Controlled Atmosphere Quartz Tube Furnace For Copper Paste Sintering

Stickstoff-Wasserstoff-Atmosphärenrohröfen für das Sintern von Kupferpaste

Präzisionssintern in einem sauerstofffreien Bereich für maximale Leitfähigkeit und Kosteneffizienz

Kupfer ist mit seiner außergewöhnlichen elektrischen Leitfähigkeit und seinem Kostenvorteil der ideale Leiter für fortschrittliche Elektronik – wenn seine starke Anfälligkeit für Oxidation beherrscht werden kann. Die Stickstoff-Wasserstoff-Atmosphärenrohröfen von Tailord sind so konstruiert, dass sie diesen absolut sauerstofffreien Bereich bieten. Durch die Bereitstellung einer reinen, präzise gesteuerten reduzierenden Umgebung innerhalb einer gleichmäßigen thermischen Zone ermöglichen unsere Öfen das erfolgreiche Sintern von Kupferpaste zu dichten, niederohmigen und hochzuverlässigen Leiterbahnen, wodurch das volle Potenzial von Kupfer für Anwendungen der nächsten Generation von Solarzellen bis hin zu Leistungsmodulen erschlossen wird.

Wichtige Anwendungen und Prozessvorteile für das Sintern von Kupferpaste:

1. Absolute Sauerstoffelimination für reines metallisches Kupfer: Der Kern unseres Systems ist die Schaffung und Aufrechterhaltung einer perfekt abgedichteten, sauerstofffreien Umgebung unter Verwendung einer hochreinen Stickstoff-Wasserstoff-Mischung. Wasserstoff wirkt als starkes Reduktionsmittel, das jeglichen Sauerstoffanteil abfängt und sicherstellt, dass das Kupfer zu einem reinen, metallischen Zustand mit brillanter, oxidfreier Leitfähigkeit gesintert wird, anstatt zu einem nicht leitenden Oxid.

2. Ideal für F&E, Pilotlinien und Kleinserienfertigung: Die Rohrofenkonfiguration eignet sich perfekt für Forschungsexperimente, Prozessentwicklung und Fertigung mit geringem bis mittlerem Volumen. Sie ermöglicht eine schnelle Abwicklung verschiedener Materialsätze und Sinterprofile und beschleunigt so die Entwicklungszyklen drastisch.

3. Überlegene Sinterdichte für geringen Flächenwiderstand: Das präzise Temperaturprofil und die gleichmäßige Heizzone stellen sicher, dass die Kupferpartikel zu einem dichten, kontinuierlichen Film mit minimaler Porosität sintern. Dies führt direkt zu einem geringeren Flächenwiderstand und einer höheren elektrischen Leitfähigkeit, was für einen effizienten Stromtransport in Feinleitungs-Schaltungen entscheidend ist.

4. Hervorragende Prozesskontrolle und Wiederholbarkeit: Ausgestattet mit fortschrittlichen Massenstromreglern für Gase und präzisen programmierbaren Temperaturreglern bieten unsere Rohröfen eine unübertroffene Kontrolle über die beiden wichtigsten Sinterparameter: Atmosphäre und Temperatur. Dies gewährleistet eine außergewöhnliche Prozesswiederholbarkeit von Durchlauf zu Durchlauf.

5. Vielseitiges Sintern für verschiedene Substrate: Hervorragend geeignet zum Sintern von Kupfer auf einer Vielzahl von Substraten, einschließlich Keramik (Al₂O₃, AlN), Glas und Siliziumwafern. Die kontrollierte Atmosphäre verhindert die Oxidation des Substrats, während die Kupferschicht perfekt gesintert wird.

6. Kostengünstige Alternative zu Silber: Kupferpaste bietet eine erhebliche Materialkosteneinsparung gegenüber Silber. Unsere Rohrofentechnologie macht diesen Übergang für eine Vielzahl von Anwendungen technisch realisierbar, indem sie die wesentliche kontrollierte Atmosphäre bereitstellt, die für den Erfolg erforderlich ist.

7. Minimierter Wasserstoffverbrauch durch effizientes Design: Der kompakte und abgedichtete Arbeitsbereich des Rohrofens ist hocheffizient und benötigt im Vergleich zu größeren Kammeröfen geringere Gasvolumina, um die Reinheit der Atmosphäre aufrechtzuerhalten. Dies führt zu deutlich geringeren Betriebskosten für Schutzgas.

8. Einfache Integration mit Vakuum-/Spülsystemen: Unsere Systeme können mit Vakuum- und Spülfunktionen ausgestattet werden, wodurch die Umgebungsluft vor Beginn des Sinterzyklus schnell und effizient aus dem Rohr entfernt werden kann. Dies ist die beste Vorgehensweise, um einen ultrareinen Start des Prozesses zu gewährleisten.

9. Echtzeit-Atmosphärenüberwachung (optional): Systeme können mit einem Sauerstoffanalysator ausgestattet werden, um das Abluftgas zu überwachen und in Echtzeit nachweisbare Beweise dafür zu liefern, dass die interne Atmosphäre während des gesamten Sinterprozesses innerhalb des erforderlichen Reinheitsgrenzwerts (z. B. O₂ < 10 ppm) bleibt.

10. Grundlage für fortschrittliche Metallisierungsschemata: Durch die Bereitstellung einer zuverlässigen Plattform für das Sintern von Kupfer ermöglicht diese Technologie die Entwicklung fortschrittlicher Verbindungsschemata für Photovoltaikzellen, Leistungselektronik-Gehäuse und Hybridschaltungen, bei denen Leistung und Kosten von entscheidender Bedeutung sind.

Arbeiten Sie mit Tailord zusammen, um die Leistungsfähigkeit von Kupfer ohne Kompromisse zu nutzen. Unsere N₂-H₂-Atmosphärenrohröfen bieten die wesentliche, kontrollierte Umgebung, um hochleistungsfähige, zuverlässige Kupferleiter zu sintern, die Innovation und Wert in Ihren elektronischen Geräten vorantreiben.

• Industrie-PC-integriertes Steuerungssystem
• Profilierungs-Test-Thermoelement
• Sauerstoffanalysator
• Abluftbehandlungssystem