MLCI 635mm 積層インダクタ用焼結連続メッシュベルト炉

小型化と高性能化を実現する精密同時焼成

多層インダクタの製造は、微細工の驚異であり、フェライトと内部導電コイルの交互の層を積み重ねて焼成し、単一のモノリシックチップに仕上げます。Tailordのメッシュベルト焼結炉は、これらの異種材料の同時焼成の微妙なバランスをマスターするために、高度な技術で設計されています。フェライト本体を最適な密度と磁気特性に焼結し、内部銀電極を、変形、剥離、相互作用を起こすことなく完全に一体化させるために必要な、正確な熱的および雰囲気制御を提供します。これにより、最新のエレクトロニクスが求める小型化と性能が実現します。

多層インダクタ焼結の主な用途とプロセスの利点:

1. フェライトと銀の同時焼成の成功: これは中核となる課題です。当社の炉は、フェライト材料（通常はNi-Cu-Zn）を緻密化し、内部銀導体の溶融、凝集（「ボールアップ」）、または過度の拡散を防ぐために必要な、正確な低温プロファイルを提供します。

2. 剥離とひび割れの防止: 炉全体での制御された均一な加熱および冷却速度は、セラミック層と金属層間の熱応力を軽減するために不可欠です。これにより、内部剥離やひび割れが解消され、最終チップの構造的完全性と高い機械的強度を確保できます。

3. 最適化された磁気特性の開発: 焼結プロファイルは、フェライトの結晶粒成長と密度を直接決定します。当社の精密なマルチゾーン制御により、高インダクタンス（L）、高品質係数（Q）、および安定した高自己共振周波数（SRF）を実現する微細構造の開発が可能になります。

4. 精密なインダクタ形状の維持: メッシュベルトの穏やかで振動のない搬送により、チップの複雑な内部コイルパターンと外部寸法が歪みなく維持されます。これは、設計されたインダクタンス値を達成し、自動ピックアンドプレースシステムとの互換性を確保するために不可欠です。

5. 家電製品向けの大容量生産: 24時間365日の稼働を想定して設計された当社のメッシュベルト炉は、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、IoTデバイス向けのMLCIの大量生産を支えるエンジンであり、世界的な需要に応える比類のないスループットと一貫性を提供します。

6. 特性調整のための雰囲気制御: Ni-Cu-Znフェライトの磁気特性は、焼成雰囲気に敏感です。当社の炉は、所望の初期透磁率とDCバイアス性能を達成するための鍵となる、酸素分圧の優れた制御を提供します。

7. 歩留まり向上のための優れた温度均一性: ベルト全体で±3℃以上の温度均一性を保証することで、中心から端まで、すべてのインダクタが同一に焼結されるようにします。これにより、性能勾配が解消され、超高生産歩留まりの達成に不可欠です。

8. 電極抵抗の最小化: 内部銀電極の酸化と凝集を防ぐことにより、当社のプロセスは低抵抗の導電パスを維持します。これは、高Q係数に直接貢献し、最終コンポーネントの電力損失を削減します。

9. 信頼性の高い終端処理のためのクリーンなプロセス: クリーンな炉内と高純度ベルトは、焼結後に適用される外部銀終端の接着性と半田付け性を損なう可能性のある汚染を防ぎます。

10. ユニットあたりのコスト削減: 高スループット、優れた歩留まり、エネルギー効率の高い連続運転の組み合わせにより、インダクタあたりの製造コストが大幅に削減され、市場で魅力的な競争優位性がもたらされます。

Tailordと提携して、成功を同時焼成しましょう。当社の焼結技術は、エレクトロニクスの未来を支える、より小型で、より高速で、より信頼性の高い多層インダクタを構築するための基盤です。