Hochtemperatur-Kasten-Vakuum-Sinterofen für Kupferlöten 80L

TAILORD Retortenofen mit Stickstoff-Wasserstoff-Atmosphäre für das Hartlöten mit Kupferpaste

Ermöglicht starke, oxidfreie Verbindungen in einer abgedichteten, reduzierenden Atmosphäre

Das Hartlöten mit Kupferpaste bietet eine kostengünstige und vielseitige Methode zum Verbinden von Komponenten, aber sein Erfolg hängt davon ab, die Oxidation während des thermischen Zyklus vollständig zu verhindern. Der TAILORD Dosenofen wurde meisterhaft entwickelt, um diese essentielle Umgebung zu schaffen. Durch die Verwendung einer abgedichteten Retorte, die mit einer Schutzatmosphäre aus Stickstoff und Wasserstoff geflutet wird, bietet er die perfekten Bedingungen für die Entfernung des organischen Bindemittels und das anschließende Sintern/Hartlöten der Kupferpaste, was zu starken, dichten und hochleitfähigen Verbindungen führt, ohne dass ein Vakuum erforderlich ist.

Hauptmerkmale & Prozessvorteile:

1. Dedizierte reduzierende Atmosphäre für die Kupferverarbeitung: Das Herzstück des Systems ist seine Fähigkeit, eine reine, sauerstofffreie Stickstoff-Wasserstoff-Umgebung (N₂-H₂) innerhalb der abgedichteten Retorte aufrechtzuerhalten. Die Wasserstoffkomponente reduziert aktiv Oberflächenoxide auf der Kupferpaste und den zu verbindenden Grundmetallen, was die absolute Voraussetzung für das Erreichen einer ausgezeichneten Benetzung und einer metallurgisch einwandfreien, starken Lötverbindung ist.

2. Integrierter zweistufiger Prozess in einer einzigen abgedichteten Kammer: Der Ofen steuert nahtlos das komplette Temperaturprofil für Kupferpaste. Er ermöglicht zunächst das Entbinden bei niedriger Temperatur (Ausbrennen) des organischen Trägers in der Paste und geht dann über in die Hochtemperatur-Hartlöt-/Sinterstufe , in der sich die Kupferpartikel verdichten und die Verbindung bilden, alles innerhalb derselben geschützten Atmosphäre, wodurch eine Oxidation in jeder Phase verhindert wird.

3. Überlegene Verbindungsfestigkeit und elektrische Leitfähigkeit: Die Kombination aus einer reduzierenden Atmosphäre und einem gleichmäßigen Temperaturprofil stellt sicher, dass das Kupfer zu einer dichten Struktur mit geringer Porosität sintert. Dies führt zu hoher Verbindungsfestigkeit und ausgezeichneter elektrischer und thermischer Leitfähigkeit, was es ideal für die Herstellung sowohl mechanischer als auch elektrischer Verbindungen in der Leistungselektronik und in Wärmetauscheranordnungen macht.

4. Kostengünstige und flussmittelfreie Lötungslösung: Dieser Prozess eliminiert die Notwendigkeit von korrosiven chemischen Flussmitteln und teuren Vakuumsystemen. Das Ergebnis ist eine saubere, flussmittelfreie Verbindung, die keine Nachreinigung nach dem Löten erfordert, die Gesamtprozesskosten senkt und das Risiko von flussmittelinduzierter Korrosion eliminiert, wodurch die langfristige Zuverlässigkeit gewährleistet wird.

5. Robustes Retortendesign für Prozessreinheit und Sicherheit: Die abgedichtete Metallretorte (oder "Dose") isoliert die Arbeitslast und die Lötatmosphäre effektiv von den externen Ofenheizelementen. Dies schützt nicht nur die Heizelemente vor potenziell korrosiven Prozessdämpfen sondern bietet auch eine zusätzliche Sicherheit bei der Verwendung von Wasserstoff, und gewährleistet gleichzeitig eine ausgezeichnete Temperaturhomogenität über die gesamte Charge.

Warum eine Partnerschaft mit TAILORD eingehen?

• Maximaler Löterfolg: Die kontrollierte reduzierende Atmosphäre wurde speziell entwickelt, um die Oxidationsherausforderung von Kupfer zu bewältigen, was zu äußerst zuverlässigen und wiederholbaren Lötergebnissen führt.

• Wirtschaftlichkeit: Bietet eine zugänglichere und kostengünstigere Alternative zu Vakuumöfen für das Kupferlöten, ohne Kompromisse bei der Verbindungsqualität einzugehen.

• Ideal für die Serienproduktion: Perfekt für die Chargenverarbeitung von Komponenten wie Kühlkörpern, Leistungsmodulen und komplexen Baugruppen, die mehrere Verbindungen erfordern, die gleichzeitig in einer geschützten Umgebung hergestellt werden.

Ideal für: Hartlöten von Kühlkörpern auf Leistungssubstraten (z. B. DBC), Verbindungen in Solarthermiekollektoren und allgemeine Montage in der Leistungselektronik und in Automobilanwendungen mit Kupferpaste.

Wählen Sie TAILORD, um das Hartlöten mit Kupferpaste mit Zuversicht zu meistern. Unsere Dosenofentechnologie bietet die abgedichtete, reduzierende Umgebung, die für die Herstellung robuster, oxidfreier Kupferverbindungen unerlässlich ist, die Leistung und Haltbarkeit gewährleisten.