Hoge temperatuur box type vacuüm sinteroven voor koper solderen 80L

TAILORD Retort Stikstof-Waterstof Atmosfeer Oven voor Koperpasta Solderen

Maakt Sterke, Oxidevrije Verbindingen in een Afgesloten, Reducerende Atmosfeer mogelijk

Koperpasta solderen biedt een kosteneffectieve en veelzijdige methode voor het verbinden van componenten, maar het succes ervan hangt af van het volledig voorkomen van oxidatie tijdens de thermische cyclus. De TAILORD Can-Type Oven is vakkundig ontworpen om deze essentiële omgeving te creëren. Door gebruik te maken van een afgesloten retort gevuld met een beschermende stikstof-waterstof atmosfeer, biedt het de perfecte omstandigheden voor het verwijderen van de organische binder en het daaropvolgende sinteren/solderen van koperpasta, wat resulteert in sterke, dichte en zeer geleidende verbindingen zonder de noodzaak van vacuüm.

Belangrijkste Kenmerken & Procesvoordelen:

1. Specifieke Reducerende Atmosfeer voor Koperbewerking: De kern van het systeem is het vermogen om een ongerepte, zuurstofvrije stikstof-waterstof (N₂-H₂) omgeving te handhaven binnen de afgesloten retort. De waterstofcomponent reduceert actief oppervlakteoxiden op de koperpasta en de basismetalen die worden verbonden, wat de absolute voorwaarde is voor het bereiken van uitstekende bevochtiging en een metallurgisch gezonde, sterke soldeerverbinding.

2. Geïntegreerd Tweefasenproces in Één Afgesloten Kamer: De oven beheert naadloos het complete thermische profiel voor koperpasta. Het faciliteert eerst het lage-temperatuur ontbinden (uitbranden) van het organische bindmiddel in de pasta, en gaat dan verder met de hoge-temperatuur solderen/sinteren fase waar de koperdeeltjes verdichten en de verbinding vormen, allemaal binnen dezelfde beschermde atmosfeer, waardoor oxidatie in elke fase wordt voorkomen.

3. Superieure Verbindingsintegriteit en Elektrische Geleidbaarheid: De combinatie van een reducerende atmosfeer en een uniform thermisch profiel zorgt ervoor dat het koper sintert tot een dichte structuur met lage porositeit. Dit vertaalt zich in hoge verbindingssterkte en uitstekende elektrische en thermische geleidbaarheid, waardoor het ideaal is voor het creëren van zowel mechanische als elektrische verbindingen in vermogenselektronica en warmtewisselaarassemblages.

4. Kosteneffectieve en Fluxvrije Soldeeroplossing: Dit proces elimineert de noodzaak van corrosieve chemische fluxen en dure vacuümsystemen. Het resultaat is een schone, fluxvrije verbinding die geen reiniging na het solderen vereist, de totale proceskosten verlaagt en het risico op door flux veroorzaakte corrosie elimineert, waardoor de betrouwbaarheid op lange termijn wordt gewaarborgd.

5. Robuust Retortontwerp voor Proceszuiverheid en Veiligheid: De afgesloten metalen retort (of "can") isoleert effectief de werklast en de soldeeratmosfeer van de externe ovenverwarmingselementen. Dit beschermt niet alleen de verwarmingselementen tegen potentieel corrosieve procesdampen maar biedt ook een extra laag veiligheid bij het gebruik van waterstof, en zorgt tegelijkertijd voor een uitstekende temperatuuruniformiteit over de belasting.

Waarom Partneren met TAILORD?

• Gemaximaliseerd Soldeersucces: De gecontroleerde reducerende atmosfeer is specifiek ontworpen om de oxidatie-uitdaging van koper aan te pakken, wat leidt tot zeer betrouwbare en reproduceerbare soldeerresultaten.

• Operationele Economie: Biedt een meer toegankelijk en goedkoper alternatief voor vacuümovens voor koper solderen, zonder afbreuk te doen aan de verbindingskwaliteit.

• Ideaal voor Batchproductie: Perfect voor de batchverwerking van componenten zoals koelplaten, vermogensmodules en complexe assemblages die meerdere verbindingen vereisen die tegelijkertijd in een beschermde omgeving worden gevormd.

Ideaal voor: Solderen van koelplaten op vermogenssubstraten (bijv. DBC), verbinden in zonnethermische collectoren en algemene assemblage in vermogenselektronica en automobieltoepassingen met behulp van koperpasta.

Kies TAILORD om koperpasta solderen met vertrouwen te beheersen. Onze can-type oventechnologie biedt de afgesloten, reducerende omgeving die essentieel is voor het creëren van robuuste, oxidatievrije koperverbindingen die prestaties en duurzaamheid garanderen.