Forno di debinding e sinterizzazione a nastro da 900 mm con riscaldatori a infrarossi al quarzo per resistenze a film spesso

Forno a nastro a rete integrato per essiccazione e cottura di resistori a film spesso

Ingegneria di precisione per tolleranza, TCR e stabilità senza pari

Le prestazioni dei resistori a film spesso, componenti fondamentali in quasi tutti i circuiti elettronici, nascono nel processo di cottura. Ottenere tolleranze di resistenza ristrette, un basso coefficiente di temperatura della resistenza (TCR) e stabilità a lungo termine richiede un controllo senza pari sul profilo termico. I forni a nastro a rete integrati per essiccazione e cottura di Tailord sono il punto di riferimento del settore per quest'arte precisa. Combinando perfettamente l'essiccazione rapida a infrarossi con un profilo di sinterizzazione meticolosamente calibrato in un unico sistema continuo, offriamo la coerenza del processo necessaria per produrre resistori affidabili e ad alte prestazioni in volume, dall'elettronica di consumo alle applicazioni di livello automobilistico.

Applicazioni chiave e vantaggi del processo per la produzione di resistori a film spesso:

1. Essiccazione a infrarossi (IR) ad alta velocità per l'integrità del modello: Il processo inizia con una zona di essiccazione a infrarossi controllata. Questo evapora rapidamente i solventi dalla pasta del resistore stampata senza causare "screpolature" o deriva dei bordi, il che è fondamentale per preservare la geometria del resistore stampato e ottenere valori di resistenza precisi e prevedibili dopo la cottura.

2. Rimozione completa del legante organico (slegatura): Dopo l'essiccazione, il trasportatore trasporta i substrati attraverso una zona di slegatura termica accuratamente profilata. Il riscaldamento graduale in un'atmosfera d'aria garantisce la combustione completa e pulita dei leganti polimerici e dei plastificanti, prevenendo la formazione di bolle, residui di carbonio o delaminazione che degraderebbero gravemente le prestazioni e la stabilità del resistore.

3. Sinterizzazione di precisione per una microstruttura ottimale: Il cuore del forno fornisce un'atmosfera d'aria e un profilo termico perfettamente uniformi. Questo sinterizza la matrice vetro-ceramica e l'ossido conduttivo (ad esempio, RuO₂), formando la microstruttura finale del resistore. Questo governa direttamente parametri chiave come la resistività superficiale (R□), il TCR e il rumore di corrente.

4. Eccezionale uniformità della temperatura per tolleranze ristrette (±1-2°C): Garantiamo un'eccezionale uniformità della temperatura su tutta la larghezza del nastro. Questo assicura che ogni resistore su un substrato, dal centro al bordo, cuocia in modo identico. Questa è la base non negoziabile per ottenere coerenza da lotto a lotto e tolleranze di resistenza ristrette (ad esempio, ±1%, ±0,1%).

5. Controllo attivo del TCR tramite la regolazione del profilo termico: Il TCR del resistore è altamente sensibile alla temperatura di cottura di picco e al tempo a temperatura. Il nostro preciso controllo multi-zona consente la messa a punto del profilo, consentendo ai produttori di raggiungere costantemente le specifiche TCR target, da ±100 ppm/°C a gradi ultra-precisi ±25 ppm/°C.

6. Produzione ad alto volume per l'elettronica globale: Progettato per un funzionamento continuo 24 ore su 24, 7 giorni su 7, questo sistema integrato è il motore per la produzione di massa di resistori per qualsiasi cosa, dagli smartphone alle centraline automobilistiche. Elimina i colli di bottiglia, massimizzando la produttività per la catena di approvvigionamento dell'elettronica.

7. Adesione superiore ai substrati di allumina: Il profilo di sinterizzazione promuove un forte legame chimico tra il film resistivo e il substrato di allumina (Al₂O₃). Questo garantisce robustezza meccanica e prestazioni stabili in condizioni di cicli termici e sollecitazioni a livello di scheda.

8. Ottimizzato per la stabilità del taglio laser: Un film resistivo cotto in modo uniforme e perfetto fornisce una risposta stabile e prevedibile al taglio laser. Il nostro processo garantisce una deriva minima post-taglio (ΔR/R), che è fondamentale per ottenere valori di resistenza finali con alta precisione.

9. Flessibilità del processo per paste diverse: Il forno può essere facilmente configurato con diversi profili termici per accogliere un'ampia gamma di composizioni di pasta resistiva da vari fornitori, garantendo risultati ottimali per ogni formulazione specifica.

10. Fondamento per l'affidabilità a lungo termine: Un processo di cottura completo, dall'essiccazione alla sinterizzazione, si traduce in un film resistivo stabile e privo di stress. Questo si traduce direttamente in prestazioni superiori in condizioni di umidità, durata del carico e altri rigorosi test di affidabilità, soddisfacendo standard come AEC-Q200.

Collabora con Tailord per definire lo standard nelle prestazioni dei circuiti. Le nostre soluzioni integrate di essiccazione e cottura forniscono la base termica per resistori a film spesso che offrono accuratezza, stabilità e valore senza compromessi.

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