900mm Bandentbindungs- und Sinterofen IR-Quarzheizer für Dickfilm-Chip-Widerstände

Integrierter Trocknungs- & Brenn-Bandofen für Dickschicht-Chip-Widerstände

Präzisionsfertigung für unübertroffene Toleranz, TCR und Stabilität

Die Leistung von Dickschichtwiderständen, den grundlegenden Komponenten in praktisch allen elektronischen Schaltungen, entsteht im Brennprozess. Das Erreichen enger Widerstandstoleranzen, eines niedrigen Temperaturkoeffizienten des Widerstands (TCR) und langfristiger Stabilität erfordert eine beispiellose Kontrolle über das thermische Profil. Die integrierten Trocknungs- & Brenn-Bandöfen von Tailord sind der Industriemaßstab für diese präzise Kunst. Durch die nahtlose Kombination von schneller Infrarottrocknung mit einem sorgfältig kalibrierten Sinterprofil in einem einzigen, kontinuierlichen System liefern wir die Prozesskonsistenz, die erforderlich ist, um Hochleistungs- und zuverlässige Widerstände in großen Stückzahlen herzustellen, von Unterhaltungselektronik bis hin zu Anwendungen im Automobilbereich.

Wichtige Anwendungen & Prozessvorteile für die Herstellung von Dickschichtwiderständen:

1. Hochgeschwindigkeits-Infrarot-(IR)-Trocknung für die Integrität des Musters: Der Prozess beginnt mit einer kontrollierten IR-Trocknungszone. Diese verdampft schnell Lösungsmittel aus der gedruckten Widerstandspaste, ohne "Schlammrissbildung" oder Kantendrift zu verursachen, was entscheidend für die Erhaltung der gedruckten Widerstandsgeometrie und das Erreichen präziser, vorhersagbarer Widerstandswerte nach dem Brennen ist.

2. Vollständige Entfernung organischer Bindemittel (Entbinden): Nach dem Trocknen transportiert das Förderband die Substrate durch eine sorgfältig profilierte thermische Entbindungszone. Das allmähliche Erhitzen in einer Luftatmosphäre gewährleistet das vollständige und saubere Ausbrennen von Polymerbindemitteln und Weichmachern, wodurch Blasenbildung, Kohlenstoffrückstände oder Ablösungen verhindert werden, die die Leistung und Stabilität des Widerstands stark beeinträchtigen würden.

3. Präzisionssintern für optimale Mikrostruktur: Das Herzstück des Ofens bietet eine perfekt gleichmäßige Luftatmosphäre und ein thermisches Profil. Dies sintert die Glas-Keramik- und leitfähige Oxidmatrix (z. B. RuO₂) und bildet die endgültige Mikrostruktur des Widerstands. Dies steuert direkt Schlüsselparameter wie Flächenwiderstand (R□), TCR und Stromrauschen.

4. Außergewöhnliche Temperaturhomogenität für enge Toleranzen (±1-2°C): Wir garantieren eine außergewöhnliche Temperaturhomogenität über die gesamte Bandbreite. Dies stellt sicher, dass jeder Widerstand auf einem Substrat, von der Mitte bis zum Rand, identisch gebrannt wird. Dies ist die nicht verhandelbare Grundlage für das Erreichen von Chargen-zu-Chargen-Konsistenz und engen Widerstandstoleranzen (z. B. ±1 %, ±0,1 %).

5. Aktive TCR-Kontrolle durch Feinabstimmung des thermischen Profils: Der TCR des Widerstands ist sehr empfindlich gegenüber der maximalen Brenntemperatur und der Zeit bei Temperatur. Unsere präzise Mehrzonensteuerung ermöglicht die Feinabstimmung des Profils, so dass Hersteller die Ziel-TCR-Spezifikationen konsequent erreichen können, von ±100 ppm/°C bis zu ultrapräzisen ±25 ppm/°C-Qualitäten.

6. Hochvolumenfertigung für globale Elektronik: Dieses integrierte System wurde für den kontinuierlichen 24/7-Betrieb konzipiert und ist der Motor für die Massenproduktion von Widerständen für alles, von Smartphones bis hin zu Steuergeräten für die Automobilindustrie. Es eliminiert Engpässe und maximiert den Durchsatz für die Elektronik-Lieferkette.

7. Hervorragende Haftung auf Aluminiumoxid-Substraten: Das Sinterprofil fördert eine starke chemische Bindung zwischen dem Widerstandsfilm und dem Aluminiumoxid (Al₂O₃)-Substrat. Dies gewährleistet mechanische Robustheit und stabile Leistung unter thermischen Zyklen und Belastungen auf Board-Ebene.

8. Optimiert für Laser-Trim-Stabilität: Ein gleichmäßig und perfekt gebrannter Widerstandsfilm bietet eine stabile und vorhersagbare Reaktion auf das Laser-Trimmen. Unser Prozess gewährleistet eine minimale Drift nach dem Trimmen (ΔR/R), was entscheidend für das Erreichen endgültiger Widerstandswerte mit hoher Genauigkeit ist.

9. Prozessflexibilität für verschiedene Pasten: Der Ofen kann einfach mit verschiedenen thermischen Profilen konfiguriert werden, um eine breite Palette von Widerstandspasten-Chemikalien von verschiedenen Lieferanten aufzunehmen und optimale Ergebnisse für jede spezifische Formulierung zu gewährleisten.

10. Grundlage für langfristige Zuverlässigkeit: Ein vollständiger Brennprozess, vom Trocknen bis zum Sintern, führt zu einem stabilen, spannungsarmen Widerstandsfilm. Dies führt direkt zu überlegener Leistung unter Feuchtigkeit, Lebensdauer und anderen strengen Zuverlässigkeitstests, die Standards wie AEC-Q200 erfüllen.

Arbeiten Sie mit Tailord zusammen, um den Standard in der Schaltungsleistung zu setzen. Unsere integrierten Trocknungs- und Brennlösungen bieten die thermische Grundlage für Dickschichtwiderstände, die kompromisslose Genauigkeit, Stabilität und Wert liefern.

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