Ciągły piec do wyżarzania rolkowego obróbki cieplnej

Krytyczny pierwszy krok do bezbłędnych obwodów: precyzyjne usuwanie związków organicznych bez zanieczyszczeń

Zanim ceramiczne podłoże stanie się solidną podstawą dla precyzyjnych obwodów głowicy drukującej, musi najpierw przejść delikatny proces odgazowywania. Usunięcie organicznych spoiw i plastyfikatorów to etap, na którym rodzą się wady, jeśli nie zostanie opanowany. Piece do odgazowywania z wałkowym paleniskiem o wysokiej czystości firmy Tailord zostały zaprojektowane tak, aby wykonać ten krytyczny pierwszy krok z bezkompromisową precyzją. Zapewniamy delikatne, kontrolowane ogrzewanie i nieskazitelną atmosferę, niezbędne do całkowitego usunięcia związków organicznych bez pęcherzy, pęknięć lub pozostawiania resztek węgla, zapewniając idealnie przygotowane „brązowe” ciało do późniejszego spiekania w wysokiej temperaturze.

Kluczowe zastosowania i zalety procesu odgazowywania podłoży z tlenku glinu:

1. Kontrolowany, wieloetapowy rozkład termiczny: Nasze piece wyposażone są w starannie zaprojektowane strefy niskotemperaturowe z precyzyjnymi prędkościami narastania temperatury. Umożliwia to stopniową i sekwencyjną utratę lotności i rozkład różnych składników organicznych (np. PVA, akryle, plastyfikatory), zapobiegając szybkiemu wytwarzaniu gazu, które powoduje gromadzenie się ciśnienia wewnętrznego i powstawanie wad.

2. Ultra-czyste, wolne od cząstek środowisko: System transportu z wałkowym paleniskiem eliminuje kontakt z górną powierzchnią podłoża, a piec jest zbudowany zgodnie ze standardami czystości klasy 1000 (lub lepszymi). Zapobiega to osadzaniu się jakichkolwiek zanieczyszczeń cząsteczkowych na lepkiej, bogatej w spoiwo powierzchni „zielonego” podłoża, co jest kluczowe dla uzyskania obwodów wolnych od wad po metalizacji.

3. Zoptymalizowany przepływ powietrza i wyciąg dla całkowitego usunięcia produktów ubocznych: Piec jest wyposażony w wydajny i precyzyjnie zbalansowany system wyciągowy. Zapewnia to skuteczne usuwanie wszystkich gazowych i skraplających się organicznych produktów ubocznych z komory, zapobiegając ich ponownemu osadzaniu się na chłodniejszych częściach podłoża lub we wnętrzu pieca, co mogłoby prowadzić do powstawania plam węglowych lub zanieczyszczeń.

4. Zapobieganie pęcherzom, pęknięciom i rozwarstwieniom: Delikatny i jednolity profil ogrzewania, w połączeniu z pełnym podparciem rolek, minimalizuje naprężenia termiczne w delikatnej zielonej taśmie ceramicznej. Jest to kluczowe dla zapobiegania wypaczaniu, mikropęknięciom lub tworzeniu się pęcherzy wewnętrznych, które sprawiłyby, że podłoże byłoby bezużyteczne.

5. Zero pozostałości węgla dla doskonałej metalizacji: Połączenie optymalnego profilu temperatury i wystarczającego dopływu tlenu w przepływie powietrza zapewnia całkowite wypalenie związków organicznych do CO₂ i H₂O, nie pozostawiając żadnych pozostałości węglowych. Powierzchnia wolna od węgla jest obowiązkowa dla uzyskania doskonałej przyczepności i przewodności w kolejnym drukowaniu i wypalaniu grubowarstwowym.

6. Wysoka przepustowość dla produkcji elektroniki: Zaprojektowane do ciągłej pracy 24/7, nasze piece do odgazowywania z wałkowym paleniskiem płynnie integrują się ze zautomatyzowanymi liniami produkcyjnymi silników drukarek, wspierając wysokie wymagania wolumenu globalnych rynków automatyzacji biurowej i druku przemysłowego.

7. Doskonała jednolitość temperatury dla spójności procesu (±3°C): Wyjątkowa jednolitość temperatury na całej szerokości wałka gwarantuje, że każda część każdego podłoża przechodzi identyczne odgazowywanie. Eliminuje to obszary niedopieczone lub przepieczone, zapewniając spójną wytrzymałość mechaniczną i jakość przygotowania w całej partii produkcyjnej.

8. Zminimalizowane wypaczenia i zniekształcenia podłoża: Jednolite ogrzewanie zarówno od góry, jak i od dołu, w połączeniu z ciągłym podparciem rolek, zapobiega opadaniu lub wypaczaniu dużych, cienkich taśm ceramicznych podczas krytycznej fazy, gdy spoiwa miękną i ulegają rozkładowi.

9. Solidne zarządzanie atmosferą: Proces ten zwykle wykorzystuje czyste, osuszone powietrze z precyzyjnie kontrolowanymi natężeniami przepływu. Zapewnia to niezbędny tlen do utleniającego rozkładu związków organicznych, jednocześnie zachowując czystość komory procesowej.

10. Podstawa dla wydajności i ostatecznej wydajności obwodu: Idealnie odgazowane podłoże jest nienegocjowalną podstawą dla wysokich wydajności w procesach downstream. Eliminując wady na tym początkowym etapie, nasza technologia bezpośrednio przyczynia się do produkcji niezawodnych, wysokowydajnych komponentów drukarek o spójnych właściwościach elektrycznych.

Współpracuj z Tailord, aby zbudować swój proces na nienagannej podstawie. Nasze rozwiązania do odgazowywania zapewniają, że Twoje ceramiczne podłoża rozpoczynają swoją podróż z czystością i integralnością wymaganą dla najbardziej wymagających zastosowań elektronicznych.

• Półki
• Termopara testowa do profilowania
• System oczyszczania gazów wylotowych
• Zasilacz UPS