Het bereiken van robuuste metallisatie: de sleutel tot superieure hechtsterkte en soldeerbaarheid

De prestaties en levensduur van een keramisch circuitsubstraat hangen af van de kwaliteit van de oppervlaktemetallisatie. Elektroloos vernikkelen biedt een uitstekende basis, maar het volledige potentieel wordt pas benut door een zorgvuldig gecontroleerde warmtebehandeling. Tailord's stikstof-waterstof atmosfeer mesh-bandovens zijn precisie-ontworpen voor dit kritieke proces na het aanbrengen van de coating. We leveren de perfecte combinatie van een reducerende atmosfeer en een uniform thermisch profiel om de aangebrachte Ni-P-laag om te zetten in een sterk gehechte, zeer betrouwbare en gemakkelijk soldeerbare interface, klaar voor daaropvolgende die-attach, draadverbinding of component solderen.

Belangrijkste toepassingen en procesvoordelen voor het gloeien van keramische substraten met nikkel:

1. Kristallisatie van de amorfe Ni-P-laag: Het aangebrachte elektroloze nikkel is amorf. Onze gecontroleerde thermische cyclus drijft het kristallisatieproces precies aan en vormt een stabiele Ni₃P-fase en nikkelkristallieten. Deze transformatie is essentieel voor het bereiken van een stabiele, voorspelbare metallisatie met consistente mechanische en elektrische eigenschappen.

2. Verbeterde hechting aan het keramische substraat: De warmtebehandeling bevordert de interdiffusie en de vorming van een sterke chemische binding aan de kritieke nikkel-keramische (bijv. Al₂O₃, AlN) interface. Dit verbetert de pelschilsterkte aanzienlijk, waardoor de metallisatie bestand is tegen daaropvolgende thermische cycli en mechanische spanningen zonder delaminatie.

3. Optimalisatie voor die-attach en soldeerbaarheid: Het proces creëert een schoon, oxidevrij en homogeen nikkell oppervlak. Dit is ideaal voor het vormen van sterke, void-vrije soldeerverbindingen tijdens de montage van componenten en biedt een uitstekend oppervlak voor epoxy of gesinterde zilveren die-attach, wat cruciaal is voor de betrouwbaarheid van de vermogensmodule.

4. Stressvermindering in de geplateerde laag: Het zorgvuldig ontworpen verwarmings- en koelprofiel vermindert effectief de intrinsieke spanningen die worden gegenereerd tijdens het elektroloze platingproces. Dit voorkomt kromtrekken van dunne substraten en minimaliseert het risico op microscheuren in de nikkellaag, wat kan leiden tot voortijdig falen.

5. Krachtige oxidereductie voor een ongerept oppervlak: De waterstofcomponent in de N₂-H₂-atmosfeer fungeert als een krachtig reductiemiddel, waardoor het nikkell oppervlak gedurende de gehele warmtebehandelingscyclus volledig vrij blijft van oxiden. Dit is van cruciaal belang voor het bereiken van perfecte bevochtiging tijdens daaropvolgende soldeer- of brazeerbewerkingen.

6. Verwerking van grote volumes voor vermogenselektronica: Ontworpen voor 24/7 continu gebruik, zijn onze mesh-bandovens ideaal voor de massaproductie van Direct Bonded Copper (DBC) of Active Metal Brazed (AMB) substraten die een eindafwerking met nikkel vereisen, en voldoen aan de hoge doorvoereisen van de EV- en hernieuwbare energie-industrieën.

7. Uitzonderlijke temperatuuruniformiteit voor consistentie: Met een gegarandeerde temperatuuruniformiteit van ±3°C over de band, ontvangt elk gebied van elk substraat een identieke thermische behandeling. Dit zorgt voor consistente hechting, fasestructuur en soldeerbaarheid over de gehele productiebatch.

8. Preventie van fosforsegregatie en "paarse plaag": Een nauwkeurig gecontroleerd temperatuur- en tijdprofiel is cruciaal om de overmatige segregatie van fosfor naar het oppervlak te voorkomen, wat broze fosfiden kan vormen (een fenomeen dat soms "paarse plaag" wordt genoemd) en de hechtsterkte en de betrouwbaarheid van de soldeerverbinding kan aantasten.

9. Op maat gemaakte atmosfeer voor fosforbeheer: De N₂-H₂-verhouding kan worden geoptimaliseerd om de oppervlaktechemie te beheren. Een licht oxiderende component kan soms worden geïntroduceerd om eventueel afgescheiden fosfor licht te oxideren, waardoor de schadelijke effecten worden voorkomen, terwijl waterstof ervoor zorgt dat het nikkel zelf gereduceerd blijft.

10. Het creëren van een diffusiebarrière: De correct warmtebehandelde nikkellaag fungeert als een effectieve diffusiebarrière tussen de koperlaag (in DBC-substraten) en het soldeer, waardoor de vorming van broze koper-tin intermetallics wordt voorkomen die de integriteit van de verbinding in de loop van de tijd en bij hoge temperaturen kunnen aantasten.

Werk samen met Tailord om de basis te leggen voor uw vermogens- en hoogfrequente circuits. Onze warmtebehandelingsoplossingen transformeren een eenvoudige geplateerde laag in een robuuste, hoogwaardige metallisatie die de langetermijnbetrouwbaarheid van uw meest veeleisende elektronische systemen garandeert.

• Industriële pc geïntegreerd besturingssysteem
• Ultrasoon mesh-bandreinigingssysteem
• Profieltestthermokoppel
• Uitlaatgasbehandelingssysteem
• UPS-voeding
• Industriële koeler