金ペースト焼成 SUS310 ベルト式連続焼結炉 金属熱処理 200kW

究極の導電性と比類なき信頼性の融合

高性能で高信頼性の電子機器の世界では、金ペーストは、信号の完全性、耐食性、長期安定性が不可欠な場合に、最適な導電体として機能します。Tailordのメッシュベルト炉は、印刷された金ペーストを、鮮やかで高密度、そして完全に密着した導電経路に変換するために精密に設計されています。当社の炉は、有機物をきれいに焼き切り、金粒子を低抵抗の膜に焼結させるために必要な正確な熱管理を提供し、基板を損傷することなく、最も要求の厳しい用途に最適です。

金ペースト焼成の主な用途とプロセス上の利点:

1. ハイブリッド集積回路（HIC）: セラミック基板上で、完璧な相互接続とワイヤーボンディングパッドを実現します。一貫した熱プロファイルにより、優れた密着性と滑らかなボンディング可能な表面が保証され、これは回路性能と組み立て歩留まりに不可欠です。

2. 高周波およびRFアプリケーション: 金の優れた導電性と安定性が重要です。当社の炉は、表面酸化と粗さを防ぎ、高周波での信号損失を最小限に抑えた導電体を生成します。これは、RFフィルター、アンプ、航空宇宙通信に不可欠です。

3. 医療用インプラントおよびセンサー: ペースメーカーや神経プローブなどのデバイスでは、生体適合性と絶対的な信頼性が最重要です。当社のクリーンで制御された焼結プロセスは、厳格な医療基準を満たす、純粋で非反応性で非常に信頼性の高い金膜を保証します。

4. 深宇宙および航空宇宙電子機器: 金の非酸化性は、低圧および過酷な環境での接点および相互接続に不可欠です。当社の炉は、数十年にわたって安定した電気的特性を維持する、手つかずの酸化フリーの表面を保証します。

5. 窒化アルミニウム（AlN）基板メタライゼーション: 高熱伝導率AlN上での金厚膜回路の焼成に最適です。当社の精密な温度制御は、AlN基板と反応することなく強力な界面を形成するための鍵であり、これは高出力LEDおよびレーザーダイオードパッケージングに不可欠です。

6. 精密な有機物の焼き切り: マルチゾーンプロファイルにより、慎重に制御された焼き切りゾーンが可能になり、ブリスターや金層の汚染なしに、ビークルとバインダーを完全に除去できます。これは、多孔質の無い高密度な最終膜に不可欠です。

7. 感度の高い基板での低温共焼成: 特定のガラスや、事前に焼成されたLTCCなどの温度に敏感な材料への金焼成に最適です。当社の炉は、基板を軟化または損傷させることなく、最適な焼結を実現するように微調整できます。

8. 優れたワイヤーボンディング性: 結果として得られる焼結金表面は均一で、有機物や酸化物がなく、高強度の金ワイヤーボンディングに理想的な基盤を提供し、堅牢で信頼性の高い相互接続を実現します。

9. 卓越したはんだ付け性とリードの取り付け: 焼結金層は、はんだ付けに優れた非酸化性表面を提供し、パワーモジュールや高度なパッケージングに不可欠な、コンポーネントの取り付けに強力でボイドのない接合部を保証します。

10. 高価値コンポーネントのスループットの最大化: 金はプレミアム素材ですが、当社のメッシュベルト炉は、高価値製品の効率的で連続的な焼結を可能にし、生産フローを最適化し、ほぼゼロの欠陥率を保証することで、お客様の投資を保護します。

Tailordと提携して、重要な接続を金メッキしてください。当社の焼結ソリューションは、世界で最も先進的な電子システムにおいて、比類のない性能、長寿命、信頼性を提供する金導体の基盤を提供します。