水素工業焼結炉直流

TAILORD 1700℃ N₂-H₂雰囲気ボックス炉 HTCCデバインディング＆同時焼成用

高温同時焼成の頂点：単一の炉で実現する精密さ、純度、そして性能

高温同時焼成セラミック（HTCC）パッケージと基板の製造は、極限の材料工学の証であり、タングステンまたはモリブデンの金属化を、アルミナまたは窒化アルミニウムセラミック本体内で超高温で同時焼成する必要があります。TAILORDの1700℃ N₂-H₂雰囲気ボックス炉は、この究極の課題を克服するために巧みに設計されています。これは、超高温能力、精密に制御された還元雰囲気、そして卓越した熱均一性 を提供し、HTCC層を緻密で堅牢、高性能なモノリシック構造体に正常にデバインディングし、同時焼成し、最も要求の厳しい航空宇宙、RF、およびパワーエレクトロニクスアプリケーションに対応します。

主な特徴とプロセスの利点：

1. 超高温同時焼成能力（1700℃）： この炉は、アルミナベースのHTCCテープを緻密化し、耐火金属導体（W、Mo）を焼結するために必須の極端な温度を確実に達成し、維持し、埋め込み回路を備えた堅牢なモノリシック多層構造の作成を可能にします。

2. 重要な還元雰囲気の完全性： このシステムは、綿密に制御された窒素-水素（N₂-H₂）雰囲気を提供します。 水素 は強力な還元剤として機能し、タングステン/モリブデン回路の酸化を防ぎ、最適な焼結密度と導電性を確保するために不可欠です。また、この雰囲気は、デバインディング段階での完全な、炭素を含まないバインダー除去を保証します。

3. 寸法安定性のための優れた温度均一性（±4℃）： 1700℃での均一な熱環境の実現は非常に重要です。当社の高度な炉設計は、戦略的な発熱体の配置と高品質の断熱材を特徴とし、卓越した温度均一性を保証します。これは、X-Y収縮の制御、反りの防止、および大型または複雑なHTCC基板の内部機能の正確な位置合わせに不可欠です。

4. 密閉環境での統合デバインディングと焼結： この炉は、有機テープ成分の低温デバインディングから最終的な高温同時焼成ソークまで、完全な熱サイクルを単一の密閉された雰囲気保護チャンバー内でシームレスに管理します。これにより、中間的な取り扱いが不要になり、デリケートな「ブラウン」部品が汚染から保護されます。

5. 堅牢な安全性とプロセス制御システム： 統合された安全インターロック、水素安全プロトコル、および精密なプログラマブルコントローラーで設計されており、安全で信頼性の高い、再現性のある操作を保証します。完全なデータロギングは、すべての高価値バッチのトレーサビリティを提供し、高信頼性産業における品質保証に不可欠です。

TAILORDと提携する理由

• HTCCテクノロジーの実現： レーザー、RFモジュール、航空宇宙エレクトロニクス向けの高性能HTCCパッケージの製造に必要な基本的な熱処理能力を提供します。

• 歩留まりの保証： 温度と雰囲気の精密な制御により、金属酸化、ブリスター、歪みなどの一般的な致命的な欠陥を防ぎ、貴重なHTCC基板を直接保護します。

• 技術的リーダーシップ： 超高温および雰囲気制御における当社の専門知識は、お客様の同時焼成能力の限界を押し上げるための信頼できるパートナーとなります。

以下に最適： HTCC基板およびパッケージのデバインディングと同時焼成、高度な多層セラミックスの研究開発、および高信頼性コンポーネントの少量生産。

TAILORDを選択して、HTCC同時焼成の技術と科学をマスターしてください。当社の1700℃ N₂-H₂雰囲気ボックス炉は、次世代電子システムを動かす堅牢で高密度な相互接続を構築するために必要な、妥協のない熱的聖域を提供します。