Piec do odgazowywania i spiekania taśmowego 900 mm z grzejnikami kwarcowymi IR do rezystorów chipowych z grubą warstwą

Zintegrowany piec taśmowy do suszenia i wypalania do rezystorów grubowarstwowych

Precyzyjna inżynieria dla niezrównanej tolerancji, TCR i stabilności

Wydajność rezystorów grubowarstwowych, podstawowych komponentów w praktycznie wszystkich obwodach elektronicznych, rodzi się w procesie wypalania. Osiągnięcie ścisłych tolerancji rezystancji, niskiego współczynnika temperaturowego rezystancji (TCR) i długotrwałej stabilności wymaga niezrównanej kontroli nad profilem termicznym. Zintegrowane piece taśmowe do suszenia i wypalania Tailord są branżowym punktem odniesienia dla tej precyzyjnej sztuki. Bezproblemowo łącząc szybkie suszenie w podczerwieni z precyzyjnie skalibrowanym profilem spiekania w jednym, ciągłym systemie, zapewniamy spójność procesu wymaganą do produkcji wysokowydajnych, niezawodnych rezystorów w dużych ilościach, od elektroniki użytkowej po zastosowania klasy motoryzacyjnej.

Kluczowe zastosowania i zalety procesu dla produkcji rezystorów grubowarstwowych:

1. Szybkie suszenie w podczerwieni (IR) dla integralności wzoru: Proces rozpoczyna się od kontrolowanej strefy suszenia IR. Szybko odparowuje rozpuszczalniki z naniesionej pasty rezystorowej, nie powodując "pękania błota" ani dryfu krawędzi, co ma kluczowe znaczenie dla zachowania naniesionej geometrii rezystora i uzyskania precyzyjnych, przewidywalnych wartości rezystancji po wypaleniu.

2. Całkowite usunięcie spoiwa organicznego (odgazowanie): Po wysuszeniu przenośnik transportuje podłoża przez starannie wyprofilowaną strefę odgazowywania termicznego. Stopniowe ogrzewanie w atmosferze powietrza zapewnia całkowite i czyste wypalenie spoiw polimerowych i plastyfikatorów, zapobiegając powstawaniu pęcherzy, pozostałości węgla lub rozwarstwieniu, które poważnie pogorszyłyby wydajność i stabilność rezystora.

3. Precyzyjne spiekanie dla optymalnej mikrostruktury: Serce pieca zapewnia idealnie jednorodną atmosferę powietrza i profil termiczny. Spieka to matrycę ceramiczno-szklaną i tlenek przewodzący (np. RuO₂), tworząc ostateczną mikrostrukturę rezystora. Bezpośrednio wpływa to na kluczowe parametry, takie jak rezystywność powierzchniowa (R□), TCR i szumy prądowe.

4. Wyjątkowa jednorodność temperatury dla ścisłych tolerancji (±1-2°C): Gwarantujemy wyjątkową jednorodność temperatury na całej szerokości taśmy. Zapewnia to, że każdy rezystor na podłożu, od środka do krawędzi, wypala się identycznie. Jest to nienegocjowalny fundament dla osiągnięcia spójności partia-do-partii i ścisłych tolerancji rezystancji (np. ±1%, ±0,1%).

5. Aktywna kontrola TCR poprzez dostrajanie profilu termicznego: TCR rezystora jest bardzo wrażliwy na szczytową temperaturę wypalania i czas przebywania w temperaturze. Nasza precyzyjna kontrola wielostrefowa pozwala na precyzyjne dostrojenie profilu, umożliwiając producentom konsekwentne osiąganie docelowych specyfikacji TCR, od ±100 ppm/°C do ultra-precyzyjnych klas ±25 ppm/°C.

6. Produkcja wielkoseryjna dla globalnej elektroniki: Zaprojektowany do ciągłej pracy 24/7, ten zintegrowany system jest silnikiem do masowej produkcji rezystorów do wszystkiego, od smartfonów po jednostki sterowania samochodowego. Eliminuje wąskie gardła, maksymalizując przepustowość dla łańcucha dostaw elektroniki.

7. Doskonała przyczepność do podłoży z tlenku glinu: Profil spiekania sprzyja silnemu wiązaniu chemicznemu między warstwą rezystora a podłożem z tlenku glinu (Al₂O₃). Zapewnia to wytrzymałość mechaniczną i stabilną wydajność w warunkach cyklicznych zmian temperatury i naprężeń na poziomie płytki.

8. Zoptymalizowany pod kątem stabilności przycinania laserowego: Jednorodna i doskonale wypalona warstwa rezystora zapewnia stabilną i przewidywalną reakcję na przycinanie laserowe. Nasz proces zapewnia minimalny dryf po przycięciu (ΔR/R), co ma kluczowe znaczenie dla uzyskania końcowych wartości rezystancji z dużą dokładnością.

9. Elastyczność procesu dla różnych past: Piec można łatwo skonfigurować z różnymi profilami termicznymi, aby pomieścić szeroką gamę składów chemicznych past rezystorowych od różnych dostawców, zapewniając optymalne wyniki dla każdej konkretnej formuły.

10. Podstawa długoterminowej niezawodności: Kompletny proces wypalania, od suszenia do spiekania, skutkuje stabilną, odprężoną warstwą rezystora. Przekłada się to bezpośrednio na doskonałą wydajność w warunkach wilgotności, obciążenia i innych rygorystycznych testów niezawodności, spełniając normy takie jak AEC-Q200.

Współpracuj z Tailord, aby wyznaczyć standard w zakresie wydajności obwodów. Nasze zintegrowane rozwiązania do suszenia i wypalania stanowią termiczny fundament dla rezystorów grubowarstwowych, które zapewniają bezkompromisową dokładność, stabilność i wartość.

• Przemysłowy system sterowania zintegrowany z komputerem PC
• Ultradźwiękowy system czyszczenia taśmy siatkowej
• Termopara testowa do profilowania
• System oczyszczania spalin
• Przemysłowy agregat chłodniczy