मजबूत धातुकरण प्राप्त करना: सुपीरियर बॉन्ड स्ट्रेंथ और सोल्डरेबिलिटी की कुंजी

सिरेमिक सर्किट सब्सट्रेट का प्रदर्शन और दीर्घायु इसकी सतह धातुकरण की गुणवत्ता पर निर्भर करता है। इलेक्ट्रोलेस निकल चढ़ाना एक उत्कृष्ट आधार प्रदान करता है, लेकिन इसकी पूरी क्षमता केवल सावधानीपूर्वक नियंत्रित ताप उपचार के माध्यम से ही खुलती है। टेलर्ड के नाइट्रोजन-हाइड्रोजन एटमॉस्फियर मेश बेल्ट फर्नेस को इस महत्वपूर्ण पोस्ट-प्लेटिंग प्रक्रिया के लिए सटीक रूप से इंजीनियर किया गया है। हम कम करने वाले वातावरण और समान थर्मल प्रोफ़ाइल का सही संयोजन प्रदान करते हैं ताकि एज़-प्लेटेड नी-पी परत को दृढ़ता से बंधे, अत्यधिक विश्वसनीय और आसानी से सोल्डर करने योग्य इंटरफ़ेस में बदल दिया जा सके, जो बाद में डाई-अटैच, वायर बॉन्डिंग या घटक सोल्डरिंग के लिए तैयार हो।

सिरेमिक सब्सट्रेट निकल एनीलिंग के लिए मुख्य अनुप्रयोग और प्रक्रिया लाभ:

1. अनाकार नी-पी परत का क्रिस्टलीकरण:यथा-जमा किया गया इलेक्ट्रोलेस निकल अनाकार होता है। हमारा नियंत्रित थर्मल चक्र सटीक रूप से क्रिस्टलीकरण प्रक्रिया को संचालित करता है, जिससे एक स्थिर Ni₃P चरण और निकल क्रिस्टलीय बनता है। यह परिवर्तन सुसंगत यांत्रिक और विद्युत गुणों के साथ एक स्थिर, पूर्वानुमानित धातुकरण प्राप्त करने के लिए मौलिक है।

2. सिरेमिक सब्सट्रेट में उन्नत आसंजन:ताप उपचार अंतर-प्रसार और महत्वपूर्ण निकल-सिरेमिक (उदाहरण के लिए, Al₂O₃, AlN) इंटरफ़ेस पर एक मजबूत रासायनिक बंधन के गठन को बढ़ावा देता है। यह छीलने की ताकत में नाटकीय रूप से सुधार करता है, जिससे यह सुनिश्चित होता है कि धातुकरण बाद में बिना किसी प्रदूषण के थर्मल साइक्लिंग और यांत्रिक तनाव का सामना कर सके।

3. डाई-अटैच और सोल्डरेबिलिटी के लिए अनुकूलन:यह प्रक्रिया एक स्वच्छ, ऑक्साइड-मुक्त और सजातीय निकल सतह बनाती है। यह घटक असेंबली के दौरान मजबूत, शून्य-मुक्त सोल्डर जोड़ों को बनाने के लिए आदर्श है और एपॉक्सी या सिंटेड सिल्वर डाई अटैचमेंट के लिए एक उत्कृष्ट सतह प्रदान करता है, जो पावर मॉड्यूल विश्वसनीयता के लिए महत्वपूर्ण है।

4. प्लेटेड परत में तनाव से राहत:सावधानीपूर्वक डिज़ाइन की गई हीटिंग और कूलिंग प्रोफ़ाइल इलेक्ट्रोलेस प्लेटिंग प्रक्रिया के दौरान उत्पन्न आंतरिक तनाव से प्रभावी ढंग से राहत देती है। यह पतले सबस्ट्रेट्स के विरूपण को रोकता है और निकल परत में सूक्ष्म दरार के जोखिम को कम करता है, जिससे समय से पहले विफलता हो सकती है।

5. प्राचीन सतह के लिए शक्तिशाली ऑक्साइड न्यूनीकरण:N₂-H₂ वायुमंडल में हाइड्रोजन घटक एक शक्तिशाली कम करने वाले एजेंट के रूप में कार्य करता है, जो यह सुनिश्चित करता है कि पूरे ताप उपचार चक्र के दौरान निकल की सतह ऑक्साइड से पूरी तरह मुक्त रहे। बाद के सोल्डरिंग या ब्रेज़िंग ऑपरेशन के दौरान सही गीलापन प्राप्त करने के लिए यह सर्वोपरि है।

6. पावर इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए उच्च-मात्रा प्रसंस्करण:24/7 निरंतर संचालन के लिए डिज़ाइन किए गए, हमारे मेश बेल्ट फर्नेस डायरेक्ट बॉन्डेड कॉपर (डीबीसी) या एक्टिव मेटल ब्रेज़्ड (एएमबी) सबस्ट्रेट्स के बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए आदर्श हैं, जिन्हें ईवी और नवीकरणीय ऊर्जा उद्योगों की उच्च-थ्रूपुट मांगों को पूरा करने के लिए अंतिम निकल फिनिशिंग की आवश्यकता होती है।

7. स्थिरता के लिए असाधारण तापमान एकरूपता:पूरे बेल्ट में ±3°C की गारंटीकृत तापमान एकरूपता के साथ, प्रत्येक सब्सट्रेट के प्रत्येक क्षेत्र को समान थर्मल उपचार प्राप्त होता है। यह पूरे उत्पादन बैच में लगातार आसंजन, चरण संरचना और सोल्डरबिलिटी सुनिश्चित करता है।

8. फॉस्फोरस पृथक्करण और "पर्पल प्लेग" की रोकथाम:सतह पर फॉस्फोरस के अत्यधिक पृथक्करण को रोकने के लिए एक सटीक रूप से नियंत्रित तापमान और समय प्रोफ़ाइल महत्वपूर्ण है, जो भंगुर फॉस्फाइड (एक घटना जिसे कभी-कभी "बैंगनी प्लेग" कहा जाता है) बना सकता है और बंधन शक्ति और सोल्डर संयुक्त विश्वसनीयता को कम कर सकता है।

9. फास्फोरस प्रबंधन के लिए अनुकूलित वातावरण:सतह रसायन विज्ञान को प्रबंधित करने के लिए N₂-H₂ अनुपात को अनुकूलित किया जा सकता है। किसी भी अलग किए गए फॉस्फोरस को हल्के से ऑक्सीकरण करने के लिए कभी-कभी थोड़ा ऑक्सीकरण घटक पेश किया जा सकता है, जिससे इसके हानिकारक प्रभाव को रोका जा सकता है, जबकि हाइड्रोजन यह सुनिश्चित करता है कि निकल स्वयं कम रहे।

10. प्रसार अवरोध बनाना:उचित रूप से गर्मी से उपचारित निकल परत तांबे की परत (डीबीसी सब्सट्रेट्स में) और सोल्डर के बीच एक प्रभावी प्रसार अवरोधक के रूप में कार्य करती है, जो भंगुर कॉपर-टिन इंटरमेटेलिक्स के गठन को रोकती है जो समय के साथ और उच्च तापमान संचालन के तहत संयुक्त अखंडता से समझौता कर सकती है।

अपनी शक्ति और उच्च-आवृत्ति सर्किट की नींव बनाने के लिए टेलर्ड के साथ साझेदारी करें। हमारे ताप उपचार समाधान एक साधारण प्लेटेड परत को एक मजबूत, उच्च-प्रदर्शन धातुकरण में बदल देते हैं जो आपके सबसे अधिक मांग वाले इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम की दीर्घकालिक विश्वसनीयता सुनिश्चित करता है।

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