Horno de desaglomeración y sinterización de banda de 900 mm con calentadores de cuarzo IR para resistencias de película gruesa

Horno de banda de malla de secado y cocción integrado para resistencias de chip de película gruesa

Ingeniería de precisión para tolerancia, TCR y estabilidad inigualables

El rendimiento de las resistencias de película gruesa, componentes fundamentales en prácticamente todos los circuitos electrónicos, nace en el proceso de cocción. Lograr tolerancias de resistencia ajustadas, bajo coeficiente de temperatura de resistencia (TCR) y estabilidad a largo plazo exige un control sin precedentes sobre el perfil térmico. Los hornos de banda de malla de secado y cocción integrados de Tailord son el punto de referencia de la industria para este arte preciso. Al combinar a la perfección el secado rápido por infrarrojos con un perfil de sinterización meticulosamente calibrado en un único sistema continuo, ofrecemos la consistencia del proceso necesaria para producir resistencias confiables y de alto rendimiento a gran volumen, desde electrónica de consumo hasta aplicaciones de grado automotriz.

Aplicaciones clave y ventajas del proceso para la fabricación de resistencias de película gruesa:

1. Secado por infrarrojos (IR) de alta velocidad para la integridad del patrón: El proceso se inicia con una zona de secado por IR controlada. Esto evapora rápidamente los disolventes de la pasta de resistencia impresa sin causar "agrietamiento por barro" o deriva de los bordes, lo cual es fundamental para preservar la geometría de la resistencia tal como se imprime y lograr valores de resistencia precisos y predecibles después de la cocción.

2. Eliminación completa del aglutinante orgánico (desaglomeración): Después del secado, el transportador transporta los sustratos a través de una zona de desaglomeración térmica cuidadosamente perfilada. El calentamiento gradual en una atmósfera de aire asegura la combustión completa y limpia de los aglutinantes poliméricos y plastificantes, evitando ampollas, residuos de carbono o delaminación que degradarían severamente el rendimiento y la estabilidad de la resistencia.

3. Sinterización de precisión para una microestructura óptima: El corazón del horno proporciona una atmósfera de aire y un perfil térmico perfectamente uniformes. Esto sinteriza la matriz de vidrio-cerámica y óxido conductor (por ejemplo, RuO₂), formando la microestructura final de la resistencia. Esto rige directamente parámetros clave como la resistividad de la lámina (R□), TCR y ruido de corriente.

4. Uniformidad de temperatura excepcional para tolerancias ajustadas (±1-2°C): Garantizamos una uniformidad de temperatura excepcional en todo el ancho de la banda. Esto asegura que cada resistencia en un sustrato, desde el centro hasta el borde, se hornee de manera idéntica. Esta es la base no negociable para lograr consistencia de lote a lote y tolerancias de resistencia ajustadas (por ejemplo, ±1%, ±0,1%).

5. Control activo de TCR a través del ajuste del perfil térmico: El TCR de la resistencia es muy sensible a la temperatura máxima de cocción y al tiempo a la temperatura. Nuestro control preciso de múltiples zonas permite un ajuste fino del perfil, lo que permite a los fabricantes alcanzar consistentemente las especificaciones de TCR objetivo, desde ±100 ppm/°C hasta grados ultra precisos de ±25 ppm/°C.

6. Fabricación de alto volumen para electrónica global: Diseñado para un funcionamiento continuo las 24 horas del día, los 7 días de la semana, este sistema integrado es el motor para la producción masiva de resistencias para todo, desde teléfonos inteligentes hasta unidades de control automotriz. Elimina los cuellos de botella, maximizando el rendimiento para la cadena de suministro de electrónica.

7. Adhesión superior a sustratos de alúmina: El perfil de sinterización promueve una fuerte unión química entre la película de resistencia y el sustrato de alúmina (Al₂O₃). Esto asegura la robustez mecánica y el rendimiento estable bajo ciclos térmicos y tensiones a nivel de placa.

8. Optimizado para la estabilidad del recorte láser: Una película de resistencia horneada de manera uniforme y perfecta proporciona una respuesta estable y predecible al recorte láser. Nuestro proceso asegura una deriva mínima posterior al recorte (ΔR/R), lo cual es crucial para lograr valores de resistencia finales con alta precisión.

9. Flexibilidad del proceso para diversas pastas: El horno se puede configurar fácilmente con diferentes perfiles térmicos para adaptarse a una amplia gama de químicas de pasta de resistencia de varios proveedores, lo que garantiza resultados óptimos para cada formulación específica.

10. Base para la fiabilidad a largo plazo: Un proceso de cocción completo, desde el secado hasta la sinterización, da como resultado una película de resistencia estable y sin tensiones. Esto se traduce directamente en un rendimiento superior bajo humedad, vida útil de la carga y otras pruebas de fiabilidad estrictas, cumpliendo con estándares como AEC-Q200.

Asóciese con Tailord para establecer el estándar en el rendimiento del circuito. Nuestras soluciones integradas de secado y cocción proporcionan la base térmica para resistencias de película gruesa que ofrecen precisión, estabilidad y valor sin concesiones.

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