ガス処理システム
• UPS電源